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| 출처: : | http://www.techpowerup.com/204569/samsun...dules.html |
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삼성은 세계 최초의 3D TSV 패키징 기술로 제조한 DDR4 메모리를 양산한다고 발표했습니다.
36개의 DDR4 DRAM 칩을 하나의 기판에 패키징했습니다. 각각의 패키징은 4개의 4Gb(512MB) DDR4 DRAM 칩이 들어가며 한개의 용량은 2GB.
삼성의 2xnm 공정을 쓸 것으로 보이는데 클럭이나 전압 이야기는 없습니다. 그래서 이 메모리 한 짝의 용량은 64GB.
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sin749
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Doopa
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하뉴
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VoxPopuli
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FLAC
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예피지기
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설아
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qliphoth.
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초코버리
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