기글 하드웨어 뉴스 리포트
출처: : | http://mobile.it168.com/tu/2612096_1.shtml#1 |
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메이주 프로 6 스마트폰의 분해 사진입니다. 8V 3A의 고속 충전 기능을 갖춘 점을 내세우고 있네요.
아래쪽의 나사를 풀어주는 것으로 시작합니다. 아이폰과 같은 오각 나사네요.
나사 2개와 유심 트레이를 빼냈습니다.
흡착판을 사용해 화면을 들어올리면서 화면과 케이스 사이의 틈을 쑤셔줍니다.
화면과 케이스를 분리합니다.
화면과 바디 사이에는 2개의 케이블이 있으니 조심할 필요가 있습니다.
이 두가닥 케이블은 화면 신호와 터치스크린 신호를 전송하는 역할을 합니다.
스마트폰을 두개로 나눴습니다.
화면 아래엔 넓찍한 금속판이 있네요. 역할은 두가지. 하나는 고정, 다른 하나는 온도를 낮추는 것입니다.
두개의 케이블 중 왼쪽의 굵은 쪽은 화면 신호 전송, 오른쪽은 터치스크린 신호 전송입니다.
메이주 특유의 mBack와 mTouch 기능이 들어간 물리 홈 버튼입니다.
금속판을 들어냈습니다. 온도를 낮추기 위해 배터리와 기판에 그래파이트 시트를 덮었네요.
USB 타입 C 포트입니다. 일반 마이크로 USB 포트보다는 신호 전송 접점이 좀 더 복잡하네요.
배터리는 양면에 모두 테이프를 붙여서 고정했네요.
배터리 용량은 2560mAh.
스피커를 떼어내면 USB 타입 C 포트의 완전한 회로가 등장합니다. 포트 위쪽엔 컨트롤러 칩이 붙어 있네요.
스피커입니다. 일체형이지요.
기판을 분리하기 이전에 연결 커넥터를 떼어내야 합니다. 물리 버튼과 배터리에 연결하는 커넥터입니다.
메인카메라 뒤에는 동박을 씌워서 노이즈를 차폐하고 온도를 낮춥니다.
진동 모터는 스마트폰 왼쪽 상단에 있습니다.
기판을 떼어냈습니다. 신호가 나갈 수 있도록 케이스에 주입 성형 처리를 했네요.
기판에 동박을 부착해 열을 줄여줍니다.
스마트폰을 두껍게 만들 수 없다보니 기판에도 제약이 있습니다. 기판 정면에는 메탈 실드를 붙였네요. 위쪽엔 제조 일자가 찍혀 있습니다. 2016년 3월 1일이군요.
뒷면에는 그래파이트를 붙였습니다. 온도를 낮추기 위해 상당한 공을 들였군요.
원형 LED 플래시입니다. 서로 다른 색온도를 지닌 10개의 LED를 붙였습니다. 가운데엔 레이저 보조 AF 모듈이 있네요.
메탈 실드 안쪽에는 열전도 그리스를 발랐네요.
CPU와 전원 관리 칩이 보입니다.
뒷면에는 충/방전 관리 회로와 모뎀이 보입니다.
미디어텍 Helio X25 프로세서와 삼성 메모리를 함께 패키징했습니다.
미디어텍 MT6351V 전원 관리 칩입니다. CPU와 메모리에 공급되는 전원을 관리하지요.
텍사스 인스트루먼트의 BQ25892 충/방전 칩이 2개 쓰입니다. 5/9/12V 전압으로 충전이 가능합니다.
Dialog DA914는 고출력 배터리 전원 관리 칩입니다. 2웨이 10A 출력이 가능합니다. 전압은 2.8~5.5V.
NXP TFA9911은 사운드 칩입니다. 7.2W의 사운드 출력이 가능하지요.
CS43L36은 DAC과 이어폰 앰프를 합친 칩입니다.
소니 IMX230 CMOS 센서는 2116만 화소이며 전면에는 5백만 화소 카메라가 들어갑니다.
분해 끝.