인텔, 하즈웰을 탑재한 레퍼런스 하이브리드 PC를 공개

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20130109_581021.html

 

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인텔 부사장 겸 모바일 커뮤니케이션 사업 본부 본부장 마이크 벨. 아톰 Z2420 스마트폰을 손에 들고 있습니다.

 

미국 인텔은 International CES 개막 전날의 프레스 데이에 기자 회견을 열어, 자사의 저가형 스마트폰용 SoC인 아톰 Z2420 with XMM6265(코드네임 렉싱턴), TDP 13W/SDP 7W의 3세대 코어 Y 프로세서를 정식으로 발표했습니다.

 

인텔은 레노버의 아이디어패드 요가 11S 등 Y 프로세서를 탑재한 초박형 울트라북을 공개하면서, 2013년에 출시를 계획중인 차세대 프로세서 하즈웰을 탑재한 레퍼런스 디자인의 태블릿을 공개했습니다.

 

인텔 부사장 겸 PC 클라이언트 사업 본부 본부장 커크 스코겐씨는 '하즈웰을 탑재한 태블릿은 무게 850g, 두께 10mm, 10시간의 배터리 구동을 실현'한다며 구체적인 숫자를 제시, 지금보다 얇고, 가볍고, 장시간 배터리 구동이 가능한 윈도우즈 8 태블릿이나 울트라북이 실현될 것이라 어필했습니다.

 

또 아톰 Z2760의 후속작으로 개발 중인 22나노 공정의 베이 트레일을 탑재한 ODM 제조사의 태블릿을 처음으로 공개, 2013년 연말에 출시하는 계획으로 개발을 진행 중임을 밝혔습니다.

 

 

순조롭게 진행중인 메드필드 기반 스마트폰, 저가형을 추가

 

기자 회견장에서 처음으로 무대에 오른 것은 인텔 부사장 겸 모바일 커뮤니케이션 사업 본부 본부장 마이크 벨 씨입니다. 마이크 벨 씨는 2012년의 모바일용 제품을 돌이켜 보면서 '2012년에 우리는 스마트폰용 사업으로 나갈 수 있었습니다. 모토로라, 레노버, ZTE 등의 OEM 제조사를 품으면서 시장에 IA 기반 스마트폰을 출시할 수 있었습니다. 그리고 실제 출시된 제품은 ARM의 SoC를 쓴 스마트폰보다 높은 성능과 긴 배터리 구동 시간을 갖췄다는 평가를 얻었습니다'라고 해, 스마트폰용 SoC인 메드필드가 일정한 성공을 거두었다고 평가했습니다.

 

마이크 벨 씨는 '우리는 이 성공을 다음 단계로 연결하지 않으면 안 됩니다. 오늘 새로운 스마트폰용 SoC인 아톰 Z2420을 발표하겠습니다. 이것은 신흥 시장에서 주목을 받고 있는 저가형 스마트폰용 제품이 됩니다'라고 말하면서 지금까지 인텔이 코드네임 렉싱턴이라 개발해 온 SoC를 발표했습니다.

 

아톰 Z2420은 인텔의 통신 부분에서 판매하는 3G 모델 칩 XMM6255와 셋트로 제공하며, CPU는 1.2GHz로 작동하는 싱글코어 x86 프로세서(하이퍼 스레딩 지원), GPU는 PowerVR SGX540의 스펙이 됩니다. 게다가 듀얼 SIM, FM 라디오, 마이크로 SD 카드, WiDi 등을 지원합니다.

 

마이크 벨 씨는 아톰 Z2420을 탑재한 스마트폰을 판매하는 OEM 제조사로 대만 에이서, 케냐의 사파리컴, 인도의 라바 인터네셔널을 소개하고, 2013년 1분기에 발표 및 판매될 것이라 설명했습니다.

 

그 다음에는 앞으로 스마트폰 SoC의 로드맵을 설명하면서 머지 않아 듀얼코어 태블릿용 클로버 트레일을 기반으로 스마트폰에 맞춰 개량한 클로버 트레일+를 출시한다고 설명했습니다. 또 2013년 말에는 차세대 제품인 22나노 공정 스마트폰용 SoC를 출시한다고 밝혀, 스마트폰 시장을 확대할 것임을 나타냈습니다. 

 

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메드필드 기반 스마트폰을 출시하는 OEM 제조사

 

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IA 기반 스마트폰은 타사 SoC를 탑재한 스마트폰보다 성능이 뛰어납니다. 라는 게 인텔의 주장.

 

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케이스와 배터리 크기가 똑같은 모토로라 레이저 i(메드필드 탑재)와 레이저 M(퀄컴 스냅드래곤 S4 탑재)를 비교하면 인텔 버전이 더 오랜 시간 배터리를 쓸 수 있습니다.

