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원플러스의 신형 플래그쉽 스마트폰인 원플러스 3의 분해 사진입니다.

 

가격 2499위안, 한화 45만원. 5.5인치 AMOLED 1080p 스크린, 스냅드래곤 820, 6GB 램, 64GB 스토리지, 8백만/1600만 화소 카메라, 3000mAh 배터리, 듀얼 SIM, USB 2.0 타입 C, 전면 지문 인식 센서, 고속 충전.

 

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출시는 6월 15일에 했으나, 완전한 분해 사진이 나오기까지 시간이 좀 걸렸습니다. 원플러스의 플래그쉽 스마트폰이 나오기까지도 시간이 꽤 걸렸지만요.

 

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원플러스는 줄곧 그립감을 강조해 왔습니다. 여기에선 직각처럼 보이면서도 부드럽게 꺾이도록 테두리를 디자인했는데요. 이 정도로 세밀하게 가공하는 건 쉬운 일은 아니지요.

 

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아래쪽. 여기도 독특한 모습으로 디자인했습니다.

 

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유심 슬롯입니다. 2개의 슬롯이 있으며 중국 내 모든 통신사를 지원하네요. 유심 카드의 장착 방향을 표기한 건 물론이고, 트레이 안에 카드가 완전히 들어가도록 디자인해 유심 카드의 손상을 막았습니다.

 

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바닥의 6각 나사 두개를 풀어줍시다.

 

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메인보드, 배터리, 도터보드로 구성된 3단 구성입니다. 프레임은 메탈, 뒷면 케이스와 메탈 클립으로 고정됐습니다. 따라서 분해가 쉽지 않지요. 분해를 시도하다가 깨질 수 있으니까요.

 

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뒷면 케이스 안쪽에는 그래파이트 시트를 부착해 발열을 분산하는 데 도움을 줍니다. 케이스 상/하단에는 플라스틱을 주입-성형해서 안테나 신호를 확보합니다.

 

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메탈 커버 안쪽을 보면 남는 공간이 없이 딱 맞물리도록 설계됐습니다. 전체적인 공간 이요율이 높지요. 이것은 원플러스 3의 전체적인 두께가 얇아진 원인이기도 합니다. 안테나 신호를 위한 플라스틱 부분도 가공이 괜ㅊ낳아, 금속 재질과 차이를 느낄 수 없을 정도로 평평하네요.

 

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NFC 패드와 음소거 버튼. 그리고 메인 카메라가 장착되는 부분입니다.

 

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음소거 버튼 모듈을 떼어냈습니다. 진동 모터와 버튼 사이에 플렉시블 기판을 써서 두 부품을 연결했네요. 고정용 금속 부품의 안쪽을 보니 크기는 작아도 가공 수준은 꽤나 높은 편입니다. 

 

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검은색 기판 위는 차폐 실드가 빼곡하게 붙어 있습니다. 일부 싶드는 써멀 그리스를 바르기도 했습니다.

 

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메인보드와 도터보드를 연결하는 플렉시블 기판입니다. 메탈 커버로 덮고 그걸 다시 나사로 조여놨네요.

 

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배터리는 네 모서리에 나사못을 써서 고정했습니다.

 

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충전 전압 4.35V, 작동 전압 3.8V의 리튬 이온 배터리입니다. 스마트폰의 두께를 얇게 줄이다보니 용량은 3000mAh로 많지 않습니다.

 

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3.5mm 잭, USB 타입 C, 마이크, 스피커가 일체형으로 구성됐습니다.

 

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USB 타입 C 포트와 VOOC 고속 충전 기술을 하나로 합쳤습니다. 덕분에 5V 4A 충전이 가능.

 

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지문 인식 모듈이 홈버튼에 있습니다. 전면 패널 사이에 모듈이 있는 게 아니라 수리가 쉽습니다.

 

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홈버튼과 지문 인식 모듈입니다. FPC1245 솔루션을 사용하고 O-flim이 패키징했네요. 다만 물리 버튼이 아니라서 누를 수 있는 건 아니고 그냥 갖다 대면 됩니다.  

 

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메인보드를 고정한 나사를 풀어냅니다.

 

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케이스 안쪽은 각 모듈의 크기와 위치에 맞춰 구획을 정확히 나눠놨습니다.

 

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후면 카메라는 OIS 광학식 손떨림 보정을 지원하는 소니 IMX298 센서를 사용. 여기에 2개의 독립된 이미징 프로세서를 조합해 연산 처리를 수행합니다. 전면 카메라는 소니 IMX179로 8백만 화소 센서입니다.

 

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분홍색은 퀄컴 QFE3100 RF360 주파수 밴드

보라색은 퀄컴 PM8996 전원 관리 칩

초록색은 스냅드래곤 820과 삼성 6GB 램

 

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하늘색은 스카이웍스 77646-S1과 77824-11 앰프

보라색은 퀄컴 QCA6164A 무선 칩

분홍빛 갈색은 퀄컴 WTR3925 주파수 모듈

우측 갈색은 삼성 64GB UFS 2.0

연두색은 NXP TFA9890A 사운드 앰프

 

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분해 끝 

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