아이폰 6과 아이폰 6 플러스의 칩 상세 사진입니다.

 

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먼저 4.7인치 아이폰 6의 메인보드입니다.

 

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다음은 5.5인치 아이폰 6 플러스의 메인보드입니다.

 

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먼저 NFC를 봅시다.

 

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NXP의 NP544나 그 파생판입니다. 65V10이라 써진 걸 보니 NP548, 즉 PN544, PN547의 파생판으로 아직 나오지 않은 물건이지 싶습니다.  

 

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6축 가속도 컨트롤러와 자이로입니다.

 

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MP67B 6축 가속도계와 자이로입니다.

 

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AKM8963입니다. 전자 나침반. 여러 회사의 스마트폰에서 자주 쓰이는 물건이지요.

 

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애플 A8 프로세서입니다.

 

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메모리와 프로세서를 같이 패키징. A4는 APL0398, A5는 APL0498, A8은 APL1011입니다. 크기 8.5x10.5mm로 89.25제곱mm. TSMC 20nm 공정, 10층 기판. 게이트 간격 90nm, 퀄컴 MDM9x35 모뎀.

 

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아이사이트 카메라와 센서입니다. 8백만 화소 카메라. 아이폰 6 플러스는 OIS 손떨림 보정. 픽셀 피치는 1.5um

 

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아이폰 6 플러스의 카메라 모듈은 10.6x9.3x5.6mm입니다. 소니의 ExmoR RS 이면조사 BSI CMOS 센서, 센서 크기 4.8x6.1mm=29.3제곱mm.

 

전면 카메라는 120만에서 200만으로 늘었습니다.

 

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텍사스 인스트루먼트의 터치 구동 드라이버입니다. DRV2604.

 

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퀄컴 QFE1100.

 

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