TSMC가 고급 CoWoS 패키징 기술을 핫 칩스에서 공개했습니다. 차세대 칩렛 아키텍처와 HBM3 메모리에 사용합니다. 기존의 3세대 패키징에 비해 5세대 CoWoS 패키징은 트랜지스터 수가 20배 늘어나며, 3배 증가한 인터포저 명령, 최대 128GB 용량의 8개 HBM2e 스택, 새로운 TSW 솔루션, 얇은 구리 인터커넥트, 신형 리드 패키지 TIM으로 구성됩니다. 

 

이 기술을 가장 먼저 사용한다고 여겨지는 제품은 AMD MI200 알데바란 GPU입니다. 최초의 MCM GPU지요. CDNA2 아키텍처, 16000개 이상의 코어, 128GB HBM2E 메모리로 구성됩니다. NVIDIA 호퍼도 MCM 칩렛을 사용하니 TSMC의 CoWoS 패키징 기술을 사용할 것 같습니다. 

 

6세대에서는 더 많은 칩렛과 DRAM을 통합하기 위해 래티클 영역을 늘립니다. 최대 8개의 HBM3 메모리와 2개의 컴퓨팅 칩렛 다이가 패키징됩니다. 또 메탈 TIM 써멀 솔루션을 사용해 열 저항을 낮춥니다.