AMD의 차세대 모바일 CPU에 대한 앞으로의 전망과, 모바일용 듀얼코어 프로세서인 튜리온 64 X2 TL-52의 리뷰, 코어 2 듀오 T5500과의 성능 비교 테스트입니다. 출처는 www.hkepc.com이며 번역과 편집은 기글하드웨어 입니다 .



노트북 시장의 끝없는 발전




노트북의 기술은 계속해서 발전해 나가며 가격도 이미 많이 떨어진 상태입니다. IDC의 최신 통계 자료에 의하면 올해 3/4분기 노트북의 판매량은 이미 2130만대로서 처음으로 2천만대를 넘겼으며, 다른 조사기구인 Garnter는 올해 노트북의 전체 판매 대수가 데스크탑의 34%에 달할 것이며, 이대로라면 앞으로 2년 동안 매년 3%의 성장율을 유지, 2008년에 40%를 달성할 것이라고 합니다.

AMD의 서버와 데스크탑 시장에서의 성과는 만족할 만한 수준이지만, 노트북 시장에서는 인텔 센트리노 플랫홈 마켓팅에 밀리고 있었습니다. 결국 튜리온 64를 출사하며 델에서도 AMD 제품을 사용함에 따라, 저렴한 가격으로 점유율이 점차 늘어나고 있습니다.

머큐리의 조사에 따르면 AMD의 올해 3/4분기 x86 프로세서 시장 전체 점유율은 23.3%으로, 2/4분기의 21.6%보다 1.7% 늘어난 셈입니다. 그중 데스크탑은 26.5%, 서버는 24.4%인데, 둘 다 전체 점유율을 넘기는 것을 볼 때 AMD의 제일 약한 부분이 노트북 시장이라는 것을 알 수 있습니다. AMD의 2/4분기 노트북 점율은 13%였으며 3/4분기에 대폭 늘어난 16.8%를 기록하고 있습니다.

노트북 업계에서는 3/4분기 AMD 노트북 점유율의 대대적인 발전은 다른것이 아니라 구형 소켓 754 제품의 재고 처리를 위한 가격 인하의 영향이 크며, 인텔의 코어 2 듀오가 대대적으로 발전하고 있다고 보고 있습니다. 뿐만 아니라 인텔은 내년 2/4분기에 차세대 센트리노 플랫홈인 산타 로사를 출시할 예정이어서, AMD로서는 이에 맞설 뭔가가 절실히 필요한 시점이기도 합니다.


내년 2/4분기에 65나노 공정으로 제조된 튜리온 64 X2 등장




AMD는 올해 2/4분기에 코드네임 테일러, 튜리온 64 X2를 출시하여 메인스트림급 제품에서도 듀얼코어 시대를 열었습니다만, 저가형 모바일 셈플론인 코드네임 Keene는 여전히 싱글코어를 사용했으며, 그 대신 듀얼채널을 지원하여 경쟁력을 높였습니다만, 인텔의 65나노 공정에 대항하기에는 제조 원가가 너무 비쌌습니다.

위의 사진에 나와있는 AMD와 인텔의 다이 사이즈를 비교해 보면 아시겠지만, 테일러는 겨우 512KB L2 캐시를 사용하지만 90나노 공정으로 제조되었기 때문에, 2MB L2 캐시의 요나와 4MB L2 캐시의 메롬(오른쪽 아래)보다도 크기가 더 큽니다. 따라서 제조 단가의 차이가 더 벌어질 수밖에 없습니다.

AMD는 12월 5일에 정식으로 65나노 공정으로 제조된 데스크탑 프로세서, 코드네임 브리스베인을 출시했지만 노트북 시장의 65나노 공정 진입은 비교적 늦을 것으로 보입니다. 최초의 65나노 공정 튜리온 64 X2, 코드네임 타일러는 내년 2/4분기에 출시될 것으로 보이며, 65나노 공정 모바일 셈프론, 코드네임 Sherman은 더 늦은 내년 3/4분기에 출시될 것입니다.

