인텔 14nm+++ 공정으로 제조한 코어 i9-10900K와 TSMC 7nm 공정으로 만든 라이젠 9 3950X를 전자 현미경으로 비교한 영상입니다.
두 칩을 패키지에서 분리하고 표면을 갈아낸 후 샘플 홀더에 고정해 전자 현미경이 칩을 찍을 수 있도록 사전 작업을 했습니다. 칩의 로직 부분은 아키텍처에 따라 다르기에 직접 비교하긴 어렵다고 판단, 디자인이 일정한 L2 캐시를 비교했습니다.
인텔 14nm는 게이트 너비가 24nm지만 TSMC 7nm는 22nm입니다. 게이트 높이도 비슷합니다. 밀도 역시 TSMC가 높습니다. TSMC 7nm는 90MT제곱mm의 트랜지스터 밀도를 지녔는데 이는 인텔 10nm와 비슷한 값입니다.
2. 그러면 뭐하나 이제 TSMC나 삼성이나 5nm로 가는데