도시바가 세계 최초의 4bit/cell(QLC) 기술을 사용한 3D 플래시 메모리인 BicS FLAS를 만들어 동작과 성능을 확인했다고 발표했습니다.

 

기존의 3bit/cell(TLC)와 비교해 1개의 셀에 기록하는 비트 수가 1개 늘어나 대용량 메모리를 구축하기 쉽습니다. 이번 시제품은 64층 적층 공정을 이용해 768Gbit(96GB)의 업계 최대 용량을 실현했으며, 6월 상순부터 여러 제조사에 개발용으로 샘플을 제공했습니다.

 

768Gbit 칩을 하나의 패키징에 16층 적층해 업계 최대 용량인 1.5TB를 실현한 패키지를 8월부터 샘플 출시하며, 8월 7일부터 열리는 플래시 메모릿 서밋 2017에 전시할 예정.

 

 

그리고 BiCS 플래시에 96층 적층을 적용한 경우도 테스트를 마쳤습니다. 이건 TLC에 256Gbit(32GB)를 달성, 64층 적층보다 용량이 1.4배 늘어납니다. 칩 크기를 줄여 1장의 실리콘에서 생산되는 메모리 용량을 늘리는 것도 특징. 그리고 96층 적층으로 512Gbit(64GB) BiCS 플래시도 실용화합니다.

 

 

추가: 웨스턴 디지털도 96층 3D NAND QLC 소식이 나온게 샌디스크-도시바의 공동 연구 결과라고 봐야 할 듯?