AMD는 2017년 초에 ZEN 아키텍처 제품을 내놓을 것입니다. 일반 데스크탑 PC의 경우 코드네임 서밋 릿지가 있는데요. 브리스톨 릿지와 마찬가지로 AM4 소켓을 사용합니다.

 

서밋 릿지는 내년 2월은 되야 메인보드와 CPU가 함께 나올 것입니다. 서밋 릿지의 칩셋은 하이엔드 X370, 메인스트림 B350, 보급형 A320이 있는데 인텔 라인업이랑 비슷하네요.

 

인텔 카비레이크 데스크탑의 경우 CES 2016에서 발표되며 Z270 하이엔드 칩셋과 H270 메인스트림, H110 보급형으로 이루어집니다. 보급형은 기존 칩셋을 그대로 사용하는 셈.

 

카비레이크는 스카이레이크와 비교해서 큰 차이는 없으며 PAO-프로세스, 아키텍처, 최적화 중 최적화에 해당하는 제품입니다. 따라서 제조 공정은 여전히 14nm. 그 다음인 캐논레이크는 되야 10nm가 됩니다.

 

AMD 서밋 릿지는 14nm FinFET 공정에 DDR4 메모리, PCIe 3.0 Gen3을 씁니다.