기존의 반도체들은 모든부분이 같은 공정으로 제작되었는데요 하지만 이경우 특정부분의 문제로 인해 수율이 저하된다든지 여러 문제가 발생할 수 있습니다

하지만 인텔은 앞으론 Embedded Multi-die Interconnect Bridge,줄여서 EMIB라는 기술을 통해 서로 다른 공정에서 제작된 부분을 하나로 통합하여 제품을 만들어 낼 수 있다고 발표하였습니다

이렇게 되면 cpu와 그래픽부분은 10nm으로 만들게 되지만 I/O나 다른부분들은 22nm을 사용하여 이를 한번에 패키징 하는것이 가능하게 되는것입니다

현재 인텔은 어느세대 cpu,SoC에 적용할지는 밝히지 않았지만 알테라의 Altera Stratix 10 FPGA가 이기슬을 사용하였다고 하는군요