TSMC 7nm EUV 공정, 3월에 대량 생산

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참고/링크	https://www.digitimes.com/news/a20190212PD200.html

TSMC는 2018년 10월에 처음으로 7nm EUV 칩을 테이프 아웃했으며, 올해 3월부터 대량 생산을 시작합니다. 여기에는 AMD, 애플, 하이실리콘, 자일링스의 제품이 포함됩니다.

지금 나온 7nm 칩은 뭐냐? 그건 7nm EUV가 아니라 7nm DUV입니다. 1세대 7nm라고 생각하면 편하겠네요. TSMC는 ASML에게서 18대의 EUV 기기를 도입했으며, 7nm 칩이 TSMC 전체 출하량의 9%를 차지.

또 4월에는 5nm 노드의 시험 생산을 시작하며 대량 생산은 2020년 상반기입니다.

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라데온 VII 프로 드라이버 지원, WS 인증은 없음 2019.02.13by 낄낄

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Comments '5'

칼토로스 2019.02.13 08:43

인텔은 7nm 바로 가는 도박을 해야 될 수 밖에 없군요
망하면 그야말로 epic fail
?
신림동 2019.02.13 13:03

tsmc 참 대단합니다. 인텔이 10nm에서 계속 죽 쑤길래 다른 회사도 그럴 것 같았는데 그냥 앞으로 꿋꿋히 나아가네요.
amd 라데온7도 그렇고, 자일링스 제품이면 상당히 빅칩이지 않을까 싶은데 대단해요.
?
쿠키맛사과 2019.02.13 13:56

5nm 도 개발은끝났나보네요
캐츄미 5700g, 5800x, 5950x 2019.02.13 18:47

오 TSMC가 단연 앞서나가는군요
?
키리바시 2019.02.14 00:10

TSMC가 참 대단해요 생산량이 그렇게 어마어마한데 최신공정 도입도 척척 잘하고…

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