Zen3+는 라이젠 6000시리즈 워홀로 발표되며 TSMC 6nm 공정, 5GHz 클럭으로 Zen3 대비 9~12% IPC 향상이 있습니다.
Zen4는 라이젠 7000시리즈 라파엘로 발표되며 TSMC 5nm 공정, DDR5 지원 등으로 Zen2 대비 40~45%, Zen3 대비 대략 22% IPC 향상이 있습니다.
참고/링크 | https://m.mydrivers.com/newsview/753148.html |
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Zen3+는 라이젠 6000시리즈 워홀로 발표되며 TSMC 6nm 공정, 5GHz 클럭으로 Zen3 대비 9~12% IPC 향상이 있습니다.
Zen4는 라이젠 7000시리즈 라파엘로 발표되며 TSMC 5nm 공정, DDR5 지원 등으로 Zen2 대비 40~45%, Zen3 대비 대략 22% IPC 향상이 있습니다.