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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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일단 HBM이 없는 일반 라인업이고, 4 die였던 사파이어래피즈랑 달리 2 die 구조입니다.

 
4 MCM으로 만드니까 영 별로였어서 2 MCM으로 돌아가는 건지, 아니면 이 2 die짜리는 MCC이고
 
(사파이어래피즈는 MCC가 모놀리식임) XCC에 해당하는 놈이 따로 있는 건지는 모르겠네요...


  • profile
    낄낄 2023.03.31 00:45
    저 패키징에는 크기 때문에라도 2다이 말고 다른 걸 더 넣을 수도 없겠네요. 3D 패키징으로 MCM이나 HBM을 올린 적도 없으니.
  • profile
    류오동      컴알못입니다. 2023.03.31 00:49
    더 작게 만든 다이를 더 많이 올릴 수도 있지 않을까요.

    하여튼 쟤가 끝판대장인지 아닌지가 궁금합니다.
  • ?
    엔실우 2023.03.31 01:10
    트위터에서는 l3 5mb, 64코어 제품이 나올거란 이야기만 있군요
  • profile
    류오동      컴알못입니다. 2023.03.31 01:21
    32+32라면 쟤가 MCC려나요....
  • ?
    엔실우 2023.03.31 01:32
    일단 33*2코어 비활성화 두개라고 주장하는 사람은 XCC라고 부르네여
  • profile
    류오동      컴알못입니다. 2023.04.01 00:25
    보니까 EMIB이 DIE 간 연결에 낭비되는 트랜지스터 양이 많은 게 단점인가 보네요....

    일설에 따르면 도합 1600mm2 면적 중에 300mm2가 낭비되었다 카더라.
  • profile
    Induky      자타공인 암드사랑 정회원입니다 (_ _) 2023.04.02 20:28
    사실 암드도 MCM에 쓰이는 IF쪽에 트랜지스터가 많이 낭비되는 걸 생각해보면 어쩔 수 없는것 같습니다.

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