몇 달 전부터 돌아다녔던 그 물건, 이젠 여기서 뭐 하나 뜨면 공식오피셜이라고 생각해야 되겠네요. 47CU 구성인데 동작속도 1,000MHz, SP 1720개는 기존 라데온 CU 구성에 비하여 SP 숫자가 매우 크게 차이가 나는 데 자세한 건 출시되어야 알 수 있을 거 같네요.  

 

 

 

SP 1720, TMU 112, Rop 32를 가지고 있는 RX 470D, 중국시장에서만 출시 되었고 경쟁상대 GTX 1050Ti 보다 높은 가성비를 가지고 있습니다. 인텔 혼종은 HBM2 4GB를 탑재할 것으로 보이기 때문에 크게 성능이 RX 470D 보다 떨어지지 않을 거 같습니다.  

 

 

이것을 가능하게 하는 인텔의 새로운 집적기술 입니다. 개인적으로는 유일하게 독자적인 설계진과 팹을 보유하고 있는 인텔이기에 먼저 개발한 기술로 보이고 다른 업체들은 미세공정이 아에 벽에 부딧 칠 것으로 보이는 시기 전 까지는 모바일 AP 덕분에 아직까지는 단일 공정에서 칩을 설계해서 제조할 겁니다. 인텔의 구형공정과 신형공정을 모두 사용할 수 있고 다른 곳에서 제조한 칩을 집적하는 것도 가능할 것으로 보입니다.  

 

인텔의 커밍아웃, CPU, GPU, HBM2를 통합합니다. 클락데일 처럼 개념은 AMD가 먼저 제시하지만 출시는 인텔이 해버리는 전통은 올해도 계속될 거 같네요. 근데 초보인 제가 봐도 참 비효율적인 구조네요.

 

 

라이젠 모바일의 디자인 입니다. 위에 있는 물건과 차이점은 역시 HBM2가 없다는 것인데 HBM2 가격이 8GB 기준 160달러라는 매우 높은 가격을 보여주는 것을 보면 라이젠 모바일에서 HBM을 적용하기에는 어려웠을 것으로 보입니다. 애초에 철저하게 인텔 U 프로세서와 경쟁하는 것을 목표로 했기 때문에 어쩔 수 없었을 겁니다.  

 

 

 

AMD 꿈과 희망의 2020년 전성비 25배 달성 시나리오에 따른 성능 예측.  

 

 

 

2019년 드디어 수십년 만에 처음으로 인텔과 비교하여 미세공정에서 밀리지 않는 건 물론이고 약간 우세를 확보할 수 있는 GF 7nm AiFi 공정, EUV 공정이 아니기에 생산비용 문제가 발생할 수 있지만 역사상 이런 적이 없었습니다.   

 

 

GCN 아키텍쳐 홍보한다고 2016년 1분기에 나왔던 사진 입니다. 광산으로 끌려간 그 녀석(2016년 2분기에 나왔죠)이 나오기전에 나온 사진 입니다. 얼마나 추노가 심했는 지 출시 될 때 까지 소식하나 없었던 그 물건 나오기 전에 AMD 에서 만든 홍보자료에서 뜬 금 없이 튀어 나왔죠.  

 

 

AMD 꿈과 희망의 25X20 계획 동영상에 깨알 같이 등장한 무언가, 라이젠 모바일하고 비교해보면 내부 구조가 확실히 다르다는 걸 알 수 있는 물건 입니다, AMD가 이상한 곳에 베이퍼 웨어 넣는 버릇이 있긴 합니다...