 

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저가형 모델인 렉싱턴 아톰 Z2420을 발표. 저가형 스마트폰용

 

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아톰 Z2420은 1.2GHz에 하이퍼스레딩 지원. 안드로이드 OS를 지원

 

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GPU는 PowerVR SGX 540을 탑재
 
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듀얼 SIM, FM 라디오, 마이크로 SD, WiDi 지원
 
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대만 에이서, 캐냐 사파리컴, 인도 라바 인터네셔널에서 출시할 예정
 
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스마트폰용 아톰 SoC의 로드맵
 
 
베이 트레일을 탑재한 윈도우즈 8 태블릿을 공개. 연말에 출시할 예정
 
또 작년 9월에 발표한 클로버 트레일은 에이서, HP, 델, 에이서스, 삼성전자, 레노버, 후지쯔, LG 전자가 사용, 태블릿 시장에서 영역을 넓히고 있음을 강조했습니다. '클로버 트레일은 4개의 큰 장점이 있습니다. 뛰어난 사용자 체험, 10시간을 넘는 장시간 배터리 구동, 고성능, 소프트웨어의 호환성입니다'라고 하면서, 실제로 클로버 트레일이 탑재된 윈도우즈 7 태블릿으로 PC용 아이튠스나 피카사, 어도비 포토샵을 실행해 호환성이 가장 큰 장점임을 내세웠습니다.
 
그리고 인텔이 클로버 트레일의 후속작으로 계획한 베이 트레일에 대해서는 컴팔, 페가트론, 윈스트론 등의 ODM 제조사가 개발 중인 태블릿을 공개했습니다. '베이 트레일은 새로운 마이크로 아키텍처의 아톰이 되며, 쿼드코어로 기존 세대의 2배 이상의 성능을 발휘합니다. 2013년 연말에 시장에 출시될 것입니다'라고 해, 베이 트레일의 출시 시기를 정식으로 발표했습니다.
 
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클로버 트레일을 탑재한 윈도우즈 8 태블릿의 제조사 목록
 
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클로버 트레일은 메트로 앱 뿐만 아니라 윈도우즈 데스크탑 애플리케이션도 실행할 수 있음을 강조
 
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차세대 제품인 베이 트레이. 22나노로 제조되는 새로운 마이크로 아키텍처 쿼드코어 프로세서로 기존 제품보다 2배의 성능을 실현. 올해 연말에 시장에 나올 예정.
 
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컴팔, 페가트론, 윈스트론의 3개 회사가 제조하는 베이 트레일 탑재 태블릿
 
 
SDP 7W를 실현한 아이비 브릿지 기반 Y 프로세서를 정식 발표
 
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인텔 부사장 겸 PC 클라이언트 사업 본부 본부장 커크 스코겐
 
뒤이어 무대에 오른 사람은 인텔 부사장 겸 PC 클라이언트 사업 본부 본부장인 커크 스코겐 씨입니다. 스코겐 씨는 3세대 코어 프로세서를 기반으로 기존 제품보다 전력 사용량을 낮춘 Y 프로세서를 정식으로 발표했습니다.
 
스코겐씨는 '이 새로운 저전력 코어 프로세서는 모든 기능을 갖췄지만 7W라는 기존보다 낮은 소비 전력을 실현했습니다. 또 태블릿에 사용하는 테그라 3와 비교해 처리 능력은 5배 빠릅니다. 이걸 써서 OEM 제조사는 더 가볍고 얇고 빠른 태블릿이나 울트라북을 제조할 수 있습니다'라고 해, 새롭게 도입하는 SDP(Scenario Design Power) 기준으로 7W가 되면서 ARM 계열 SoC와 비교해 압도적인 고성능임을 강조했습니다.
 
스코겐씨는 '새 제품은 벌써 대량 출시를 시작하고 있습니다. OEM 제조사는 더 얇고 가벼운 노트북의 설계를 시작 중이며, 에이서의 애스파이어나 레노버의 아이디어패드 요가 11S 등, 벌써 디자인이 끝난 곳도 있습니다'라고 했습니다.
 
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3세대 코어 프로세서 아이비브릿지 기반 저전력 버전인 Y 프로세서. 제품명 뒤에 Y가 들어갑니다. TDP 13W/10W(LFM, 저클럭 모드), SDP 7W입니다.
 
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SDP 7W를 강조
 
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아이디어패드 요가 11s는 Y 프로세서를 씁니다. 일본에서는 NEC가 LaVie Y로 판매중인 아이디어패드 요가 11이 테그라 3 기반이니, 11s는 인텔 버전 11인치 요가라는 이야기가 됩니다.
 
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에이서 애스파이어 시리즈 태블릿. Y 프로세서를 탑재했습니다.
 
