인텔 사파이어 라피드 제온 프로세서의 자세한 구성

조회 수 1418 댓글 4

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참고/링크	https://wccftech.com/intel-sapphire-rapi...nd-400mm2/

인텔이 핫 칩스3 3에서 사파이어 라피드 제온 프로세서의 자세한 구성을 공개했습니다.

사파이어 라피드 SP는 SPR XCC와 거기에 HBM2E 메모리를 더한 SPR HBM의 두 가지가 있습니다. 표준형은 400제곱mm의 다이에 4개의 XCC 다이로 구성된 칩렛 디자인을 사용합니다. 각각의 다이는 55u의 피치와 100u의 코어 피치를 지닌 EMIB로 연결됩니다.

사파이어 라피드-SP 제온은 10개의 EMIB 인터커넥트로 연결되며 전체 패키지 크기는 4446제곱mm입니다. HBM2E 메모리의 연결애는 14개의 인터커넥트가 늘어나며, 8-Hi 스택을 사용해 16GB 메모리를 총 64GB 장착합니다. HBM이 들어간 만큼 다이 크기는 5700제곱mm로 늘어납니다. EMIB 링크는 대역폭이 2배 향상되고 전력 효율도 4배 개선됩니다.

또 폰테 베키오 GPU는 16개의 액티브 다이를 지닌 2개의 타일로 구성됩니다. 다이 크기는 41제곱mm, 베이스 타일의 크기는 650제곱mm입니다. 폰테 베키오 GPU는 HBM 8-Hi 스택과 11개의 EMIB 인터커넥트를 사용해 전체 패키지 크기가 4843.75제곱mm가 됩니다.

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IBM의 차세대 Z 프로세서 Telum. 7nm 공정, 225억 개의 트랜... 2021.08.24by 낄낄

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Comments '4'

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늘보 2021.08.24 17:29

포베로스 다이렉트 수준까지 가면 드디어 솔더볼도 사라지네요 ㄷㄷ
얼라인 맞추기.. 그지같을거 같은디..
360ghz case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2021.08.24 18:17

힙스터스러움이 자꾸 느껴지는게, 저거 HBM만으로 부팅이 가능해서 메모리를 안꽂아도 된다고 그랬더라구요...?
?
하늘군군 2021.08.25 07:35

우와.. 진짜 대단하네요......
가격 올라가는 소리가 들린다. 아이 신난다~~
글레이셔폭포 ¡! 2021.08.25 13:55

아이스레이크 제온보다는 비싸겠지만 과거 1만달러가 넘어가던 최상위 제온 모델처럼 비싸게 받기는 힘들 겁니다...

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