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| 출처: : | http://news.mydrivers.com/1/339/339117.htm |
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TSMC는 패키징과 공정에서 새로운 진전을 보고 있습니다. 빠르면 2016년에 16nm가 InFO, 즉 integrated fan-out-팬을 내장한 패키징을 실현할 것이라 하네요.
이 기술은 TSMC가 자체적으로 개발한 것으로 모바일 디바이스 사업자들로 하여금 제조 원가를 낮출 수 있게 해줍니다. 얼마나 저렴해질진 모르겠지만 이게 비밀 무기라 할 정도니까요.
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qliphoth.
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쮸쀼쮸쀼
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다솜이 아빠
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Furomand
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IamCHP
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