소니의 올라운드 플레그쉽 바디인 a1을 분해한 사진입니다.

 

1. 바디 외형

 

 

 

 

 

2. 분해 시작

먼저 바닥에 있는 나사를 제거합니다.

 

나사를 제거하고 플레이트와 배터리 도어를 분리합니다.

 

그립을 벗깁니다.

 

그립을 벗기면 NFC 안테나가 보입니다.

 

다음으로 바닥 프레임을 분리합니다.

 

 

포트 패널에 있는 나사를 제거합니다.

 

나사에 록타이트가 발려져 있습니다.

 

 

LCD 뒷면에 있는 나사 1개와 뷰파인더에 있는 나사 4개, 디옵터에 있는 나사 1개를 제거합니다.

 

 

나사를 제거하면 포트 패널과 뒷면을 들어올릴 수 있습니다.

 

 

가장자리를 보면 웨더 실링을 추가한 것을 볼 수 있습니다.

 

 

내부는 메탈 서멀 프레임이 눈에 뛰고, 많은 플렉스 케이블이 보입니다.

 

뷰파인더를 분리합니다.

 

 

 

오디오 패널 브라켓을 분리합니다.

 

포트 브라켓을 제거하면 다양한 포트를 확인할 수 있습니다.

 

 

 

 

다음 조심히 몇개의 나사를 더 제거합니다.

 

 

상단의 리본 케이블과 안테나 케이블을 제거합니다.

 

이제 상부를 분리합니다.

 

 

 

상부에는 하부와 마찬가지로 웨더 실링이 많이 되어 있습니다.

 

 

 

 

 

HDMI 포트는 리본케이블에 납땜되어 있고, 메인보드에는 커넥터로 연결되어 있습니다.

 

 

 

기판 중앙에는 듀얼 Bionz XR 프로세서가 있습니다. 기존 Bionz X보다 8배 정도 성능이 좋아졌다고 합니다.

 

 

 

보드 아래쪽에도 많은 수의 리본 케이블이 있습니다. 실수로 손상되기 쉬워보이네요.

 

 

 

 

보드를 분리합니다.

 

보드 아래에는 서멀패드와 넓은 히트싱크가 있습니다.

 

 

 

NFC 안테나를 분리합니다.

 

히트싱크를 분리합니다.

 

 

 

 

곳곳에 열 테이프로 덮어놓았습니다.

 

 

 

5010만 화소의 IMX610센서 분리

 

 

 

 

 

 

분해 끝