울트라북은 앞으로도 라인업을 확충해 갑니다. 그 예로 일본 NEC가 2012년 말에 발표한 LaVie X가 나왔습니다. LaVie X는 15.6인치 LCD에 12.8mm라는 얇은 두께를 실현했습니다. 기존의 15인치 LCD 장착 노트북과 두께를 비교하면서, 인텔은 이런 참신한 울트라북을 계속해 추진해 나갈 것이라 설명했습니다.
 
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NEC의 LaVie X를 15인치 울트라북으로 소개, 기존의 15인치 탑재 노트북과 비교했습니다.
 
 
하즈웰 태블릿은 13인치, 10mm 두께, 두게 850g, 10시간 구동이 가능
 
 스코겐씨는 인텔이 올해 하반기에 출시하는 것을 예정 중인 4세대 코어 프로세서 코드네임 하즈웰에 대해서도 언급하면서 '4세대 코어 프로세서의 울트라북은 터치 기능이 필수'라고 설명했습니다. 인텔은 터치 기능의 값을 낮추는 데 적극적이며, 2013년 말에는 터치 기능을 탑재한 울트라북의 가격 범위가 599달러까지 떨어질 것이라 예상했습니다.
 
인텔은 울트라북을 위해 하즈웰을 개발했으며, 하즈웰은 인텔 역사상 가장 배터리 구동 시간이 긴 제품이라는 게 인텔 설명입니다. 인텔은 OEM/ODM 제조사에 대해 레퍼런스 디자인으로 제공하는 태블릿인 코드네임 노스 케이프를 공개했습니다.
 
인텔의 레퍼런스 디자인 태블릿은 버튼 하나로 착탈할 수 있는 키보드 도크를 갖추고, 태블릿 부분의 무게는 850g, 두께는 10mm, 코어 i5 기반 하즈웰을 탑재하며 태블릿 하나로 10시간, 도크에 붙이면 13시간의 배터리 구동이 가능한 것 외에 윈도우즈 8의 커넥티드 스탠바이 기능을 지원합니다.
 
LCD는 13인치지만 디스플레이 드라이버의 기능을 이용해 11.6인치로 줄여 쓸 수도 있습니다. 해상도는 풀 HD인 1920x1080. '현재 하이브리드 PC는 약간 가격이 비싸지만 앞으로는 799~899달러까지 떨어질 것'이라 말해, 라인업이 늘어날수록 하이브리드 PC의 가격도 현재 울트라북 수준이 될 것이라 예측했습니다.
 
그 밖에도 스코겐씨는 OEM 제조사와 함께 LCD 일체형 PC의 보급을 목표로 하거나, 인텔이 연구 중인 Perceptual Computing이라는 제스처나 눈의 움직임으로 다양한 조작을 하는 데모를 공개, 앞으로 PC에 그런 혁신을 더해 PC를 더욱 편리하게 만들 것이라 말했습니다.
 
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4세대 코어 프로세서 하즈웰의 특징 설명
 
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착탈식 하이브리드 PC인 노스 케이프
 
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이렇게 분리해 쓸 수 있습니다. 태블릿 부분의 무게는 850g, 두께는 10mm. 코어 i5 급 하즈웰을 탭재. 태블릿만 10시간, 도크에 붙이면 13시간 배터리 구동 가능. 윈도우즈 8의 커넥티드 스탠드바이도 지원
 
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LCD는 13인치지만 디스플레이 드라이버의 축소 기능을 이용해 11.6인치로 줄여 사용 가능.
 
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옆에서 보면 PC 부품이 들어갔다고 생각하기 어려울 정도로 얇습니다.
 
 

AMD, 최초의 x86 쿼드코어 SoC인 Temash를 발표

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20130109_581018.html

   

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AMD 수석 부사장 겸 글로벌 비즈니스 본브 본부장 리사

 

미국 AMD는 International CES 전날 기자 회견을 열어, 2013년 중에 출시를 계획하는 프로세서를 탑재한 제품 데모를 열었습니다.

 

그 중에서도 가장 큰 주목을 이끈 것은 2013년 전반기에 출시를 계획중인 테마쉬(Temash)입니다. x86 호환 SoC 중 처음으로 쿼드코어 프로세서를 탑재했고, GCN(Graphics Core Next) 아키텍처의 GPU를 내장, 5W의 TDP를 실현했습니다. 고성능 CPU와 GPU를 탑재하면서 태블릿 전용으로 무팬 디자인도 가능합니다.

 

또 지금까지 솔라 시스템 코드네임으로 개발해 온 노트북용 GPU를 라데온 HD 8000M 시리즈로 발표, 동시에 데스크탑 PC용 라데온 HD 8000 시리즈-코드네임 시 아일랜드도 OEM 전용으로 출시를 시작했다고 발표했습니다. 모두 당분간은 OEM 전용으로 나오기 때문에 비디오 카드로 나오는 건 나중의 일이 될 것입니다.