차세대 65나노 공정 모바일 프로세서의 CPUID는 리비전 F에서 리비전 G로 바뀌며, 소모 전력은 지금과 동일한 탕일러는 35, Sherman은 25W입니다. 다만 클럭이 기존 제품보다 높아지고 다이 사이즈도 줄어들면서 제조 단가가 기존 제품보다 30% 정도 저렴해 질 것으로 보입니다. 메모리는 DDR2-667까지 지원하던 것을 DDR2-800까지 지원하며 다른 스펙은 기존과 대략 비슷합니다.

다만 리비전 G는 처음으로 하이퍼트랜스포트 배수가 0.5 단위, 즉 100MHz씩 클럭이 바뀌기 때문에 기존의 AMD 소켓 S1 노트북에서 리비전 G의 새 CPU를 사용하기 위해서는 반드시 바이오스 업데이트를 해야만 합니다.




AMD 노트북 CPU, 07년 이전에는 기존 아키텍처 유지




지금 사용하는 AMD K8 아키텍처는 이미 4년이나 지났기 때문에 인텔의 새 코어 아키텍처에게 정상을 내주게 되었습니다. AMD는 아키텍처를 개량한 스타스 코어 데스크탑 프로세서를 내년 3/4분기에 출시할 예정입니다. (이 부분은 스타스 코어의 스펙인데 http://gigglehd.com/bbs/view.php?id=hdnews&no=842 여기를 참조하시길.)

하지만 노트북에서 차세대 아키텍처의 도입은 내년이 아닌 2008년 1/4분기에나 있을 것입니다. 듀얼 코어 라이온이 먼저 나올 것이며, 저가형 세이블은 2008년 2/4분기에 나올 것입니다. 따라서 AMD는 인텔 산타 로사의 맹공을 막을 여력이 부족할 것으로 보입니다.

이때가 되면 소켓도 기존의 S1에서 S1g2로 바뀝니다. 여기에는 하이퍼트랜스포트 3.0의 지원이 추가될 것입니다. 인텔이 나파 리프레시와 산타 로사에서 서로 다른 소켓을 쓰는 것과 비교해 볼 때, 제조사들이나 유저들이 더 좋아할만한 부분이기도 합니다.




인텔 센트리노에 맞서기 위한 AMD의 오픈 플랫홈




2003년에 모습을 드러낸 인텔 센트리노는 세계 노트북 시장의 판도를 바꿔버릴 정도의 큰 영향을 미쳤습니다. 이로서 마켓팅의 중요성을 AMD는 뼈저리게 느끼게 되었지요.

센트리노는 인텔의 노트북용 프로세서, 인텔의 노트북용 칩셋, 인텔의 무선 모듈이 합쳐져서 이루어집니다. 센트리노가 등장하기 전에 노트북 제품들은 그 스펙과 규격이 제멋대로였으며, 무선 네트워크 기능도 지원하지 않았습니다. 따라서 센트리노 기술을 내장한 노트북이 좋은 품질인 것으로 인식되었고, 지금 대부분의 노트북은 무선 모듈을 내장하고 있습니다.

AMD는 자사의 칩셋과 무선 모듈 제품이 없습니다만 센트리노와 경쟁하기 위해 개방형 플랫홈 방식을 사용하게 되었습니다. 센트리노처럼 모든 것을 독식하는 것이 아닌, 칩셋, 무선 네트워킹 등을 여러 제조사와 같이 만들 수 있도록 한 것입니다. 여기에는 Airgo, Atheros, Broadcom, Marvell, Realtek, NVIDIA, SiS, VIA가 포함됩니다.


카이트 리프레시에서 802.11n지원 추가

AMD는 내년에 카이트 리프레시 시스템을 출시합니다. 프로세서가 65나노 공정으로 바뀌는것 외에도 DDR2-800의 지원 추가와, 인텔의 산타 로사에 들어가는 로빈에 대항하기 위해서 파트너들과 공동으로 하이브리드 하드디스크 기술을 연구중이라고 합니다.

그리고 그래픽 성능을 강화하기 위해 하이브리드 그래픽스 기술을 출시할 것이라고 합니다. AMD는 차세대 AMD 690T IGP 칩셋에서 사이드포트 기술을 지원하여 외장 메모리 모듈을 추가하여 내장 그래픽의 성능을 향상시킬 수 있게 할 것이라고 합니다.

네트워크 부분에서는 802.11n을 지원할 것입니다. 인텔의 4965A GN처럼 별도로 나뉘는 것이 아니라 튜리온 64 X2를 사용하는 노트북에 내장되는 형태가 될 것이며, 내년 3/4분기에 출시될 것입니다.

