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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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참고/링크 https://forums.anandtech.com/threads/spe...t-40824285

AM5 소켓에 장착된 라이젠 7 7700X의 실물 사진입니다. 지금까지는 샘플이나 렌더링 이미지만 나왔으나 이번엔 판매용 제품의 사진이 나왔네요.

 

8코어 16스레드, 기본 클럭 4.5GHz, 부스트 클럭 5.4GHz, TDP 105W, 8MB L2, 32MB L3 캐시, 가격 299달러로 알려져 있습니다. 

 

AMD-Ryzen-7700X.jpg

 


TAG •

  • profile
    Λzure      읭 2022.08.17 22:33
    여전히 히트스프레더의 모양은 적응이 안되네요...
  • ?
    EUV 2022.08.17 22:47
    이렇게 보니까 히트스프레더 모양이 약간 엑시노스 로고 닮은거 같기도요?
  • profile
    Z80 2022.08.17 22:59
    멋있네요.
  • profile
    title: 애플까메라GT      판사님.... 전 죄가 없습니ㄷ.... 2022.08.17 23:02
    히트 스프레더가 8번 베어먹은 크래커 같이 생겼네요...

    무뽑기 없어진 걸 다행이라고 해야 하나...
  • profile
    반다크홈      I'm a Performance Artist 2022.08.17 23:07
    써멀이 넘치는 순간 견딜 수 없는 찝찝함이
  • profile
    슬렌네터      Human is just the biological boot loader for A.I. 2022.08.17 23:16
    나중에 써멀 딱거나 재도포 할때 불-편하겟군요
  • profile
    title: 가난한유니      scientia potentia est 2022.08.17 23:33
    써멀 바를 때 어떻게 발라야 할까요.
  • profile
    title: Arm칼토로스 2022.08.17 23:35
    써멀패드를 바르면 됩니다
  • profile
    title: 애플360ghz      12900KF+3080TI FE / M1 air / 12 mini 2022.08.17 23:39
    사실 그거보다 제일 의문인게, 저렇게 되면 저기 파인 면적만큼은 히트스프레드로써 역할하기 힘든 부분이라 가운데 부분만 방열되는게 아닌가... 싶어서 의문이네요... 밀착 시켜도 밀착 면적이 이전 AM4랑 같다면 실제론 전력 인가량만 늘어난 셈이 되지 않나...
  • ?
    wwsun98 2022.08.18 01:13
    열전도는 테두리가 아니고 안쪽면 칩셋과 닿은 부분과 맨 위의 쿨러와 닿는 평면이라서 차이 없습니다..
  • profile
    title: 애플360ghz      12900KF+3080TI FE / M1 air / 12 mini 2022.08.18 01:19
    그 면적이 줄어들어서 의문이란거죠. 기존의 풀스케일 히트스프레더랑 다르게 저건 주변을 까놨으니까요.
  • profile
    낄낄 2022.08.18 01:29
    면적 줄어, 두께 늘어, 거기에 TDP 늘어, 클럭 올라...

    인텔이 최근 몇 세대는 꾸준하게 뜨거운 모습을 보여주는데, 암드도 비슷한 수준으로 올리는 건 아닌가 걱정도 되네요.
  • profile
    title: 애플360ghz      12900KF+3080TI FE / M1 air / 12 mini 2022.08.18 01:32
    인텔이야 역사와 전통의 개막장 스프레더 설계 땜에 욕먹어가면서 뜯었지만... 원래 히트 스프레더란거 자체가 안전한 방열을 위한 물건이고, AMD는 zen 시리즈 초/중반기 스프레드에선 돈을 안아꼈었는데, 이번엔 어떤 방법으로 어떻게 문제를 해결했다 이런게 없어서... 스프레드가 왜 이렇게 나왔나 보면볼수록 의문입니다.
  • ?
    고자되기 2022.08.18 10:29
    코어와 히트스프레드가 서로 닿는 면적만 확보되면,히트스프레드의 크기는 별로 문제가 되지 않습니다.쿨러의 쇳덩이에 비하면 히트스프레드의 열용량은 정말 사소한 수준이거든요. 요즘도 극한 오버를 하는 방법중에 코어바로위에 쿨러를 닿게 만드는 경우도 있죠.

