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지난 4월 25일에 중국 메이주는 보급형 스마트폰인 메이란 3를 발표했습니다. 기존의 메이란 2에서 일부 하드웨어가 업그레이드됐으나 가격은 유지됩니다.

 

2GB 램에 16GB 스토리지는 599위안, 한화 10만원이 좀 넘고, 3GB 램에 32GB 스토리지는 799위안, 한화 14만원이 좀 넘습니다. 정면에 2.5D 유리, 뒷면은 긁힘에 강한 폴리카보네이트 재질, 5인치 720p 스크린, 무게 132g, 두께 8.3mm, 2870mAh 배터리, VoLTE, 듀얼 SIM.

 

미디어텍 MR6750, 8코어 64비트 A53 1.5GHz 28nm HPM, T860 GPU. 1300만 화소 PDAF 후면 카메라, 5백만 화소 전면 카메라. 안드로이드 기반 커스텀. 등이 특징.

 

여기까지는 발표 기사(http://gigglehd.com/zbxe/14105566)에서 가져온 것이고. 여기에선 분해 사진을 보도록 하지요.

 

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아래쪽 나사 두개를 풀어줍니다. 메이주 스마트폰의 분해는 항상 이렇게 시작하지요.

 

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진공 흡착판을 사용해 화면을 떼어냅니다. 고정 클립이 부서지지 않도록 조심해야 합니다.

 

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폴리카보네이트로 만든 뒷면 케이스를 떼어냈습니다. 뒷면 케이스엔 안테나 연결 접점도 있네요.

 

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보시다시피 매우 유연한지라 흡착판을 여기에 붙여도 분해가 안됩니다. 색상은 화이트/핑크/그레이/블루/골드.

 

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메인보드 가운데에 박힌 3개의 나사를 풀어줍시다. 메탈 실드를 메인보드에 고정하는 프레임 역할을 합니다.

 

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프레임을 떼어내니 각종 케이블이 눈에 들어오네요.

 

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상단 플라스틱 커버를 떼어냅시다. 나사를 풀어내면 모두 분리가 가능합니다.

 

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배터리 아래쪽의 스피커 모듈은 6개의 나사를 풀어내면 분리가 됩니다.

 

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위에서부터 차례대로 스피커 접점, mBack, 메인보드 연결 커넥터, 진동 모터, 통화 스피커, 메인 안테나 연결 접점입니다.

 

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메인보드 왼쪽에서부터 차례대로 GPS/블루투스/WiFi 안테나 연결 접점, 터치 IC, MINO 안테나 접점.

 

배터리 쪽에는 스크린 연결 케이블, 도터보드 연결 케이블, 전원 케이블입니다.

 

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배터리 용량은 2870mAh입니다.

 

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메인보드의 주요 부품은 메탈 실드를 씌워서 노이즈를 차폐했습니다.

 

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메인보드 반대편입니다. 위쪽엔 스피커 연결 접점과 거리 센서 연결 접점이 있습니다. 아래엔 듀얼 SIM 슬롯이 보이네요.

 

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배터리를 가로질러 케이블이 있네요. 스크린과 배터리/메인보드 사이에는 마그네슘-알루미늄 합금 프레임을 넣었고 주변엔 주입식 성형으로 채웠습니다.

 

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신호 케이블 연결 접점과 마이크로 USB 포트입니다.

 

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MX4 Pro부터 mBack은 메이주/메이란 시리즈 스마트폰에 계속 쓰이고 있습니다. 여기에서도 마찬가지. 나사를 풀어야 분해가 됩니다.

 

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mBack 지지대와 버튼입니다. 터치는 뒤로가기, 한번 누르면 홈 버튼, 길게 누르면 음성 검색이 나옵니다.

 

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1번은 eMCP 패키징의 삼성 16GB eMMC 5.1+2GB LPDDR3 메모리

2번은 미디어텍 MT6750 SoC. 28nm HPM 8코어 A53(1.5GHz+1.0GHz), Mali-T860 mp2

 

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4번은 SKY77643-11 3G/4G RF 주파수 모듈

5번은 SKY77916-11 Trx 네트워크 교환기

6번은 MT6176v 전원 관리 칩

7번은 MT6353v 전원 관리 칩

 

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전면 카메라와 후면 카메라입니다.

 

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분해가 끝났습니다.

 

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괜찮은 분리형 구조. 저가형이라 구조가 복잡하진 않습니다. mBack 버튼을 사용해 물리 버튼이나 터치 버튼의 수는 줄였네요.

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