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인텔 14nm+++ 공정으로 제조한 코어 i9-10900K와 TSMC 7nm 공정으로 만든 라이젠 9 3950X를 전자 현미경으로 비교한 영상입니다. 

 

두 칩을 패키지에서 분리하고 표면을 갈아낸 후 샘플 홀더에 고정해 전자 현미경이 칩을 찍을 수 있도록 사전 작업을 했습니다. 칩의 로직 부분은 아키텍처에 따라 다르기에 직접 비교하긴 어렵다고 판단, 디자인이 일정한 L2 캐시를 비교했습니다. 

 

인텔 14nm는 게이트 너비가 24nm지만 TSMC 7nm는 22nm입니다. 게이트 높이도 비슷합니다. 밀도 역시 TSMC가 높습니다. TSMC 7nm는 90MT제곱mm의 트랜지스터 밀도를 지녔는데 이는 인텔 10nm와 비슷한 값입니다. 

 

8HWHGnfKwmSrYzeA.jpg

 

Io0d68NgnNPrL0Uo.jpg

 

pRxKAI7bUvRsEekg.jpg

 


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  • profile
    title: 하와와까마귀      잠을 미루는 건 내일이 오지 않길 바래서야. 2020.09.24 12:22
    1. 14nm 사골이 생각보다 진국이다
    2. 그러면 뭐하나 이제 TSMC나 삼성이나 5nm로 가는데
  • profile
    Loliconite      여긴 이제 캬루가 지배한다! 2020.09.24 12:43
    타사 7이면 인텔 10이랑 비슷하다던데 그걸 좀 찍어주지..
  • ?
    tb 2020.09.24 14:43
    22222
  • ?
    yohohoho 2020.09.24 14:03
    사골이 진국인게 아니라 워낙 우리다보니 최적화가 미친거죠. 이제 더이상 14나노 최적화로는 무리인겁니다. 현14나노랑 초기 10나노제품이랑 비교하면 우린 14나노가 좋죠.. 10나노를 몇번 우려야(최적화) 현14나노보다 좋아진다는 얘기죠. 10나노이하로 가더라도 8-7나노 초기제품은 14나노 끝물제품이랑 성능차가 없을수도 있습니다. 인텔의 개발계획이 다무너지면서 생긴문제죠.
  • profile
    슬렌네터      Human is just the biological boot loader for A.I. 2020.09.24 14:17
    어라? 2배의 차이가 아닌데요!?
  • profile
    이리온너라      고기와 기기를 좋아합니다.   아. 소니도 좋아해요. 2020.09.24 15:30
    공정에 등장하는 7nm 10nm 이런 숫자가 실제 선폭은 아닌 것으로 알고 있어요. 재료를 바꾸거나 구조를 바꿈으로써 선폭을 줄어들게 하는 효과를 볼 수 있습니다(실제 선폭은 10nm지만 재료를 바꿔서 실리콘으로 만들었을 경우 7nm에서 나오는 성능을 달성). 이런 효과를 본 선폭값을 공정 이름으로 제시하는 것으로 알고 있습니다.
  • profile
    슬렌네터      Human is just the biological boot loader for A.I. 2020.09.24 17:13
    아하 그렇군요!
  • ?
    베멤 2020.09.25 00:48
    요즘시대엔 거의 마케팅 용어입니다.
    특히 CPU/램/SSD처럼 다른 구조의 반도체는 같은 1X나노라도 비교할 수 없는 집적도 차이가 있습니다.
    (CPU도 과장이 심하지만 램 1X나노는...)
  • profile
    성배안가는서폿      눈나... 2020.09.24 15:00
    명품사골 ㄷㄷ
  • profile
    title: 흑우Moria      비전력이 부조카당... 2020.09.24 15:04
    진하게 우려낸 트리플플러스 명품사골 이네요ㄷㄷ
  • ?
    미주 2020.09.24 15:13
    밀도는 인텔이 우위라 해도, 전력부분에선 열세일수 밖에 없군요
    인텔 10nm이 빨리 안정되야 할텐데....
  • profile
    자칭      故 앤드류 베닌텐디의 명복을 빏니다. 2020.09.24 15:22
    보통 사골로 우린게 아니었군요
  • ?
    늘보 2020.09.24 16:06
    일단 저 TEM사진으로는 확실하진 않지만
    공정의 미세화를 단순히 트랜지스터 밀도로만 해석하려는 인텔의 시점은 고전적 방식이라 현재로서는 문제가 있습니다.
    실제로 EUV가 쓰이는 Front-End 의 경우 모서리 부분의 공정마감이나 선예도라 해야하나.. ETCHING 이후 Sharpness 가 급격히 좋아집니다.
    이러한 요소들이 쌓이면 엄청난 성능향상 및 수율 향상으로 이어집니다.
    TSMC의 최근 발표에서 미세공정가니 수율이 좋아지더라 라고 발표했는데 이 의미는 어쩌피 트랜지스터 갯수랑 밀도는 정해져 있으니 [더 예리한 칼] 로 조각하니 조각상이 더 섬세해져서 기존 불량나던 엣지 칩들이 모두다 양품이 되었다는 거죠..
    인텔이 14nm +++ 인건 뻘짓이 맞아요. 자체 공정능력 과신한거죠..
    이미 반도체 산업은 기존 IDM위주에서 장비업체, 파운더리, 설계업체 3분위구조로 재편되고 있습니다
    nm미터로 내려갈수록 공정 분위기, 실험조건, 설비조건들이 말도안되게 노이즈를 만들어내기 때문에 기존관점은 좀 무리가 있어요
  • profile
    허태재정      본업보다는부업 2020.09.24 16:13
    14 장인은 7 초보에게는 비빌 정도는 되는군요.
    수율이 높다면 어느정도 버티기도 가능할듯..
  • profile
    catdaddy 2020.09.24 22:42
    전문가가 아니더라도 이미 현재까지의 정황으로... 14장인의 작품이 7나노 찍는 기계에 현저히 밀리는 게 확실하고,
    7나노 찍는 기계는 앞으로도 더 발전할 여지가 충분한데.. 장인은 이제 남은 날이 얼마 없는 노인이고 이런 상황인 것 같습니다.
  • profile
    choi4624      contact : choi4624@gmail.com   2020.09.24 19:08
    사실 공정은 별로 신경 안쓰이고 인텔이 멀티코어 시대의 아키텍처를 제대로 내는지가 더 중요하다고 봅니다. 얘네 스카이레이크에서 별로 안 변했어요. 소프트웨어적으로 avx 512를 하면 뭐해요. 제대로 활용도 못하는데;

