VEGA inside 라는 루머가 매일 나오고 있지만 지금까지는 아무도 모르는 그 물건으로 추정되는 산드라 벤치 사진.
AMD는 트리티니 부터 엑스카베이터 까지 다이 사이즈를 245 ~ 250mm^2에서 변함 없이 유지하고 있습니다. 이는 인텔의 샌디브릿지, 하스웰, 스카이레이크의 다이 사이즈가 내장 그래픽 코어를 내장한 상태에서도 매년 감소된 것에 비해 AMD 내부에서는 성능과 생산가격의 균형을 맞추는 면적이라고 판단한 것으로 보입니다.
닥터몰라의 반도체 수율 포스트에서도 라이젠의 213mm^2과 가상의 852mm^2 에픽과의 비교를 통하여 일정 수율(80%)에서 213mm^2 수준의 반도체가 최적의 결과를 가져온 것을 계산식으로 증명했다. 현행 AMD GPU 중에서 메인스트림 시장에서 활약하는 폴라리스 10의 다이 사이즈가 232mm^2인 것을 볼 때 더욱 명확하게 알 수 있다.
AMD는 VEGA 10의 실패에도 불구하고 폴라리스 10을 대체하는 VEGA 11에도 HBM2를 적용하기로 결정했으며 비용상 문제를 고려하여 HBM2 4Hi 1Stack을 집적할 것으로 보인다. GDDR5 보다 비싸고 앞으로 나오는 GDDR6와 비교하여 성능과 가격면에서 매우 불리한 선택인 것이 당연할 것이다. VEGA 10 HBM2 4Hi 2Stack의 가격은 160달러에 이를 정도로 살인적인 가격을 유지하고 있고 설상가상 수율 조차도 낮은 수준이다.
일단 HBM2에 대한 잘못 된 정보를 정정하자. 일단 우리의 황회장의 안 좋은 버릇이 또 나온 2015년 시그레프 당시 엔비디아의 슬라이드 자료이다. HBM2가 GDDR5X에 비하여 매우 높은 소비전력을 가지는 것 처럼 보이지만 좌변에 써 있는 것은 대역폭이다. 엔비디아의 주장을 그대로 받아드려도 HBM2가 가장 비효율적이 되는 3,000GB/s 대역폭에서의 소비전력이 GDDR5X 3,000GB/s 보다 20W 정도 높은 것을 알 수 있다.
차트가 현실화 되더라도 GDDR5X 3,000GB/s의 소비전력도 이미 메인스트림 그래픽 카드 전력소비량이랑 비슷한 140W를 기록할 것이기 때문에 이는 그렇게 심각한 문제는 아니다. 솔직히 말해서 HBM2에서 1.5배 개선한 가상의 HBM2를 제시한 상황인데 아시다 싶이 HBM2를 대체하는 물건은 HBM3 이다. 2015년 당시 엔비디아가 HBM을 사용하는 그래픽 카드가 전무하였으며 바로 준비되자 마자 GP100을 HBM 적용하여 출시한 것을 볼 때 HBM은 GDDR 메모리 보다 전성비가 우수하다는 대전제는 변함이 없을 것이다.
아난드텍에서 만들어준 HBM 1세대와 GDDR5의 소비전력 비교이다. HBM 1세대가 GDDR5 보다 전성비가 3.3배 정도 높은 것을 알 수 있다. HBM2의 경우 하이닉스 공식자료를 통해서 HBM 2세대는 1세대 대비 8% 정도 소비전력을 개선한 상황이기 때문에 GDDR5 대비 10% 정도 소비전력을 개선한 GDDR6에 비하여 소비전력 개선율은 상대적으로 적어보일 지라도 결과적으로 GDDR 메모리 보다는 높은 전성비를 제공할 것으로 보인다.
하지만 그렇다고 해도 최대 15W 수준 정도 전력소비량이 낮은 정도이기 때문에 AMD가 엔비디아를 HBM만으로 전성비로 압도할 수 는 없을 것이다. 그렇다면 왜 AMD는 무리하게 HBM2를 메인스트림 그래픽 카드에 채용하는 것인가?
원근법과 과장을 통해서 엑스카베이터가 강조되어 있지만 최초의 APU인 라노의 다이 사이즈는 228mm^2으로 엑스카베이터의 250mm^2과 별반 차이가 없다. 마지막 2개의 슬라이드가 현재 AMD가 무리하게 HBM2를 메인스트림 시장에 적용시키는 의도를 유추할 수 있게 만든다.
Ps: 길어져서 2편으로 나눕니다.
최대 7개의 GPU를 연결하는 수냉 터미널
Moria
