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| 출처: : | http://www.expreview.com/39000.html |
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반도체 제조 공정이 이제 14nm 노드에 도달했습니다. 10nm 이후 제조 공정은 갈수록 어려워지며 EUV를 사용하는 새로운 설비가 필요하게 됩니다.
TSMC는 ASML의 EUV 설비를 도입해서 하루 웨이퍼 처리 물량을 천장 수준까지 끌어 올릴 것이며, 실용화 단계도 머지 않았다고 하네요.
TSMC는 2016년에 10nm 노드에서 EUV를 사용할 예정입니다. IBM과 ASML의 기록은 하루 637장이었지만 TSMC는 90W 광원을 써서 하루 1022장으로 처리 속도를 높일 것이라고.
다만 아직 갈 길은 멉니다. 1500장을 처리하는 수준은 되야 EUV가 경제적인 효과를 낼 수 있다고 하네요. 현재 1000장을 처리하는 건 NXE:3300B로도 실현 가능하지만 1500장은 다음 모델인 NXE:3350B에서 가능할 것이라고 합니다.
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동방의빛
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니코다이스키
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야메떼
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유여
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GCC
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