제 생각인데...

 

인텔 공정이 몰락하기 시작한 건 14나노 부터 입니다.

 

왜냐하면 정확히 14나노부터 공정개발 1년 지연이라는 초유의 사태가 터졌습니다. 그 덕에 브로드웰은 페이퍼런칭 사태로 마무리되었고 결국 1년후 스카이레이크가 나와서야 수습되었죠.

 

그리고 그 14나노 공정의 가장 큰 특징 두 가지는....

 

첫번째는 처음으로 멀티패터닝이 도입되었다는 것이고...

 

두번째는 그동안의 관례인 노드당  2.0x밀도증가를 넘어 2.4x 증가라는 훨씬 공격적인 목표가 제시되었다는 겁니다.

 

멀티패터닝의 강제적 도입으로 공정개발이 보다 기교를 요구하는 복잡한 시대로 진입했고...

노드당 밀도상승이 너무 공격적으로 제시되면서 가뜩이나 어려워진 개발주기 체계를 완전히 파탄내다시피하지 않았나 하는 생각입니다...

이게 14나노까지는 더블패터닝에 2.4x라서 1년의 지연 정도로 어떻게든 수습되었는데...

10나노에서는 쿼드패터닝에 2.7x에 소재변경에 비아 위치 변경 등이 한꺼번에 몰리면서 정신없이 망해버렸고...

 

반면에 TSMC나 SF는 체질적으로 저러한 기교에 익숙한 문화를 가지고 있었고...

노드당 밀도증가는 1.8x정도로 현실적으로 잡으면서  순조롭게 개발페이즈를 이어가다 보니...

 

결국 2020년 시점에서 TSMC가 5나노를 뽑을 동안 인텔은 10나노조차 여전히 제대로 못뽑는 참사를 터뜨리지 않았나 싶더군요.

 

 

아, 그리고 크르자니크가 추가로 터뜨린 것 하나가 온갖 별 관계도 없는 업체들을 인수하고 LG같은 외부고객사까지 섭외해서 그쪽 관련 제품들을 공정파트에 파운드리 하라고 밀어부쳤는데....  가뜩이나 10나노 문제도 해결 못하는 상황에서 전혀 조직적으로 쳬계도 안갖춰진 파운드리까지 핸들링.하려다보니 그야말로 불붙은 집에 불도저까지 쳐들어온 꼴이 되면서 뭐 그 다음 이야기는 다들 아시는 대로...