TSMC의 N3, 그러니까 3nm EUV 공정 개발이 매우 순조로우며, 이 공정을 먼저 사용할 고객들을 모집 중이라는 소식입니다.
TSMC는 3nm 외에 5nm도 개발 중이며 7nm 공정도 선두를 차지하고 있습니다. 다만 삼성이 7nm EUV에서 많이 따라잡았으며 2021년에 3nm GAA를 출시할 예정이지요.
컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2019.07.24 22:21
TSMC의 공정 발전, 3nm EUV가 매우 순조로움
커세어, 오리진 PC 인수
웨스턴 디지털 울트라스타 DC HC300 하드디스크
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까르르
2019.07.24 23:22
인텔 죽는 소리 좀 안나게 하라 -
와.. 역시 물량 앞에서는! -
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꺼무위키 설명으로는 기술개발 완료된 공정을 가져다 수율좋게 뽑아내는게 TSMC 기본컨셉이라던데, 이래가지고서는 영락없는 시장선도자로군요
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금산조님 축하합니다.
팡팡!에 당첨되어 5포인트를 보너스로 받으셨습니다. -
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꺼무위키야 맞는게 없죠…
스마트폰 초창기부터 TSMC는 공정으로 눈에 띄게 뒤쳐진적이 거의 없습니다. 앞서면 앞섰지… -
poin_:D
2019.07.25 20:57
패르미 시절을 왜그렜을까요,....? -
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제가 그 암흑기가 있어서 ‘스마트폰 초창기부터’라고 표현을… 정말 그땐 왜 그랬을까요 ㅋㅋ 제가 어려서 정보가 없는 시절이네요…
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커세어, 오리진 PC 인수
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TSMC의 공정 발전, 3nm EUV가 매우 순조로움
TSMC의 N3, 그러니까 3nm EUV 공정 개발이 매우 순조로우며, 이 공정을 먼저 사용할 고객들을 모집 중이라는 소식입니다. TSMC는 3nm 외에 5nm도 개발 중이며 7nm 공정도 선두를 차지하고 있습니다. 다만 삼성이 7nm EUV에서 많이 따라잡... -
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웨스턴 디지털 울트라스타 DC HC300 하드디스크
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