인텔이 ASML의 Twinscan EXE:5200 EUV.55 High-NA 시스템을 구매했습니다. 이로서 0.55의 높은 개구율을 지닌 EUV 공정을 도입할 준비를 해나가고 있음을 밝혔습니다.
0.55 NA의 EUV는 2025년부터 설치될 계획입니다. 개구율이 높으면 더 높은 밀도의 패터닝이 가능합니다.
참고/링크 | https://www.phoronix.com/scan.php?page=n...ver-22.1.1 |
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인텔이 ASML의 Twinscan EXE:5200 EUV.55 High-NA 시스템을 구매했습니다. 이로서 0.55의 높은 개구율을 지닌 EUV 공정을 도입할 준비를 해나가고 있음을 밝혔습니다.
0.55 NA의 EUV는 2025년부터 설치될 계획입니다. 개구율이 높으면 더 높은 밀도의 패터닝이 가능합니다.