쿨패드 360 스마트폰의 분해 사진입니다. 8월 말에 열렸던 발표회에서 등장한 제품이지요.

6인치 1080p 스크린, 스냅드래곤 808, 800/1300+1300만 화소 카메라, 뒷면 지문 인식 센서, 2.5D 유리, 베젤 두께 1.4mm, 가격 1999위안, 한화 37만원.

듀얼 SIM 슬롯, 두개의 1300만 화소 후면 카메라, 금속 산화 처리에 샌딩 가공.

스크린이 프레임에 붙어 있고 배터리와 기판이 한 덩어리가 됩니다. 요새는 이런 방식을 쓰는 폰이 많진 않지요.

열 전도를 위해 표면에 열전도 시트를 붙였습니다.

금속 고정판은 나사를 풀어야 합니다.

상, 중, 하의 3단 구성. 가운데 배터리가 제법 큰 크기를 차지하며, 지문 인식 센서는 뒷면 케이스에 금속 커버로 고정됩니다.

알루미늄을 CNC 가공으로 만든 뒷면 커버입니다.

지문 인식은 손가락으로 눌러주는 식.

아래쪽인 안테나와 스피커가 있습니다.

배터리는 LG에서 만들었으며 3.85V/4.4V의 충전이 가능합니다. 저장 밀도는 750Wh/L.

마이크로 USB와 마이크가 달린 도터보드.

소니 IMX278과 IMX214 카메라를 조합했습니다. 삼각 측량 방법을 도입해 빠르게 초점을 잡을 수 있다네요. 두 카메라는 금속 지지대에 고정돼 있어 위치가 변하지 않도록 만들었습니다.

전면 카메라입니다.

히트파이프가 달린 알루미늄 프레임입니다. 제법 많은 구멍이 뚫려 있네요.

메인보드입니다. 써멀 그리스가 발라져 있는 칩도 있습니다.

파란색은 퀄컴 스냅드래곤 808 CPU

노란색은 16GB eMMC ROM

빨간색 칩은 둘 다 퀄컴 PM8994 전원 관리 칩

왼쪽 청록색은 OCA6164 WiFi

오른쪽 청록색은 WTR3925 RF 칩

위쪽 노란색은 스카이웍스 78070 주파수 칩

아래쪽 노란색은 스카이웍스 77814-11 주파수 칩

분해 끝