AMD의 2011년까지 제품 로드맵입니다. 출처는 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/1114/kaigai476.htm


CPU 로드맵과 Fab 계획을 분명하게 공개

AMD가 11월 13일에 발표한 2008 파이낸셜 애널리스트 데이에서, 2011년까지의 제품 로드맵을 발표했습니다. 작년의 애널리스트 데이에서 그 모습을 감춘 불도저 코어와 밥캣이 2011년에 다시 등장했습니다. 불도저 기반 데스크탑 CPU는 오로치, 밥캣 기반 UMPC/미니 노트북 전용 CPU는 온타리오입니다.

이런 CPU의 제조 공정은 32나노입니다. 또한 x86 CPU 코어와 GPU 코어를 통합하는 Accelerated Processing Unit(APU)의 첫번째 제품도 2011년의 32나노로 연기되었습니다. 최초의 APU인 메인스트림 데스크탑/노트북용 리아노는 2010년에 출시되는 실리콘 통합 형태의 제품입니다. 또한 역시 APU인 밥캣 기반 온타리오도 같이 출시됩니다.



클라이언트 프로세서 로드맵: 2008~2011년.

AMD는 별도의 회사로 재편하는 Fab의 계획에 대해서도 자세히 소개했습니다. 아랍에미리트의 아부다비 정부가 소유하는 투자 기업인 Advanced Technology Investment Company (ATIC)와 공동으로 진행하는 칩 제조 벤처 기업, The Foundry Company(가칭)이 CPU용의 SOI(silicon-on-insulater) 공정 뿐만 아니라 GPU나 칩셋 전용의 벌크 45나노 공정을 생산합니다. 간단하게 말해서 AMD의 CPU 뿐만 아니라 기존 ATI의 GPU와 칩셋도 제조할 수 있게 되며, 32나노 공정에서는 저전력 공정도 도입됩니다.

AMD에서 파운드리 컴퍼니로 넘어가는 칩 제조 시설은 독일에 있는 Fab 36과, Fab30을 리뉴얼한 Fab38, 그리고 뉴욕에 새로 건설하는 Fab4x입니다. AMD는 자금 불안으로 Fab4x의 건설을 시작하진 않았지만 아부다비의 자금을 얻어 건설을 시작할 것입니다. 이를 통해 앞으로 긴 기간동안 첨단 프로세서에서는 항상 2개 이상의 Fab가 가동하게 됩니다. AMD는 32나노와 22나노 공정이 벌써 개발이 진행되고 있어, 2년 주기로 공정을 전환하며, 인텔보다는 약간 늦지만 같은 페이스로 공정을 바꿔 나갈 것이라고 합니다.



AMD의 현재 제조 시설



자산 정리 이후의 AMD 제조 시설



현재 제조 기술.



제조 공정 기술의 로드맵


10년만에 CPU 마이크로 아키텍처를 전면 교체

불도저와 밥캣은 AMD가 실로 오래간만에 CPU 마이크로 아키텍처를 교체하는 것입니다. AMD는 애슬론 64(K8) 이후에는 K8 마이크로 아키텍처를 확장하여 사용해 왔습니다. 현재의 페넘 K10도 기본적으로는 K8의 확장입니다. 그리고 K8은 애슬론(K7)을 확장하여 만든 것입니다. AMD는 K7/K8 계열 마이크로 아키텍처를 9년동안 사용하고 있어 최정적으로는 10년 이상 기본 형태가 같은 마이크로 아키텍처를 사용하게 됩니다.

그에 비해 불도저와 밥캣은 마이크로 아키텍처를 완벽하게 교체합니다. AMD CPU에 있어 기술적인 부분으로 제일 큰 전환기가 되는 것이 바로 밥캣과 불도저입니다.

불도저에서는 기술의 흐름이 바뀔 것으로 추측됩니다. K7/K8의 기본은 DEC의 알파 프로세서인데, 알파의 아키텍트 팀이 주축이 되어 AMD에서 개발한 것이 바로 K7/K8 계열이였기 때문입니다. 그에 비해 불도저는 IBM의 색이 강한 아키텍처가 될 것입니다. 왜냐하면 불도저의 치프 엔지니어인 Chuck Moore(AMD의 Senior Fellow)는 원래 IBM에서 파워4의 치프 엔지니어를 담당했던 인물이기 때문입니다.

밥캣도 AMD의 전환점입니다. 밥캣은 인텔의 아톰에 대항하여 개발중인 초저전력 x86 코어이기 때문입니다. 즉 AMD는 고성능과 저전력 양쪽 모두에 최적화된 CPU 코어를 완전히 새로 만들고 있는 것으로, 이것은 인텔의 코어 i7(네할렘)과 샌드 브릿지 계열 고성능 CPU와, 아톰(실버손)과 링크 로프트의 저전력 CPU에 대항하는 유력한 무기가 됩니다. 불더저와 밥캣이 없으면 2010년에 인텔과 경쟁하는 것은 어려워질 것입니다.

