인텔 랩터레이크 8P+16E 다이의 웨이퍼 사진입니다. 다이 면적은 257제곱mm로 추측되며, 12인치 웨이퍼 한 장에 231개의 다이가 나옵니다. 제조 공정은 앨더레이크와 같은 10nm 인핸스드 슈퍼핀(인텔 7)입니다.
앨더레이크와 공정은 같으나 E 코어 클러스터 2개가 추가됐고, L2 캐시 용량이 늘어나면서 앨더레이크보다 다이 한 개의 면적은 23% 가량 커졌습니다. 바꿔 말하면 웨이퍼 한 장으로 만들 수 있는 프로세서의 수가 줄었다는 소리기도 하지요.
인텔은 랩터레이크까지만 하나의 공정으로 모놀리식 다이를 만들어 클라이언트 프로세서를 생산하며, 그 다음부터는 칩렛 구조를 도입해 저마다 다른 공정으로 다른 역할을 수행하는 작은 칩을 패키징해 프로세서를 만듭니다.