AMD의 최신 로드맵에는 차세대 퓨마 시스템이 2008년 초에 등장합니다. 새로운 아키텍처를 지원하고 Split Power Planes와  Enhance PowerNow!, 하이퍼 트랜스포트 3.0의 지원이 추가됩니다.

하지만 AMD가 지금 오픈 플랫홈 방식을 사용하고 있기 때문에, 각 파트너간의 공동 연구 개발이 제대로 이루어지지 않으면 인텔 센트리노의 명성을 무너트리기 힘들 것으로 보입니다. 그리고 ATI를 인수함으로서 칩셋 부분을 보충함에 따라 이런 오픈 플랫홈은 오직 네트워크 부분에서만 이루어질 가능성이 매우 커 보입니다.



AMD 튜리온 64 X2 시리즈의 스펙

지금의 AMD 메인스트림급 이상 노트북 프로세서는 듀얼코어 튜리온 64 X2를 사용하고 있으며, 싱글코어 튜리온 64는 단종되어가고 있는 추세입니다. 오직 저가형 모바일 셈프론에서만 싱글코어를 유지하고 있습니다.

예전의 AMD 노트북 CPU와 데스크탑 CPU는 소켓이 똑같았습니다. 그러나 차세대 튜리온 64 X2부터 소켓 S1을 사용하기 시작했습니다. 이전의 754핀보다 핀이 더 가늘어지면서 핀의 수가 더 줄어든 638핀입니다. 하지만 튜리온 64 X2는 듀얼채널 메모리 컨트롤러를 내장하여 최고 DDR2-667 듀얼채널 메모리를 지원합니다. 위의 그림은 튜리온 64 X2 TL-52로 클럭은 1.6GHz, 512KBx2 L2 캐시, 800Mhz 하이퍼트랜스포트와 파워나우 기술을 지원합니다.

튜리온 64 X2는 4가지 모델이 있는데 TL-50, TL-52, TL-46, TL-60입니다. 이중 TL-50만이 256KB L2 x2 캐시를 사용하며 다른 제품들은 모두 512KB L2 x2입니다. 클럭은 1.6GHz부터 2GHz 까지 있으며, TDP 역시 31W부터 35W까지 있습니다. AMD는 최고위 제품군인 TL-62을 출시할 예정이며 클럭은 2.2GHz지만 L2 캐시 용량은 256KB L2 x2를 유지할 것이며 TDP 역시 35W를 유지할 것이라고 합니다. (캐시가 512KB가 아니라 256KB? hkepc의 실수인 듯 합니다만...)

가격을 놓고 보면 인텔 코어 2 듀오의 강력한 성능 때문에 AMD는 12월 5일자로 가격을 인하했습니다. TL-50은 184$에서 154$ , TL-52는 220$에서 184$, TL-46은 263$에서 220$, TL-60은 354$에서 263$로, 최고 30% 이상 가격을 인하한 셈이며, 새로 출시될 TL-62는 354$가 될 것이라고 합니다.(전부 1000개 단위의 도매가격입니다)

AMD는 2007년에 정식으로 65나노 공정을 추지하면서 제조 단가를 낮춰 경쟁력을 높일 계획입니다만, 코어 아키텍처와 센트리노 플랫홈으로 무장한 인텔을 이기기는 쉽지 않을 것으로 보입니다. 대만 노트북 업계에서는 AMD가 내년에 어쩔 수 없이 저가 정책으로 노트북 시장을 공략할 것으로 보고 있지만 인텔은 아직까지 가격을 낮출 계획이 없다고 합니다.






AMD Turion 64 X2 TL-52 VS T5500/T2300E

Intel Core 2 Duo T5500 (1.66GHz/4MB L2/667MHz FSB)
Intel Core Duo T2300E (1.66GHz/2MB L2/667MHz FSB)
AMD Turion 64 X2 TL-52 (1.6GHz/512KB L2 x2/800MHz HT)
Kingston DDR2-667 512MB x2 (CL-4-4-4-12)
MSI MEGABOOK S271 (ATI Xpress 1200 Chipset)
HP Pavilion Media Centre (Intel i945GM + ICH7M)