작년에 인텔, 삼성, TSMC는 모두 16/14nm FinFET 공정을 양산하기 시작했습니다. 다음 노드는 내년의 10nm로, 이후에는 공정이 더욱 복잡해집니다.

 

만들기 어려워지는 건 물론이고 무어의 법칙에 따를 수도 없으니까요. 그래서 제조사들은 신기술과 새로운 재료를 개발해내기 위해 많은 노력을 쌓고 있는데요.

 

TSMC는 FinFET 공정 양산에서 인텔, 삼성보다 뒤떨어졌습니다. 허나 10nm 이후에는 자신감을 보이고 있네요. 2020년에는 EUV를 사용해 5nm 공정을 내놓을 거라고 합니다.

 

현재 TSMC는 7nm의 연구 개발에 EUV를 사용 중입니다. EUV 스캐너, 인쇄 등등이 포함되지요. TSMC는 ASML NXP 3400 4대를 들여왔으며 2017년 1분기에 2대를 더 구입합니다.

 

삼성도 ASML의 양산형 EUV 노광 기기를 구매했습니다. 목적은 2017년에 7nm 공정의 양산을 가속시키는 것.

 

EUV는 반도체 공정의 중요 기술이나 발전이 매우 느립니다. 현재 TSMC가 2016년의 10nm에 EUV를 사용한다 했으니, 이후로 나올 건 모두 EUV를 쓰겠지요.