002.jpg

 

지난달부터 소니는 PS4의 신형 모델인 CUH-1200A 시리즈를 발표했습니다. 신형 모델은 기존 모델보다 무게가 가벼워지고 소비 전력이 낮아졌는데요. 이것은 무엇 덕분에 가능한 일이었을까요?

 

우선 기존 PS4에 대해 알아봅시다. 2013년 11월에 유럽-미국에서 출시된 초기 모델이 CUH-1000A며, 이것의 분해 사진은 http://gigglehd.com/zbxe/10765186 여기에서 소개한 바 있습니다. 그리고 2014년 10월에는 마이너 체인지 모델인 CUH-1100A가 나왔지요.

 

003.jpg

 

이번에 나온 CUH-1200A는 무게가 2.8kg에서 2.5kg로 줄어들고, 소비 전력도 250W에서 230W로 줄었습니다. 그럼 겉모습은 비슷해도 내부에 분명 뭔가 변화가 있었다는 이야기겠는데요.

 

004.jpg

 

기본적인 형태는 같지만 하드디스크 베이 커버가 글레어에서 넌글레어가 됐습니다.

 

005.jpg

 

CUH-1000A

 

006.jpg

 

CUH-1200A. 이럼 뭐가 달라졌는지 바로 알 수 있겠지요. 피아노 블랙 패널은 먼지나 지문이 눈에 잘 띄고 상처도 잘 나는 편이니 개선이라고 할 수 있을듯.

 

007.jpg

 

그리고 버튼도 달라졌습니다. 말 그대로 물리 버튼이 됐지요. 기존엔 터치 센서를 사용했습니다.

 

008.jpg

 

베이 커버가 달라지면서 소니 로고도 PS4처럼 음각이 됐습니다.

 

009.jpg

 

뒷면 인터페이스의 구성 자체는 같으나 순서가 달라졌습니다. 광출력/HDMI A/기가비트 랜/AUX에서 광출력/AUX/HDMI A/기가비트 랜이 됐습니다. 즉 메인보드 레이아웃도 바뀌었다는 이야기.

 

010.jpg

 

하드디스크 베이 커버의 분리는 기존과 같습니다. 다만 금속 패널로 덮었던 것과 다르게 플라스틱 패널을 나사로 고정하는 식입니다.

 

011.jpg

 

이 나사를 풀어내면-

 

012.jpg

 

하드디스크를 분리할 수 있습니다.

 

013.jpg

 

HGST 트래블스타 Z5K500 500GB 하드디스크네요.

 

014.jpg

 

드라이브 트레이의 플라스틱 커버를 빼면 세개의 칩이 있습니다. 블루레이 드라이브의 컨트롤 부분으로 보이는데, 금속 쉴드를 쓰지 않은 건 EMI와 발열과 상관이 없어서 그런듯 합니다.

 

015.jpg

 

이제 분해해 봅시다. 분해 자체는 기존 버전과 같네요. a/s 봉인 씰을 벗겨내고 두개의 나사를 풀어내면 케이스가 분리됩니다.

 

016.jpg

 

커버를 분리했습니다.

 

017.jpg

 

예전에 PS4의 기계적인 부분을 어떻게 설계했는지 소개했었는데요(http://gigglehd.com/zbxe/11918381). 이러한 구조 자체는 여전히 같습니다.

 

018.jpg

 

다만 세세한 부분에서 달라진 점이 많습니다. CUH_1000A는 블루레이 드라이브의 금속 실드 아래에 컨트롤 보드가 있었는데, CUH-1200A는 그것아 다른 위치로 가면서 블루레이 드라이브 주변에 넣어야 하는 부품의 수가 줄었습니다.

 

019.jpg

 

전원부 쪽을 분리해 봅시다. 기존 버전은 전원부의 EMI 실드가 인클로저 패널에 붙어 있었지만 여기선 전원부에 붙어 있습니다. 두개의 나사를 분리하면 바로 분리가 되네요.

 

020.jpg

 

파워를 꺼냈습니다.

 

021.jpg

 

연결 방식은 기존과 같습니다.

 

022.jpg

 

소비 전력이 줄어들면서 파워의 덩치도 줄었다고 하네요.

 

023.jpg

 

4.8V 1.8A, 12V 16A 출력.

 

024.jpg

 

파워 아래에는 블루레이 드라이브와 연결되는 리본 케이블이 3개 있습니다. 이걸 제거하면 블루레이 드라이브를 꺼낼 수 있지요. 검은색 케이블 끝에 있는 금속 조각은 Wi-Fi 안테나입니다.

 

025.jpg

 

분리한 블루레이 드라이브.

 

027.jpg

 

메인보드의 LED 빛을 보여주는 슬릿 커버의 구조는 동일하나 크기가 다소 줄었습니다.

 

026.jpg

 

남은 케이스를 분리합니다.

 

028.jpg

 

통풍구가 뚫린 금속 플레이트를 벗겨냅니다. 그럼 히트파이프와 방열판이 보이네요.

 

029.jpg

 

금속 실드를 분리했습니다.

 

030.jpg

 

메모리와 실리콘 시트.

 

031.jpg

 

실드를 방열판처럼 사용합니다.

 

032.jpg

 

APU를 방열판에 부착하는 스프링 역할을 합니다.

 

033.jpg

 

이것까지 떼어내면 메인보드를 볼 수 있습니다.

 

034.jpg

 

실드에 방열판과 히트 플레이트가 붙어 있습니다. 이 히트 플레이트가 APU와 직접 접촉합니다.

