기글 하드웨어 뉴스 리포트
출처: : | http://mobile.it168.com/tu/2738600.shtml |
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원플러스의 신형 플래그쉽 스마트폰인 원플러스 3의 분해 사진입니다.
가격 2499위안, 한화 45만원. 5.5인치 AMOLED 1080p 스크린, 스냅드래곤 820, 6GB 램, 64GB 스토리지, 8백만/1600만 화소 카메라, 3000mAh 배터리, 듀얼 SIM, USB 2.0 타입 C, 전면 지문 인식 센서, 고속 충전.
출시는 6월 15일에 했으나, 완전한 분해 사진이 나오기까지 시간이 좀 걸렸습니다. 원플러스의 플래그쉽 스마트폰이 나오기까지도 시간이 꽤 걸렸지만요.
원플러스는 줄곧 그립감을 강조해 왔습니다. 여기에선 직각처럼 보이면서도 부드럽게 꺾이도록 테두리를 디자인했는데요. 이 정도로 세밀하게 가공하는 건 쉬운 일은 아니지요.
아래쪽. 여기도 독특한 모습으로 디자인했습니다.
유심 슬롯입니다. 2개의 슬롯이 있으며 중국 내 모든 통신사를 지원하네요. 유심 카드의 장착 방향을 표기한 건 물론이고, 트레이 안에 카드가 완전히 들어가도록 디자인해 유심 카드의 손상을 막았습니다.
바닥의 6각 나사 두개를 풀어줍시다.
메인보드, 배터리, 도터보드로 구성된 3단 구성입니다. 프레임은 메탈, 뒷면 케이스와 메탈 클립으로 고정됐습니다. 따라서 분해가 쉽지 않지요. 분해를 시도하다가 깨질 수 있으니까요.
뒷면 케이스 안쪽에는 그래파이트 시트를 부착해 발열을 분산하는 데 도움을 줍니다. 케이스 상/하단에는 플라스틱을 주입-성형해서 안테나 신호를 확보합니다.
메탈 커버 안쪽을 보면 남는 공간이 없이 딱 맞물리도록 설계됐습니다. 전체적인 공간 이요율이 높지요. 이것은 원플러스 3의 전체적인 두께가 얇아진 원인이기도 합니다. 안테나 신호를 위한 플라스틱 부분도 가공이 괜ㅊ낳아, 금속 재질과 차이를 느낄 수 없을 정도로 평평하네요.
NFC 패드와 음소거 버튼. 그리고 메인 카메라가 장착되는 부분입니다.
음소거 버튼 모듈을 떼어냈습니다. 진동 모터와 버튼 사이에 플렉시블 기판을 써서 두 부품을 연결했네요. 고정용 금속 부품의 안쪽을 보니 크기는 작아도 가공 수준은 꽤나 높은 편입니다.
검은색 기판 위는 차폐 실드가 빼곡하게 붙어 있습니다. 일부 싶드는 써멀 그리스를 바르기도 했습니다.
메인보드와 도터보드를 연결하는 플렉시블 기판입니다. 메탈 커버로 덮고 그걸 다시 나사로 조여놨네요.
배터리는 네 모서리에 나사못을 써서 고정했습니다.
충전 전압 4.35V, 작동 전압 3.8V의 리튬 이온 배터리입니다. 스마트폰의 두께를 얇게 줄이다보니 용량은 3000mAh로 많지 않습니다.
3.5mm 잭, USB 타입 C, 마이크, 스피커가 일체형으로 구성됐습니다.
USB 타입 C 포트와 VOOC 고속 충전 기술을 하나로 합쳤습니다. 덕분에 5V 4A 충전이 가능.
지문 인식 모듈이 홈버튼에 있습니다. 전면 패널 사이에 모듈이 있는 게 아니라 수리가 쉽습니다.
홈버튼과 지문 인식 모듈입니다. FPC1245 솔루션을 사용하고 O-flim이 패키징했네요. 다만 물리 버튼이 아니라서 누를 수 있는 건 아니고 그냥 갖다 대면 됩니다.
메인보드를 고정한 나사를 풀어냅니다.
케이스 안쪽은 각 모듈의 크기와 위치에 맞춰 구획을 정확히 나눠놨습니다.
후면 카메라는 OIS 광학식 손떨림 보정을 지원하는 소니 IMX298 센서를 사용. 여기에 2개의 독립된 이미징 프로세서를 조합해 연산 처리를 수행합니다. 전면 카메라는 소니 IMX179로 8백만 화소 센서입니다.
분홍색은 퀄컴 QFE3100 RF360 주파수 밴드
보라색은 퀄컴 PM8996 전원 관리 칩
초록색은 스냅드래곤 820과 삼성 6GB 램
하늘색은 스카이웍스 77646-S1과 77824-11 앰프
보라색은 퀄컴 QCA6164A 무선 칩
분홍빛 갈색은 퀄컴 WTR3925 주파수 모듈
우측 갈색은 삼성 64GB UFS 2.0
연두색은 NXP TFA9890A 사운드 앰프
분해 끝
이제 물량 들어오는데로 살 수 있다고는 하는데, 이미 원플원부터 뭐같은 초대장 이벤트로 이미지 다 깎아먹었으니....