기글 하드웨어 뉴스 리포트
출처: : | http://www.4gamer.net/games/118/G011863/20160423005/ |
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MSI는 올해 초 CES에서 맥 프로처럼 원통형 디자인을 쓴 하이엔드 게이밍 PC인 Vortex를 발표했습니다. 그리고 이제 막 출시가 됐네요.
Vortex는 여러가지 라인업이 있으나 여기에선 지포스 GTX 960을 SLI 구성한 하위 모델인 G65 6QD를 테스트했습니다.
상위 모델은 지포스 GTX 980을 SLI 구성하지요.
이 제품의 가장 큰 특징은 크기 192x204x280mm의 원통형 케이스입니다. 2웨이 SLI인데 이 크기면 확실히 작지요.
왼쪽에 있는 건 아이폰 6s입니다. 이 정도면 이게 얼마나 작은지 감이 오시겠지요.
정면.
측면.
뒷면.
원통형이라기보다는 살짝 비스듬한 디자인. 무게는 4kg로 데스크탑 치고는 가벼운 편입니다.
본체에 달린 버튼은 전원 버튼 뿐.
전원을 켜면 버튼에 불이 들어옵니다.
빨간색 LED 라이트도 켜지고.
게이밍 시리즈의 로고도 켜집니다.
바닥의 메쉬 패널을 통해 공기가 드나듭니다.
상단에도 비슷한 통풍구가 있네요.
입출력 포트는 전부 여기에 모여 있습니다. HDMI 2.0 타입 A 포트 2개, 미니 디스플레이포트 2개, 썬더볼트 3/USB 3.0 타입 C 포트 2개, USB 3.0 타입 A 포트 4개, 마이크 입력/헤드폰 출력, S/PDIF까지.
어지간한 데스크탑 PC는 전면부에 USB 포트 몇개 정도는 넣는 편인데, 이건 다 뒤에 달려 있네요.
전원 어댑터는 이쪽에.
2개의 유선 랜과 1개의 무선 랜. 킬러 더블샷-X3 프로를 지원합니다.
나히믹 사운드 소프트웨어에서 가상 서라운드 사운드 출력과 마이크 조절이 가능.
MSI 메인보드에서도 쓸 수 있는 프로그램이지요.
오버클럭을 위한 드래곤 게이밍 센터. 사일런트 모드는 저소음, 성능을 우선시하는 스포츠 등 다양한 모드가 있습니다.
Vortx 시리즈는 메모리와 스토리지를 바꿔도 AS를 받을 수 있습니다. 이 말을 바꾸면 간단한 분해는 누구나 할 수 있다는 것.
측면 케이스를 모두 들어냈습니다.
이쪽에 메모리 슬롯이 2개 있습니다. 그런데 정말 2개일까요.
메모리를 떼어내면 그 안에 슬롯이 또 있습니다. 그러니까 SO-DIMM 듀얼채널 구성 가능한 슬롯이 4개.
노트북에 쓰는 SO-DIMM 메모리입니다.
반대편엔 M.2 2280 SSD 슬롯이 하나 있습니다.
레이드 0 구성이 돼 있으니 굳이 바꿀 필요는 없겠지요.
이 모델에선 2.5인치 드라이브를 뺄 수 없었다고 합니다. 제품판이 어떻게 될진 모르겠네요.
그럼 이제 진짜로 분해. 먼저 상단 쿨링팬을 떼어냅니다.
대형 쿨링팬이네요.
방열판 덩어리처럼 생겼습니다. 가운데 파워, 앞에는 GPU 2개, 뒤쪽의 대형 방열판은 CPU입니다.
뒷면 패널을 열어 봅시다.
방열판을 떼어내면 CPU와 전원부, 메모리 슬롯이 보입니다. 메인보드라 할 수 있겠네요.
코어 i7-6700K.
아래쪽엔 인텔 Z170 칩셋이 있습니다. 전용 라이저 슬롯으로 연결하네요.
GPU에 부착된 방열판을 떼어냅니다.
그래픽카드를 떼어내며 방열판과 가이드를 제거.
MXM 형태의 그래픽카드입니다. N16E-GT-A1.
뒷면.
스펙을 보면 노트북용 지포스 GTX 960이 아니라 지포스 GTX 970M입니다. 하지만 데스크탑 수준의 지포스 GTX 960 정도는 되지요.
비디오 메모리는 GDDR5 6000Mbps 6개로 3GB.
파워는 457W.
3D마크
파 크라이 4
ARK
폴 아웃 4
파이널 판타지 XIV 창천의 이슈갈드.
프로젝트 카.
정리하면 2560x1440 해상도로 3D 게임을 충분히 플레이할 수 있습니다.
슈퍼 레이드 4 구성된 SSD의 성능.
2.5인치 베이의 하드디스크 성능.
각종 테스트에서의 소비 전력입니다. 아이들에선 39, 어지간한 게임에서는 230W 정도 나오네요.
소음은 아이들 시 22dBA, 최대 37dBA.
독특한 형태의 PC입니다. 가격은 비싸지만 성능은 우수하고 크기도 작지요.
다만 지금 나온 건 예고이고, 앞으로 파스칼 기반 그래픽이 나오면 업그레이드된 제품이 나오지 않을까 싶네요.
이런 물건이 계속 나오면 맥프로도 일반 규격이 되는걸까 싶네요.
뭐, 능금네라면 분명히 새 단자와 구조를 만들어서 호환 안되게 할 것 같지만요;;;
발열이 심각했지만..
저건 반대로 독립된 방열판을 가지고 있어서 좀더 냉각과 소음에 유리하죠.
표준규격 부품을 많이 썼지만 대중화는 힘들지 않을까 싶네요
그것보다 왜 케이즈 외벽자체를 방열판으로 활용하는 구조를 안만들까요..
히트파이프를 조립식으로 하던지해서 케이스외벽을 알류미늄으로하고 바로 외벽자체에 연결하면 더 작은 크기를 만들수 있을텐데..
솔직히 지금이면 충분히 가능한 기술아닌가요?
애플은 방열판 간의 간격이 매우 넓었고 이는, 저풍압에 최적화 된 구성이죠.
여기에 주문 제작된 다운클럭된 파이어프로로, 발열을 상당히 낮춘뒤에 방열판에 히트파이프도 안박고 구현한 반면,
이건 히트파이프 박고, 단일 대형 블로워팬을 써서 그런지 방열판이 아주 촘촘하다고 말할정도는 아니지만 애플보다는 확실히 촘촘하네요.
소음 좀 심하더라도 성능 잡으면서 소형화 시키고 애플틱한 느낌을 내겠다는 의도로 보이네요.
신박한 디자인이군요.