메이주 MX4 프로의 분해 사진입니다.

11월 19일에 메이주는 MX4 프로를 발표했습니다. 프로라 부르려면 분명 프로에 걸맞는 뭔가가 있어야 겠지요. 그럼 무엇이 프로일까요. 듣어서 확인해 보도록 합시다.

테두리를 멋지게 깎아냈네요.

제품의 설계를 보면 MX4 프로는 MX4의 스타일을 그대로 사용하고 있습니다. 하지만 생산 공정 중에서 문제가 발생하지 않도록 개선을 거쳤다고 하네요.

MX4는 녹색 기판에 미디어텍 프로세서를 썼습니다. 허나 MX4 프로는 검은색 기판에 삼성 엑시노스 프로세서로 바꿨지요.

왼쪽 위는 생산 시기, 그 아래는 듀얼 LED 플래시, 제일 아래는 플렉시블 기판입니다. 플라스틱 프레임을 넣어 무게를 줄이고 강도를 늘렸습니다.

플라스틱 프레임에는 안테나 신호가 나가는 부분과 2개의 플래시 외에도 일체형 스피커가 달려 있습니다. 이걸로 소리가 스마트폰 뒤가 아닌 아래 쪽으로 나오게 했습니다.

소니의 2070만 화소 카메라입니다. 사파이어 글래스로 카메라 렌즈를 보호하며 빛을 더욱 잘 받아들입니다.

3350mAh 리튬 이온 배터리입니다. 경쟁 제품과 비교하면 5.5인치 스마트폰에 이 정도 배터리는 상당히 큰 편.

마그네슘-알루미늄 프레임이 있습니다. 스텐레스 스틸보다 단단하고 가볍지요.

플렉시블 기판으로 위 아래 기판을 연결했습니다. 스피커, 충전, 통화, 지문 인식 등도 모두 이런 것으로 연결.

스마트폰 아래쪽에 있는 기판은 간단해 보입니다. 지문 인식, 데이터 전송 등의 기능이 있고 통화도 여기서 담당하지요.

아래쪽 기판은 MX4와 같습니다. 중간에는 물리 홈버튼이 있네요. 이것은 M8/M9/MX에서 쓰던 것과 같으니 내구성은 염려할 필요가 없다고.

사각형 홈버튼입니다. 여기에 지문 인식 기능이 들어가 있지요. 또 전면엔 사파이어 글래스를 덮어 상처에도 강합니다.

홈버튼 안에 숨겨진 지문 인식 센서입니다. 이걸로 본인 확인은 물론 결재도 가능.

절대 대부분의 칩은 위쪽 기판에 모여 있습니다. 열을 발산시켜줄 패드가 기판 대부분을 덮었군요. 평소 사용 시 온도는 40도 정도.

전면 카메라, 소니 2070만 화소 후면 카메라, 오른쪽은 동전.

2070만 화소 카메라 자체는 MX4에서도 썼던 것이며 손떨림 보정 기능은 들어가지 않았습니다.

거리 센서입니다. 모듈화 설계를 썼네요.

2개의 노이즈 캔슬링 마이크입니다.

실드를 떼어내고 사진 한장.

삼성 엑시노스 5430입니다. 8코어 빅 리틀 아키텍처.

브로드컴 BCM4339 5GHz WiFi, 브로드컴 BCM47531 GPS.

전원 관리 모듈

마벨 88RF858 멀티 밴드 4G LTE 수신기

스카이웍스 77753-51 주파스 모듈. TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA, 밴드 7/34/38/39/40/41 신호를 처리합니다.

Triquint TQP9058H 모듈. GSM/EDGE/WCDMA/LTE 밴드 1/2/3/4/5/8을 처리합니다.

도시바 THGBMGB7D2KBAIL 8GB MLC 낸드 플래시 메모리입니다. 19nm 공정으로 크기를 22% 줄였고 컨트롤러를 내장.

사운드 드라이버 IC입니다. 스피커를 위해 9.5V 전압을 만들어 준다고.

마벨 88MP1802 모뎀.

NXP 65T08 NFC 보안 처리 칩. MX4에도 이건 있었지만 결국 NFC 기능을 지원하진 않았지요.

ESS ES9018 DAC. Vivo Xplay 3S에서도 쓰였던 물건이죠.

사운드 디코더 칩입니다. 몇몇 부품은 아이팟이나 다른 제품에서도 쓰였던 것.

분해 끝.