    지금은 고밀도 공정이라고 항상 우위인 상황은 아니니까요. 당장 amd는 코어만 7nm이고 덜 중요한 칩셋은 여러 공정으로 만드니까요.
  • ?
    설레이는북극곰 2020.09.24 19:13
    영상에서 집속이온빔 쏴서 시료 적출(?) 하는게 제일 흥미진진함
  • profile
    고재홍 2020.09.24 20:48
    그라인딩을 어떻게 했는지 모르지만, 2번째 사진을 보면 Intel의 Aspect Ratio 가 TSMC 보다는 좋은 것을 볼 수 있습니다.

    저정도면 디포지션 쪽이 Intel 쪽이 더 좋은 것이라 보이고...Gate 상태로 보자면 TSMC가 더 좋아 보이긴 하네요.
  • profile
    라데온HD6950      모모는 사랑입니다 Snapdragon도 사랑입니다 2020.09.24 21:54
    (+++)...
  • ?
    하쿠히쿠 2020.09.25 19:08
    고밀도인건 인정하나 그래도 아직 7나노가 우위인건 확실하고 TSMC는 5나노공정까지 도입 예정이니 아무리 밀도를 올려도 한계가 있는 인텔의 14나노는 그냥 쓸데없는 인텔의 고집같네요 인텔이 빠른 시일내로 제발 10나노든 7나노든 공정 갈아치우길...

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