 

035.jpg

 

방열판을 떼어냈습니다.

 

036.jpg

 

방열판의 크기는 100x40x28mm로 기존 모델의 85% 정도입니다.

 

037.jpg

 

기존에는 두개의 히트파이프를 사용해 공기의 흐름에 따라 핀 피치가 달라졌지만 여기에선 매우 간단한 구조를 쓰네요.

 

038.jpg

 

쿨링팬을 분리합시다.

 

039.jpg

 

크기 82mm. 사다리꼴 모양. 높이 20mm.

 

040.jpg

 

쿨링팬 자체는 그대로입니다.

 

041.jpg

 

메인보드입니다.

 

042.jpg

 

APU는 CXD90026G에서 CXD90037G로 바뀌었네요. 뭔가 달라진 것은 있겠지만 그건 알 수 없습니다. 28nm 제조 공정, 19x19mm의 다이 크기는 여전합니다.

 

043.jpg

 

소니 컴퓨터 엔터테인먼트를 의미하는 SCEI 표기가 된 칩도 여전합니다. 다만 CXD90025G에서 CXD90036G가 됐습니다. 주변에는 삼성의 2Gbit DDR3 SDRAM인 K4B2G1646Q-BCMA가 있네요.

 

다만 칩만 바뀐 게 아니라 패턴이 달라졌습니다. 기존에는 SATA 포트가 후지쯔의 USB 3.0 SATA 브릿지인 MB86C311B를 통해 연결됐지만, 여기에선 패턴이 바로 SATA 포트로 연결됩니다. 즉 SATA 브릿지 기능이 이 칩에 통합됐다고 볼 수 있을듯.

 

또 제네시스 로직의 USB 3.0 허브 컨트롤러가 사라지면서 USB 3.0 포트가 직접 연결되고, 100BASE-T PHY도 보이지 않습니다. 따라서 이런 기능까지 하나의 칩으로 통합했다고 보는 것이 타당하지 싶습니다.

 

044.jpg

 

Macronix International이 만든 시리얼 플래시 메모리는 남아 있습니다. 모델명은 MX25L25635FZ2I-10G로 달라졌네요. 이번에도 펌웨어 저장용일듯.

 

054.jpg

  

Integrated Device Technology의  대신 RT5069라는 작은 칩이 생겼습니다. 다만 이 칩의 정체는 알 수 없네요.

 

045.jpg

 

소니의 로고가 새겨진 칩이 하나 더 있습니다. A00-C0L2518FZIK라 써져 있는데, 기존 모델의 1330KM420과 같은 기능을 담당하는 것으로 보입니다. 시스템 제어를 위한 마이크로 컨트롤러지요. 대기 모드로 가거나 전원을 켤 때 시스템 버스를 가로채 제어하하고 펌웨어 설치를 담당합니다.

 

046.jpg

 

HDMI 포트 옆에는 HDMI 신호를 보내는 파나소닉 MN864729가 있습니다. 기존에는 금속 실드를 달았지만 이번에는 없네요.

 

047.jpg

 

APU를 위한 4 페이즈 전원부입니다. 전원 관리 칩인 페어차일드 반도체의 FDMF6840C, 페이즈 컨트롤러인 International Rectifier의 35211이 있네요. 전원 관리 칩이 Vishay Siliconix의 제품에서 바뀌었습니다. 페이즈 컨트롤러도 회사는 같지만 모델명은 다름.

 

048.jpg

 

주변 칩을 위한 2 페이즈 전원부입니다.

 

049.jpg

 

메인보드의 패턴을 봅시다. 여기에서 눈길을 끄는 건 8개의 GDDR5 메모리 칩입니다.

 

050.jpg

 

삼성의 K4G80325FB-HC03 메모리 칩입니다. 기존엔 4Gbit 용량의 칩을 16개 장착해 8GB를 실현했지만,  이번에는 8Gbi 칩을 8개 장착해 8GB를 실현했습니다. 덕분에 제조 원가가 줄어들게 되지요.

 

051.jpg

 

블루레이 드라이브의 컨트롤 회로가 여기에 붙어 있습니다. 컨트롤러는 르네사스 일렉트로닉스의 R9J04G011FP1.

 

052.jpg

 

모터 구동 칩은 로움 BD7764MUV입니다. 기본 구성 자체는 같음.

 

053.jpg

 

이처럼 메인보드에 장착되는 칩의 수가 전반적으로 줄었습니다. 특히 소니의 커스텀 칩인 CXD90036G에 많은 기능이 통합된 것과 메모리 칩의 수가 절반으로 줄었다는 점이 큽니다.

 

지금까지의 게임기는 메인 프로세서의 제조 공정을 신형으로 바꿔 칩의 소형화와 함께 가격과 전력 사용량을 줄였지만 지금은 그렇게 하기가 어려워졌습니다. PS4 신형 모델 역시 메인 APU의 제조 공정은 28nm를 여전히 유지하고 있습니다.

 

그래서 메인 프로세서는 그대로 두고 다른 칩에 손을 대는 최적화를 통해 제조 비용을 줄였다고 볼 수 있겠습니다.

기글하드웨어(http://gigglehd.com/zbxe)에 올라온 모든 뉴스와 정보 글은 다른 곳으로 퍼가실 때 작성자의 허락을 받아야 합니다. 번역한 뉴스와 정보 글을 작성자 동의 없이 무단 전재와 무단 수정하는 행위를 금지합니다.