IUNI U2의 금속 케이스에서 IUNI U3의 2K 스크린까지. IUNI는 이 2가지 제품에서 나름 내세울만한 특징을 갖췄습니다. 수율 문제로 IUNI U3는 전작의 설계를 계승하진 않았지만요.

IUNI U2의 일체형 바디와 내부 유닛 배열은 뛰어난 가공을 실현했습니다. 그러면 스타일이 달라진 IUNI U3의 내부 가공 수준은 어떨까요? 그걸 확인하기 위해 뜯어 보도록 합시다.

IUNI U3의 스펙은 대폭 올랐습니다. 샤프의 2세대 2K 패널과 스냅드래곤 801 쿼드코어 프로세서를 사용합니다. 또 스펙 뿐만 아니라 디자인과 내부 구조도 제법 큰 변화가 있었습니다.

폴리카보네이트 백커버입니다. 공식 설명에 따르면 Natoco 도장을 한층 더해 먼지나 지문이 잘 묻지 않고 상처에도 강하다고 하네요.

IUNI U3를 사면 뒷면 커버를 분리하는 도구를 줍니다. 그걸로 백커버를 분리해 봅시다.

커버를 분리하면 총 14개의 나사가 있습니다. SIM 카드는 2개, 배터리는 LG네요.

분해 전에 SIM 카드를 분리합시다.

십자 드라이버를 사용해서 분해.

나사를 모두 제거했습니다. 스마트폰이 상중하 3개로 나뉜 구조를 씁니다.

그럼 이제 제대로 된 분리를 해 봅시다. 고정 장치가 숨어 있으니 분리할 때 조심해야 합니다.

아랫부분에는 2개의 고정 장치가 숨어 있습니다. 이제야 배터리를 분리할 수 있겠네요.

스피커.

위쪽 커버도 아까와 같은 방법으로 분리합니다.

커버를 뒤집어서.

이제 배터리를 빼 봅시다.

물론 그 전에 기판과 연결된 케이블은 분리해야죠.

2900mAh의 LG 배터리입니다.

배터리의 모양이 드러나 있네요.

기판은 검은색입니다.

빨간색으로 표시한 연결 케이블을 분리해야 합니다.

아래쪽에 위치한 작은 기판입니다. 마이크, 스피커, 마이크로 USB 포트가 있습니다.

기판.

마이크로 USB

스피커

전면/후면 카메라입니다.

오른쪽의 버튼을 분리.

나사를 풀어 냅니다.

2개의 유심 슬롯.

메인보드를 떼어냈습니다. 프로세서 쪽에는 써멀 패드가 붙어 있네요.

보호용 실드가 붙어 있습니다. 2개의 삼성 칩이 있네요. 스냅드래곤 801은 삼성 메모리 아래에 같이 패키징돼 있습니다.

이건 작은 쪽. eMMC네요.

광량/거리 센서.

15개의 나사, 2개의 카메라, 2개의 안테나, 1개의 베터리, 1개의 스피커, 1개의 메인보드, 1개의 듀얼 심 장착 보드, 1개의 도터보드, 2개의 보호 케이스, 1개의 버튼, 1개의 스크린.