 

 

솔라 시스템/시 아일랜드. 라데온 HD 8000M/8000 시리즈를 발표

 

AMD의 기자 회견은 International CES의 메인 회장인 VCC(Las Vegas Convention Center)의 주차장에 설치된 특설 텐트에서 행해졌습니다. 기자 회견에 등장한 건 AMD의 수석 부사장 겸 글로벌 비즈니스 본부 본부장 리사. 2012년부터 AMD 제품 부문 리더로 제품군의 정리나 로드맵 변경을 담당해 왔습니다. '2012년은 AMD에 있어 변화의 해였으며, 올해는 변화의 해에 결정한 것을 실행해 나가는 시기가 될 것'이라 했습니다.

 

그 다음에 단상에 오른 AMD 부사장 겸 그래픽 본부 본부장 매트 스키너씨는 '작년에 우리는 Graphics Core Next(GCN) 아키텍처의 제품을 출시해 성공을 거뒀습니다. 이번 라데온 HD 8000M/8000 시리즈는 그 성공을 계승하는 것'이라 말해, 지금까지 솔라 시스템(모바일 전용), 시 아일랜드(데스크탑 전용) 코드네임으로 개밣을 계속해 온 차세대 GPU를 라데온 HD 8000M 시리즈, 라데온 HD 8000 시리즈로 발표했습니다.

 

다만 이번에 발표한 것은 OEM 전용 제품으로, 별도 리테일 시장 출시에 대한 이야기는 없었습니다.

 

모바일 전용 라데온 HD 8000M 시리즈는 'GCN 아키텍처 제품으로는 2세대며 GCN을 메인스트림 시장으로 가져오는 것'이라 설명하면서, 다이렉트 3D 11.1을 메인스트림 노트북 시장에 가져오는 데 의미가 있다고 했습니다. 실제로 작년 라데온 HD 7000M 시리즈는 4월에 나온 상위 제품만 GCN 아키텍처였고, 메인스트림 제품은 40나노의 구세대 제품에 머물렀습니다. 그러나 이번에 나온 제품은 모두 GCN 아키텍처를 씁니다. 다만 2세대 GCN이 1세대 GCN과 어떻게 다른지 설명은 없었습니다.

 

AMD가 공개한 자료에 의하면 라데온 HD 8000M 시리즈는 다음과 같은 제품들이 준비되어 있습니다.

 

라데온 HD 8000M 시리즈
  Radeon HD 8800M Radeon HD 8700M Radeon HD 8600M Radeon HD 8500M
SKU 구성 8870M/8850M/8830M 8790M/8770M/8750M/8730M 8690M/8670M 8570M/8550M
컴퓨트 유닛 (SP수) 6(384) 6(384) 6(384) 6(384)
최대 메모리 (버스폭) 2GB GDDR5/DDR3
(128bit)
2GB GDDR5/DDR3
(128bit)
1GB GDDR5/DDR3
(64bit)
1GB GDDR5/DDR3
(64bit)
최대 메모리 대역폭 72GB/sec 72GB/sec 36GB/sec 36GB/sec
최대 피크시 스루풋(싱글 프리시전) 992GFLOPS 691GFLOPS 633GFLOPS 537GFLOPS
최대 피크시 스루풋(더블 프리시전) 62GFLOPS 43GFLOPS 39GFLOPS 43GFLOPS
PCI Express Gen3 x16 Gen3 x8 Gen3 x8 Gen3 x8

 

현 시점에선 다이 구성 등의 상세 정보가 나오지 않았지만, 스트림 프로세서의 수가 같고 지원 메모리가 같다는 걸 생각하면, 모두 같은 다이에 버스 폭이나 PCI-E만 스펙을 올려 차별화를 한 제품이라 보입니다.

 

'라데온 HD 8000M 시리즈는 구세대-40나노 라데온 HD 7000M 시리즈-에 비해 성능이 25% 향상했습니다. 머지 않아 삼성 전자, 레노버, 에이수스 등의 OEM 제조사에서 탑재 제품이 나오게 될 것'이라는 전망을 밝혔습니다.

 

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AMD 부사장 겸 그래픽 본부장 매트 스키너. 손에 들고 있는 건 라데온 HD 8000M 시리즈의 칩.

 

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라데온 HD 8000M의 설명을 하는 슬라이드. 아키텍처는 2세대 GCN이지만 2세대의 내용에 대해서는 밝히지 않았습니다.

 

 

5W 이하의 TDP로 작동하는 쿼드코어 SoC 테마쉬를 태블릿 전용으로 출시

 

다음에는 AMD의 클라이언트 PC용 APU 전략에 대해 소개했습니다. 구체적으로 테마쉬와 카비니로 알려진 2개 제품을 소개했습니다.