하지만 AMD CPU에 있어서 제일 큰 전환점이 될 불도저와 밥캣의 계획이 늦어졌습니다. 2007년 7월의 애널리스트 데이에서 AMD는 불도저와 밥캣의 존재를 공식적으로 밝혔는데, 그 당시에는 불도저 코어가 45나노 공정으로 2009년에 등장할 예정(APU의 코어에 사용)이었으며, 밥캣도 비슷한 시기에 출시될 예정이었습니다. 하지만 그 후에 AMD 제품 출시의 지연과 ATI의 통합을 수습하다보니 두 CPU의 계획을 크게 연기하여, 2007년 12월의 애널리스트 데이에서는 불도저와 밥캣이 모두 사라져 버렸습니다.

이번 애널리스트 데이에서 AMD가 불도저와 밥캣의 계획을 다시 공개했지만, 2009년 말이나 2010년 초에 출시되어야 했을 불도저가 2011년으로 연기되고, AMD와 ATI 통합의 최대 성과였을 APU도 2011년으로 연기되었습니다. AMD에게 있어 기술의 큰 전환이 되는 포인트가 모두 어긋난 것인데, 그만큼 AMD가 최근 1년 반동안 혼란스러웠다는 것입니다.


새 코드네임이 쏟아지는 클라이언트 CPU

AMD는 이번 애널리스트 데이에서 대량의 새 코드네임을 발표했습니다. CPU는 2011년의 클라이언트 CPU인 오로치, 리아노, 온타리오가 있고, 2009년과 2010년의 모바일 CPU도 갱신됐습니다. 데스크탑 CPU는 지금까지 알려진 대로 2009년에 45나노 공정 쿼드코어 데네브와 프로퍼스로 넘어가며(트리플 코어도 포함), 여기에 맞춰 2009년에는 메인스트림급 노트북용 CPU도 45나노 듀얼코어 카스피안으로 바뀝니다. 카스피안 기반 플랫홈은 티그리스인데, 이것이 그리핀 기반 퓨마 플랫홈의 후속작입니다.

2009년의 UMPC와 미니 노트북 전용에는 듀얼코어 65나노 Conesus, 싱글코어 Huron이 출시됩니다. 메인 스트림은 45나노로 바뀌지만 UMPC/미니노트는 65나노를 유지합니다. 여기와 벨류 시장에는 싱글 코어가 남으며, Conesus의 플랫홈은 콩고, Huron의 플랫홈은 유콘입니다.



노트북 플랫홈 로드맵



2009년 노트북 플랫홈



코드네임 티그리스 메인스트림 노트북 플랫홈



코드네임 콩고와 유콘. UMPC용 플랫홈.

2010년에는 메인스트림 노트북 플랫홈이 쿼드코어 45나노 CPU 샴페인으로 바뀌고, UMPC/미니노트북용은 듀얼코어 45나노 제네바로 옳겨갑니다. 2010년에는 UMPC/미니노트에서도 싱글 코어가 사라져 전부 듀얼코어 이상으로 바뀝니다. 샴페인의 플랫홈은 다뉴브, 제네바는 나일입니다.



AMD는 2009년 플랫홈에 시장을 세분화한 코드네임을 적었습니다. 비지니스 데스크탑은 Kodiak, 컨슈머 데스크탑은 Pisces, 홈 시어터는 Maui, Enthusiast용은 Dragon입니다.



2008년의 데스크탑 플랫홈



2009년의 데스크탑 플랫홈



2009년의 드래곤 플랫홈



앞으로 IT 요구에 대처



컨슈머의 취향에 맞춘 AMD LIVE!



스파이더의 뒤를 잇는 드래곤.


큰 변화가 없는 서버 로드맵

서버 로드맵은 2007년 12월의 애널리스트 데이와 비교하여 큰 변화는 없습니다. 45나노 쿼드코어 상하이는 내년에 45나노 공정 6코어 이스탄불로 바뀌며, 이스탄불도 상하이처럼 차기 플랫홈인 피오라노로 바뀝니다.

2010년에는 상 파울로가 등장하는데, 이스탄불과 같은 45나노 공정이지만 소켓 G34를 사용하여 DDR3 메모리와 하이퍼트랜스포트 4링크를 사용하는 마라넬로 플랫홈을 사용합니다. 이것이 2010년 이후의 기반이 될 것으로 보이며, 작년과는 달리 상 파울로가 6코어가 아니라 8코어가 되었습니다. 이것은 인텔의 8코어와 맞추기 위해서인듯.

또한 상 파울로와 같은 시기에 듀얼 다이로 12코어를 만든 매그니 쿠르도 출시됩니다. 서버 로드맵에서는 불도저 코어의 샌드 타이거가 아직 등장하진 않았습니다.



세대를 넘는 x86 서버 플랫홈



2소켓과 4소켓의 VMmark 성능



전력 소모량