인텔은 코멧레이크-S에서 LGA 1200 소켓과 400 시리즈 칩셋을 도입했습니다. 내년 상반기에 나올 14nm 로켓레이크-S에서 12세대 코어 프로세서가 등장하지만 여전히 LGA 1200 소켓을 유지할 겁니다. 칩셋은 500 시리즈가 되고요.

 

그 다음은 알더레이크가 10nm ESF 공정으로 제조됩니다. 또 빅 리틀 아키텍처도 등장하는데 빅 코어가 골든 코브, 스몰 코어가 그레이스몬트입니다. 골든 코브는 싱글코어 성능과 AI 성능, 보안 등을 강화합니다. 

 

CPU 아키텍처와 공정 변화 외에도 알더레이크의 변경점은 또 있습니다. 새로운 LGA 1700 소켓을 도입하며, 코드네임 알더 포인트라는 600 시리즈 칩셋을 씁니다. 600 시리즈는 PCIe 4.0을 데스크탑에서 처음으로 지원합니다. 출시는 내년 하반기. LGA 1200보다는 수명이 오래 갈 겁니다.