아이폰 SE의 기판 사진이 공개됐습니다.

아이폰 6s에 들어간 A9 프로세서와 SK 하이닉스의 2GB LPDDR4 메모리를 씁니다. 메모리는 8, 9월에 생산된 것이며 작년 12월에 함께 패키징했네요. 스토리지는 도시바의 16GB며 제조 공정은 19nm라 저렴할 듯 합니다.

다른 부품은 NFC, 6축 자이로, 사운드, 모뎀 등이 있는데, 모뎀과 RF는 아이폰 6에서, 4인치 터치스크린을 위한 컨트롤러는 아이폰 5s에서 가져왔습니다. 또 아이폰 SE에 처음으로 들어간 부품도 있긴 합니다. 전원 관리, 안테나, 마이크 등.

전체적으로 애플의 여러 제품 부품을 많이 섞어 만들었네요.