    저 모양에서 걱정되는 점은..사제 서멀 정성들여 안바르면 밑으로 다 묻겠구나..or 닦을때 대충 세정제 뿌리면 시피유 완전 더러워 지겠네! 하는 점이 신경쓰입니다.


    그리고 젠2때도 조짐은 있었지만 젠3로 가면서 더 심해진게 절대적인 발열량은 높지않지만 ,피크 온도 잡기는 쉽지않던데.. 젠4는 난이도가 더 오르지않을까..
  • profile
    title: 애플360ghz      12900KF+3080TI FE / M1 air / 12 mini 2022.08.18 12:07
    젠3 시절에 피크로 컴터 자주 꺼트리고 PPT 락 걸고 쓰다가 인텔로 넘어왔는데, 아무리 생각해도 유지를 하는건 잘 모르겠네요...
  • profile
    title: 몰?루포인 2022.08.18 06:24
    쿨러쪽에 바르면 되지 않을까용
  • ?
    recluse 2022.08.17 23:42
    7600X가 $329일지도 모른다는 글을 먼저 봐서 그런지
    7700X가 $299라면 저렴한 게 아닐까요...?
    (환율 어이터진 한국 구매가는 몰?루?)
  • profile
    유자나무 2022.08.18 01:12
    이거 소켓 가이드 나올지도 모르겠네요. ㅎ
  • profile
    아카자아카리 2022.08.18 04:48
    CPU바닥면에 MLCC가 항상 붙던데 위에 붙은게 MLCC가 아닌것 같군요.
    생긴것만 보면 노이즈관련 부품하고 한가지는 퓨즈(?)랑 닮은것 같기도..
    히트스프레드 안에 넣으면 노이즈 빼주는 역할을 못해서 노출시킨건지 궁금하네요.
  • profile
    픔스      2018년도 비봉클럽의 해 2022.08.18 07:34
    MLCC가 맞고, 쿨러 호환성을 위해 AM4와 동일한 면적 대비 접점 핀 수를 늘리기 위해 바닥에 있던 MLCC를 전부 없애고 위쪽에 붙였다고 밝혔습니다.

    그냥 차라리 기존 AM4 쿨러 호환성을 버리고, CPU 크기를 인텔처럼 아주 크게 만드는 건 어땠을지 싶은 아쉬움이 있네요.
  • profile
    아카자아카리 2022.08.18 18:45
    MLCC가 맞군요. 휴즈같이 생긴건 미삽 자리였네요 ㅋㅋ
    그러고보니 바닥면에 아무것도 없이 핀으로 꽉찼네요.
    궁금했는데 감사합니다.
  • ?
    Proshares 2022.08.18 05:00
    어서 좁쌀 뻥튀기 해먹고 또 사라는 큰 뜻이군요
  • profile
    白夜2ndT      원래 암드빠의 길은 외롭고 힘든거에요! 0ㅅ0)-3 / Twitter @2ndTurning 2022.08.18 05:08
    뭔가 깎인 부분에 코팅(?)같은 걸 해야만 할 것 같은 느낌이에요.
  • profile
    title: 저사양헥사곤윈      Close the World, Open the nExt 2022.08.18 05:45
    뚫린 부분들 엄청나게 불편해보이네요..
  • profile
    Kylver      ヾ(*´∀`*)ノ   AMD! Ryzen!  2022.08.18 07:02
    히트스프레더 모양이 참 기묘하긴 하네요.
  • profile
    title: 저사양아라 2022.08.18 07:17
    강렬하네요.
  • ?
    마라톤 2022.08.18 07:30
    좋은 정보 감사합니다. ^_^
  • profile
    title: 흑우흑우      BLACK COW IN YOUR AREA 2022.08.18 09:25
    영롱하네요.
  • profile
    이유제 2022.08.18 10:58
    어? LGA인가요?
  • profile
    Touchless 2022.08.18 21:52
    코어에 외부 공기가 유입될 수 있도록, IHS 모양을 저렇게 해놓았나 보내요.

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