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인텔의 CPU 로드맵에서 앞으로 다가올 샌디 브릿지는 Tock에 속하는 제품으로 새로운 아키텍처가 특징입니다. 이 로드맵에는 차세대 22나노 아이비 브릿지도 나와 있는데, 샌디 브릿지의 공정을 개선한 제품으로 2011년 2/4 분기에 소비자들에게 첫 모습을 보이게 됩니다.

 

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샌디 브릿지 아키텍처의 CPU와 내장 GPU는 L3 캐시를 공유합니다. 이렇게 하여 GPU의 데이터 처리 능력을 4~5배 높였습니다. 그 밖에 CPU, GPU와 프로세서의 각 부분은 고속 버스로 연결되어 있습니다.

 

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샌디 브릿지에서는 2세대 인텔 코어 프로세서 패밀리 로고를 사용합니다.

 

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샌디 브릿지에 내장한 AVX 유닛은 부동 소수점 실행 능력을 증가하였습니다. 사이버링크 미디어 에스프레소에서 길이 1분에 30Mbps의 1080p 동영상 파일을 아이폰에 호환되는 포멧으로 변경하는데 샌디 브릿지는 10초만에 처리를 완료하였습니다.

 

이 AVX 유닛은 GPU의 강력한 동영상 처리 능력에 대응하기 위해 나온 것으로 추측됩니다. 왜냐하면 인텔의 내장 그래픽에는 이 기능이 없기 때문입니다. 인텔이 소프트웨어 제조사들과 밀접한 협조 관계를 유지하여 이를 지원하는 소프트웨어가 시장에 공개될 것으로 보입니다.