 

이들 제품은 브라조스 2.0, 혼도의 후속작인 제품으로 카비니는 15W, 테마쉬는 5W 정도의 TDP입니다. CPU 코어는 새로 개발한 저전력 전용 재규어, GPU는 GCN인 서든 아일랜드 기반이며, 사우스브릿지까지 포함해 모든 기능을 1개의 다이어 넣은 네이티브 SoC입니다. 제조 공정은 28나노, 어디서 만드는지는 알려지지 않았습니다.

 

'카비니와 테마쉬는 x86 아키텍처의 SoC로는 최초로 쿼드코어 프로세서를 탑재'라고 강조, 경쟁 상대인 인텔이 SoC에선 듀얼코어밖에 없고, 올해 출시할 하즈웰도 SoC에서는 듀얼코어밖에 없다는 것을 선보였습니다.

 

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카비니를 설명하는 슬라이드. 브라조스 2.0보다 50%의 성능 향상을 실현해 최초의 x86 기반 SoC 쿼드코어가 됐습니다.

 

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아이비브릿지 기반 울트라북과 카비니 기반 노트북의 성능 비교. 카비니는 처리가 끝났지만 아이비 브릿지는 아직 끝나지 않았습니다.

 

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테마쉬를 설명하는 슬라이드. 혼도보다 성능이 배로 늘었습니다.

 

실제로 카비니를 탑재한 초박형 노트북 PC와 아이비브릿지 기반 울트라북을 비교할 때, 같은 처리를 하면 카비니가 아이비브릿지보다 더 빠르다고 하네요.

 

또 테마쉬를 탑재한 태블릿을 소개하면서 '테마쉬는 5W라는 낮은 TDP를 실현해 OEM 제조사는 두께 10mm 정도의 슬림형 태블릿을 제조하는 것이 가능해지며, 강력한 그래픽을 탑재하면서 풀 HD 동영상을 재생할 수 있다'고 했습니다. 실제로 인텔 아톰 Z2760(클로버 트레일)을 탑재한 시스템과 비교, 3D 게임을 실행했을 때의 압도적인 성능 차이를 과시했습니다.

 

덧붙여 '테마쉬와 카비니는 윈도우즈 8 커넥티드 스탠바이는 지원하지 않음'이라고 합니다. 그래서 기기를 쓰지 않을 때는 S3 메모리 서스펜드가 아닌 S4 하이버네이션 대기 상태로 들어갑니다. 하지만 AMD는 매우 빠른 재시작 기능을 실현-AMD 스타트 나우-해, 이걸 써서 커넥티드 스탠바이를 쓰지 않아도 속도는 충분히 빠를 것이라고 합니다.

 

'카비니와 테마쉬는 AMD에서 출시를 시작, 올해 전반기에는 OEM 제조사에서 탑재 제품이 나올 것'이라 해, 카비니와 테마쉬를 가능한 빨리 출시해 인텔 울트라북이나 태블릿에 경쟁해 나갈 것임을 밝혔습니다. 또 지금까지 AMD의 저전력 프로세서 브랜드는 E 시리즈나 Z 시리즈를 썼지만 카비니나 테마쉬는 A6과 A4 브랜드를 넣어, 앞으로 A 시리즈 브랜드에서 숫자로 등급을 표시하는 쪽으로 브랜드 전략을 바꾸게 됩니다.

 

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왼쪽은 테마쉬 기반 태블릿. 오른쪽은 아톰 Z2760 클로버 트레일 기반 태블릿. 아톰 Z2760에서 3D 그래픽은 느리지만, 테마쉬는 부드럽게 3D를 그려냅니다.

 

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ODM 제조사 윈스트론에서 제조한 테마쉬 탑재 태를릿. 커버 키보드를 첨부한 태블릿에서 더트 3가 아주 잘 돌아갑니다.

 

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테마쉬 탑재 태블릿의 전시품. AMD 레퍼런스 디자인으로 풀 HD 해상도면서 두께 10mm를 실현했습니다. 직접 만져봤지만 온도도 괜찮은 편.

 

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AMD 클라이언트를 위한 로드맵. 카비니와 테마쉬는 2013년 전반에 OEM 제조사에서 출시를 시작하며 트리니티/리치랜드의 후속작인 카베라는 2013년 후반기에 나올 예정

 

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카비니/테마쉬의 패키지. 쿼드코어, GPU, 사우스브릿지가 네이티브로 1칩 구성

 

 

트리니티의 개량판으로 리치랜드를 추가. 트리니티+소프트웨어

 

이 외에 메인스트림 전용 AMD A 시리즈의 신제품으로 코드네임 리치랜드로 알려진 제품에 대해 소개했습니다.

 

리치랜드는 기존 세대 제품보다 20~40%의 성능 향상이 있고, 배터리 구동 시간도 개선되었으며 사용자 체험을 개선하는 소프트웨어를 번들한다는 것이 특징이라는군요. 트리니티보다 성능이 향상되고 얼굴 인식, 스크린 미러링, 제스처 컨트롤, 게임 최적화 등의 소프트웨어를 번들해 체험을 개선한 제품입니다.

