며칠 전에 샤오미는 샤오미 미4(Mi 4) 스마트폰을 발표했습니다.

스냅드래곤 801 쿼드코어 2.5GHz, 5인치 1080p 터치스크린, 3GB 램, 16/64GB 스토리지(eMMC 5.0), 8백만 화소 전면 카메라와 1300만 화소 후면 카메라, 3080mAh 배터리, 퀄컴의 고속 충전 기술, 안드로이드 4.4.3 기반 MIUI V5 운영체제를 씁니다.

중국 통신사에 따라서 CDMA/GSM, CDMA2000/WCDMA/GSM, GSM/TD-SCDMA/TD-LTE의 3가지 버전이 나옵니다. 세번째 모델만 LTE를 지원하는 셈이죠. 연말에는 FDD를 지원하는 버전도 나올 것이라 합니다.

샤오미 미4의 터치스크린 컨트롤러, 낸드 플래시 메모리, 진동 모터, 마이크로 USB, 카메라는 기존 제품에 비해 큰 폭으로 업그레이드됐습니다. 하지만 전원 관리 칩, 통신 모듈 쪽은 대체적으로 같습니다.

분해할 준비를 해 봅시다. 스마트폰과 드라이버가 있어야 되겠지요.

뒷면입니다.

대용량 배터리를 넣기 위해 가운데는 좀 올라온 편.

뒷판은 꽤나 유연합니다. 그리고 두께는 0.06mm. 뒷면 커버 안쪽엔 열의 발산을 돋는 패드가 부착돼 있습니다.

 왼쪽 위는 안테나 신호가 나가는 쪽. 오른쪽은 플라스틱으로 만든 SIM 카드 트레이입니다.

나사를 풀어내 봅시다. 이쪽은 안테나가 나가는 쪽입니다.

이제 기판이 보이네요. 좀 더 들여다 볼까요.

안테나는 이쪽으로 연결됩니다. 이건 4G 버전이 아니고 GSM/WCDMA라 이런데, 4G 버전은 디자인이 달라질 수 있습니다.

플래시 모듈은 나사로 케이스 쪽에 고정돼 있습니다. 플래시만 따로 기판을 쓰는 건 그리 흔한 방법은 아닌데 말이에요.

3080mAh 용량의 배터리입니다. 소니의 셀을 썼다고 써져 있네요.

전원 버튼과 볼륨 버튼은 하나의 기판에 붙어 있습니다. 누르는 느낌도 좋다고.

1300만 화소 f/1.8의 소니 IMX214 메인 카메라는 현재 폰카 중에서 조리개가 가장 큽니다.

아래쪽에도 상당히 많은 것이 모여 있습니다. 안테나, 진동 모터, 마이크로 USB, 마이크, LED 백라이트가 이 기판에 붙어 있습니다.

마이크로 USB 포트는 6핀입니다. 표준 마이크로 USB는 5핀이지요. Find7의 고속 충전 포트는 또 7핀입니다. 샤오미 미4는 퀄컴의 9V/1.2A 고속 충전을 위해서 이렇게 만든 듯 합니다.

ATMEL MX641T입니다. 터치 컨트롤러인데 2cm의 간격을 두고 터치하는 것과 손의 습도까지도 측정 가능하다고.

메인보드의 대부분 부품은 차폐 실드로 덮여 있습니다. 전작에서 보였던 방열판은 사라졌네요.

도시바 16GB eMMC 낸드 플래시입니다. 작년 4분기부터 양산된 것으로 19nm 공정을 사용해 면적을 22% 줄였으면서 컨트롤러까지 포함하고 있습니다. 스냅드래곤 801과 eMMC 5.0 인터페이스로 연결됩니다.

퀄컴 WCD9320 사운드 프로세싱 칩입니다. 음악과 통화 등 사운드와 관련된 모든 작업의 인코딩을 합니다.

퀄컴 WCN3680입니다. WiFi, 블루투스, FM 라디오 수신 기능이 있지요. 802.11ac 5GHz WiFi와 저전력 블루투스 4.0을 쓸 수 있습니다.

퀄컴 WTR1625 칩입니다. WTR1625L과 비교하면 LTE 지원이 빠졌지만 GPS 기능은 들어 있습니다.

삼성 3GB 램입니다. 그 아래엔 퀄컴 MSM8X74AC 2.5GHz 쿼드코어 프로세서가 같이 패키징돼 있지요. 아까 우리는 이 버전의 샤오미 미4가 LTE를 지원하지 않는다고 말한 바 있습니다.

AVAGO ACPM-7600 멀티 모드 멀티 밴드 출력 증폭기입니다.

퀄컴 PM8941 전원 관리 모듈입니다. 퀄컴 퀵차지 2.0 표준을 지원해 30분 안에 3300mAh 배터리의 60%을 충전할 수 있습니다.

퀄컴 PM8841 전원 관리 칩입니다. PM8941 전원 관리 칩과 같이 씁니다.

적외선 수신부입니다. 적외선 수신 기능은 윈도우 모바일 시절에도 쓰였던 것이나 블루투스가 발전하면서 몰락하게 됐지요. 하지만 이게 있으면 리모콘 대용으로 쓰는 게 가능합니다.

스테인리스 스틸 범퍼는 1.35mm CNC 절삭 가공으로 만들어졌습니다. 아이폰 4s의 0.28mm와 비교하면 공정은 대체적으로 같으나 샤오미가 더욱 좁습니다. 유리의 테두리 부분엔 0.05mm의 도장을 칠했습니다. 이게 기존의 플라스틱 테두리를 대체하게 됩니다.

여기서 가장 눈에 띄는 건 304 스테인리스 스틸을 썼다는 것입니다. 압착, CNC 정밀 가공, 분사, 주입 등의 193단계 공정을 거쳐야 완성됩니다.

전체적으로 보면 아이폰 4s보다 가공이 낫다고 하네요. 근데 4s가 언제적 폰이더라.

마이크로 USB와 스피커, 마이크 등도 정밀 가공으로 만들었습니다.

총정리해 봅시다.

1. 스냅드래곤 800 시리즈를 썼지만 4G는 지원하지 않습니다. 4G를 지원하는 버전은 따로 나올 것입니다. 소프트웨어적으로 제한이 풀릴 가능성은 없을듯. 전작에 비해 듀얼 LED 플래시, NFC는 빠졌으나 터치스크린 컨트롤러, 낸드 플래시, 진동 모듈, 마이크로 USB, 카메라 등은 개선됐습니다. 다만 핵심 칩, 전원 관리 칩, 주파수 모듈 등은 대체적으로 같습니다.

2. 내부 가공 수준은 3단계의 칩으로 구성돼 있습니다. 칩의 분포가 오밀조밀하게 모여있진 않으나 비어있는 자리도 없습니다. 뒷면 커버의 곡면은 손에 쥐었을 때 알맞고 대용량 배터리와 카메라를 넣을만한 공간이 나옵니다. 하지만 플래시 모듈이 좀 큰것 같다네요. 그리고 듀얼 플래시도 아니구요.

3. 마지막으로는 외부 가공, 스테인리스 스틸 재질이 좋다고 칭찬하고 있네요. 바로 위에서 말했던 거니까 이 부분은 패스.

한줄 요약하면 스펙 면에서 스냅드래곤 801을 쓴 다른 스마트폰과 크게 다를 건 없습니다. 외부 재질과 마감, 가공 기술에서 차별화된 제품.