핫 칩스 2020에서 마이크로소프트는 Xbox 시리즈 X에 탑재되는 SoC의 정보를 공개했습니다.
프로젝트 스칼렛 SoC는 TSMC의 N7 인핸스드 공정으로 제조되며, 다이 크기 360.4제곱mm, 8코어 16스레드의 AMD 젠2 프로세서가 탑재됩니다. 또 AMD RDNA2 아키텍처의 52개 유닛 그래픽이 있습니다. 패키징은 2963 볼의 BGA입니다.
NVIDIA 튜링 TU104GPU는 12nm FF 공정으로 제조하고, 545제곱mm의 면적을 차지합니다. 하지만 트랜지스터 수는 스칼렛 쪽이 17억개 더 많은 153억개입니다. Xbox 원 X의 367제곱mm 짜리 프로세서는 66억개였으니 두배 이상 늘어난 숫자이기도 합니다.
28개의 듀얼 컴퓨트 유닛이 탑재되지만 그 중 2개는 비활성화됩니다. 4개의 CU를 끄고 출시한다는 소리죠. 수율 확보를 위해서입니다. GPU는 다이 전체의 47.5%를 차지합니다. 또 하드웨어 광선추적 가속장치가 있어, 클럭당 4개의 텍스처나 레이 작업을 수행합니다.
제조 비용이 늘어나면서 MS는 전용 유닛을 추가해 가격 상승 문제를 해결하려 합니다. 레이 트레이싱 가속 성능을 늘리고, 머신 러닝의 추론 가속도 지원합니다.