 

덧붙여 AMD에서 제품 마케팅을 담당하는 존 테일러씨에게 확인한 결고, 트리니티와 리치랜드는 다이 그 자체에 변화는 없다고 합니다. 따라서 성능 향상은 바이오르 레벨의 최적화나 클럭 향상 등, 아키텍처 이외 부분에서 향상이 크다고 합니다.

 

마지막에는 미국에서 새 파트너로 세계 최대의 EMS 제조사인 혼하이 정밀의 미국 자회사 비지오와 제휴한다고 발표했습니다. 비지오는 미국에서 저가형 TV 브랜드로 알려져 월마트 등의 소매점에서 압도적인 존재감을 가지고 있는 가전 회사입니다. 비지오는 24인치 LCD 일체형 PC, 14/15.6인치 초박형 노트북, 11인치 혼도 태블릿 등을 미국에서 출시할 것입니다.

 

AMD는 2013년이 AMD와 PC 업계 모두 새로운 폼펙터로 이행하는 중요한 시기이며, 올해에는 작년에 계획했던 것을 착실하게 실행해 나가 컨슈머에 좋은 제품을 내놓고 싶다고 하며 기자 회견을 마무리 지었습니다.

 

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리치랜드는 트리니티의 후속작이며 AMD A10/A8로 출시됩니다. 다이 그 자체는 트리니티와 같지만 소프트웨어에 의해 기능 확장이 이뤄집니다.

 

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리치랜드에 번들되는 소프트웨어

 

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리치랜드에 번들되는 제스처 소프트웨어

 

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비지오가 AMD의 프로세서를 탑재한 태블릿이나 24인치 LCD 일체형 PC를 출시

 

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에이수스의 U38은 17W 트리니티를 탑재한 초박형 노트북

 

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HP의 저가형 터치스크린 노트북 HP 파빌리온 터치스마트 슬릭북

 

 

AMD, 클라이언트를 위한 프로세서에서도 ARM채용의 가능성

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/20130115_581638.html

  

미국 AMD는 International CES에서 기자 회견을 열어, 2013년의 클라이언트를 위한 전략을 발표했습니다. 올해 전반기에 출시할 예정인 초박형 노트북 SoC 카비니, 태블릿용 SoC인 테마쉬의 데모를 했습니다.

 

AMD 월드 와이드 제품 마케팅 부장 존 테일러씨는 보다관계자 질의응답에서 'AMD에게 있어 2013년은 매우 중요한 해가 됩니다. 카비니나 테마쉬는 풀 PC 급의 성능을 초박형 노트북이나 태블릿에 가져옵니다'라고 말해, 라이벌인 인텔에 대항해 나가는 자세를 나타냈습니다.

 

또 AMD는 서버용으로 ARM의 IP 디자인을 이용한 64비트 프로세서를 출시할 것을 밝혔으며, 테일러씨는 '앞으로 AMD는 클라이언트 시장에도 ARM 기반 SoC를 출시할 것'이라 해, 로드맵에서 ARM용 프로세서나 SoC가 존재하고 있음을 확인했습니다.

 

AMD는 2011년에 새 경영진을 맞이한 이래, 회사의 변혁에 맞춰 확장하고 있어, 클라이언트 전용 ARM 기반 SoC를 출시하면 '인텔을 대체하는 선택지'라는 기존 AMD의 모습에서 벗어날 가능성이 있습니다.

 

 

인텔의 U 프로세서나 Y 프로세서에 대항해 나가는 AMD의 카비니/테마쉬

 

AMD가 돌아왔다. International CES의 AMD 기자 회견을 보고 그렇게 느꼈습니다. 최근 AMD의 CES 발표는 노트북용 GPU를 발표하는 게 고작이며 발표회는 따로 열지 않았습니다. 그러나 이번에는 일반인도 들어올 수 있는 곳에 특설 텐트를 만드는 등, 일반 사용자를 대상으로 AMD 제품을 공개한 것 외에, 기자 회견을 여는 것까지 예전과 비교해 힘이 들어가 있음을 알 수 있었습니다.

 

International CES의 기간 중에 기자 설명회를 열었던 AMD 월드 와이드 제품 마케팅 부장 존 테일러씨는 AMD가 올해 전반기에 출시를 계획 중인 카비나와 테마쉬에 대해 자세한 발표를 했습니다. 카비니와 테마쉬는 넷북이나 태블릿용 저전력 플랫폼입니다.

 

브라조스 2.0이나 혼도는 밥캣으로 알려전 저전력 CPU며 에버그린 세대(라데온 HD 5000 급)의 GPU를 통합한 APU로, 사우스브릿지를 조합한 2칩 구성의 플랫폼입니다. 실제로는 AMD E 시리즈, AMD C 시리즈, AMD Z 시리즈라는 이름으로 제공되고 있습니다. 주로 11인치 액정을 탑재한 저가형 노트북이나 태블릿에 사용되고 있습니다.

