인텔이 10nm 공정으로 만든 클라이언트용 프로세서를 6월에 양산한다고 발표했습니다. 올해 말에는 이를 탑재한 제품이 등장할 것입니다. 

 

아이스레이크는 아키텍처 혁신과 10nm 프로세서로 기존 제품 대비 3배의 무선 속도, 2배의 영상 인코딩 속도, 3배의 AI 성능, 2배의 그래픽 성능을 낸다고 설명합니다.

 

 

2019년부터 2020년까지 클라이언트/서버용 CPU와 GP-GPU(범용 GPU), Agilex FPGA, AI 프로세서 Nervana NNP-I, 5G SoC 스노우릿지 등이 나옵니다.

 

 

2019년에 새로운 코어 아키텍처, Gen11 그래픽, Wi-Fi 6, 썬더볼트, OpenVINO/DL 부스트를 지원하는 아이스레이크

2020년에는 하이브리드 CPU 아키텍처와 3D 포베로스 패키징을 사용한 레이크필드

그 다음에는 아키텍처를 새로 바꾼 타이거레이크 프로세서가 나옵니다. 출시는 2020년. Xe 그래픽도 여기에서 도입.

 

 

Xe GPU는 위스키레이크 대비 4배의 그래픽 성능, 4배의 인코딩 성능을 제공합니다. 다만 위스키레이크는 TDP 15W에 4K 60프레임, 타이거레이크는 TDP 25W에 8K 60프레임임을 감안해야 합니다. 

 

 

14nm 공정은 14+와 14++가 파생돼 나왔습니다. 10nm도 2020년에 10+nm, 2021년에 10++nm가 나옵니다. 

 

7nm 공정은 1W당 성능이 20% 향상되며 제조 공정의 복잡성도 1/4로 줄어드리라 전망됩니다. EUV 공정을 인텔 최초로 사용.

 

 

Xe 아키텍처 기반의 데이터센터/AI/HPC 전용 범용 GPU인 Xe가 2021년에 나옵니다. 

 

 

레이크필드는 포베로스 3D 패키징을 사용해 펌펙터워 전웡 공급 요구를 만족시킵니다. CPU, Gen11 GPU, UFS 3.0, USB 3.0 컨트롤러를 포함한 칩셋으로 PoP로 DRAM을 하나의 패키지에 넣습니다. 

 

CPU는 코어 아키텍처인 서니 코브, 아톰 아키텍처인 트레몬트를 결합한 하이브리드 아키텍처를 사용, 걸려있는 부하에 따라 CPU를 골라 사용합니다. 일종의 빅리틀.

 

 

14nm 공정과 비교하면 SoC의 대기 상태 소비 전력을 10배 개선, 액티브 시 소비 전력도 2배 개선, 그래픽 성능도 2배, 기판 차지 영역도 반으로 줄어듭니다.

 

 

마지막으로 CPU, GPU, FPGA, 각종 가속 장치를 비롯한 다양한 프로세서를 하나의 프로그래밍 인터페이스에서 다루는 One API도 올해 4분기에 개발자에게 공개됩니다.