 

브라조스와 카비니
Brazos Kabini
프로세서 코어 Bobcat Jaguar
코어수 2코어 4코어
GPU Evergreen Southern Islands
구성 2팁 SoC
TDP 18W 15W(쿼드 코어)

 

카비니나 테마쉬는 기존 제품의 후속작이면서도 2칩이었던 구성이 1칩, 즉 SoC(System On a Chip)가 됩니다. 뿐만 아니라 CPU는 코드네임 재규어로 알려진 신세대 저전력 쿼드코어 아키텍처 설계가 됩니다. 테일러씨는 '쿼드코어가 표준 디자인이며 다이는 1개 종류만. 듀얼 코어는 2개의 코어를 막은 형태로 제공'이라 말해, 네이티브 듀얼코어 버전은 존재하지 않음을 밝혔습니다.

 

GPU는 Southern Islands(라데온 HD 7000)의 GPU 코어를 기반으로 합니다. 카비니와 테마쉬의 GPU 코어는 2개의 GCN 컴퓨트 유닛을 내장했지만 정확한 것은 아직 모릅니다. 비디오 엔진은 디코드 뿐만 아니라 디코드도 탑재됩니다.

 

또 사우스브릿지도 USB 3.0 컨트롤러를 표준 탑재해 메인스트림에 뒤떨어지지 않는 I/O를 갖춥니다.

 

카비니/테마쉬는 다이와 패키지가 같지만 클럭 등의 차이로 제품을 구별합니다. 카비니의 쿼드코어 버전은 15W, 듀얼코어 버전은 9W며 테마쉬의 쿼드코어는 9W, 듀얼코어는 4W입니다.

 

카비니의 쿼드코어판 15W는 인텔 코어 프로세서 중에서 U 프로세서와 경쟁하며, 카비니의 듀얼코어 버전과 테마쉬의 쿼드코어 버전은 Y 프로세서와 경쟁합니다. 그리고 테마쉬의 듀얼코어 버전은 아톰 Z2760(클로버트레일, 1.7W)와 경쟁합니다.

 

그리고 카비니의 가격의 경우 350~499달러로, 인텔 울트라북의 가격(599~999달러)보다 아래임을 분명히 했습니다.

 

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AMD 월드 와이드 제품 마케팅 부장 존 테일러

 

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AMD가 공개한 2013년의 로드맵. 올해 전반기에 카비니/테마쉬를 출시, 후반기에 카베리를 트리니티/리치랜드의 후속작으로 출시

 

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AMD가 공개한 카비니/테마쉬, 이것 하나로 PC의 모든 기능을 실현할 수 있습니다.

 

 

AMD도 메인스트림 전용 제품을 보다 저전력 제품으로 대체

 

앞서 설명한 대로 인텔은 노트북용 프로세서의 메인스트림을 U 프로세서와 Y 프로세서(17/15/10W)로 바꿔나갈 계획을 가지고 있습니다. 구체적으로는 2012년 말까지 U 프로세서의 비중을 30%, 2014년 말에 80%를 U와 Y프로세서로 충당합니다. 머지않아 인텔은 2012년 4분기 셜산과 2012년 전체 결산을 해야 하는데, 이 30%라는 목표를 달성할 수 있을지에 대해 CES에서 발표하진 않았지만, IDF가 열렸을 때 낙관적으로 봤던 만큼 목표 달성은 했으리라 보입니다.
 
AMD도 이런 동향에 따라 메인스트림 전용 프로세서를 저전력 제품으로 바꿔 나갑니다. 테일러씨는 'AMD 제품도 TDP가 내려가고 있는 경향임은 틀림없습니다. 현재 트리니티/리치랜드 쿼드코어가 35/25W, 듀얼코어가 17W를 지원합니다. 카비니 쿼드코어가 15W고 앞으로는 리치랜드급 쿼드코어가 15W가 될 것입니다'라고 말해, 저전력 프로세서를 메인스트림에 두는 움직임에 대응해 나갈 것이라 했습니다.
 
AMD는 기자 발표회에서 15W 쿼드코어 카비니와 17W 듀얼코어 아이비브릿지를 비교하면서, 인텔이 17/15W 급에서는 듀얼코어 제품만 라인업 된데 비해, AMD는 쿼드코어를 무기로 마케팅할 수 있음을 강조했습니다.
 
그럼 트리니티/리치랜드의 후계인 카베리는 어떻게 될까요. 테일러씨는 카베리에 대해 '기존 파일드라이버를 개량한 스팀롤러 코어와, 보다 많은 GCN 컴퓨트 유닛을 구성해 성능이 카비니보다 크게 향상'이라 설명했습니다. '카비니는 HSA를 지원하는 첫번째 플랫폼이 됩니다. 소프트웨어 개발자는 카비니의 테라플롭스급 처리 능력을 이용해 새로운 소프트웨어를 개발할 수 있을 것'이라 했습니다. 특히 GPU의 성능이 크게 향상하면서 GPGPU를 이용한 소프트웨어로 처리 능력을 비약적으로 향상합니다. 11월에는 AMD가 AFDS를 열 계획인데, 이때 카베리를 출시할 가능성이 높습니다.
 
GPU의 경우 이번 모바일 전용 라데온 HD 8000M 시리즈(코드네임 솔라 시스템), 라데온 HD 8000 시리즈(코드네임 시 아일랜드)를 OEM 제조사 용으로 출시했습니다. 다만 모두 새로운 아키텍처가 아니라 기존 제품의 개량 버전에 머무르고 있습니다. 데스크탑 PC용 라데온 HD 8000 시리즈의 경우 원래 라데온 HD 7000 시리즈로 판매됐던 서든 아일랜드 시리즈 다이를 그대로 사용하고 있어, 클럭은 바뀌는 것 보다 마케팅 때문에 이름을 바꾼 쪽이 더 큽니다.
 
라데온 HD 8000M 시리즈의 경우 상위 모델인 라데온 HD 8800M이 기존 카보 베르다 다이를 이용하며, 하위 모델인 라데온 HD 8700M/8600M/8500M은 올란드라는 새 다이를 씁니다. AMD 그래픽 담당자에 의하면 2세대 GCN이라고 하지만, 기본적인 아키텍처는 GCN과 같고, GCN 메인스트림용 SKU를 확장한 것이라 합니다.
 
데스크탑용 시 아일랜드건, 노트북용 솔라 시스템이건, 새 아키텍처의 제품을 계획 중이니, 시 아일랜드/솔라 시스템 제품의 풀 라인업이 갖춰지는 건 2분기 이후가 될 것입니다.
 
 
ARM 명령 세트의 프로세서는 서버 뿐만 아니라 클라이언트에도

 

2012년 10월에 AMD는 서버 전용 프로세서에 ARM 명령어 셋트 제품을 출시한다고 발표했습니다. 이 때는 서버용 제품만 가능성을 이야기하고 있었지만, 클라이언트 시장에 ARM 명령 셋트를 지원하는 SoC나 프로세서를 출시할지는 AMD만이 아는 것일 것입니다.

 

이런 질문에 대해 테일러씨는 '우리는 ARM 명령 셋트의 제품을 클라이언트 제품의 로드맵에 넣는 것을 검토하고 있습니다. AMD의 SoC 개발 방침이 보다 유연하게 바뀌면서 다른 회사의 IP도 포함시켜 보다 좋은 물건을 골라 고객이 필요로 하는 제품을 적절하게 출시해 나갈 것입니다. 자세한 것은 공개할 수 없지만 ARM 아키텍처의 SoC 개발은 문을 활짝 열어두고 있습니다'라고 해, 개발하고 있을 가능성이 높다고 인정했습니다.

 

이 의미를 바르게 이해하려면 현재 애플리케이션 프로세서 개발의 트렌드가 크게 바뀌고 있음을 알아 둘 필요가 있습니다. 기존의 PC나 서버용 CPU의 개발은 대부분이 수직 통합으로 이뤄져 왔습니다. 명령 셋트 아키텍처부터 마이크로 아키텍처, 회로 설계, 제조 공정 개발까지가 1개 회사에 의해 개발되어 왔습니다. 그렇게 하지 않으면 성능이 나오지 않고, 경쟁에서 이길 수 없었기 때문입니다.

 

그러나 SoC 같은 저성능 프로세서의 개발은 다른 방식으로 접근해야 합니다. 예를 들어 명령 셋트는 ARM 같은 독립 회사에서 개발하고, 프로세서 코어는 자사가 직접, GPU나 비디오 엔진은 PowerVR를 이용하는 식으로, 1개 회사가 모든 것을 개발하지 않고 IP 디자인을 다른 회사에서 구입해 SoC에 넣습니다. 또 생산은 TSMC나 글로벌 파운드리 같은 파운드리 기업에서 합니다. 즉 수평 분업 방식이 일반적입니다.

 

AMD도 2008년에 제조 부문을 떼어내 글로벌 파운드리로 독립시킨 이후, 제조는 그런 방식을 줄곧 써 왔지만 프로세서 코어, GPU는 모두 직접 개발해 왔습니다. (x86 프로세서야 설계 디자인을 제공하는 회사가 없으니까 당연하지만) 그러나 2011년에 AMD는 경영진을 바꿉니다. AMD에 들어오기 전에는 레노버의 사장 겸 COO였던 로리 리드가 사장 겸 CEO에 취임하면서, 자사 IP를 고집하지 않고 다른 회사의 IP도 받아들여 뛰어난 SoC를 설계한다는 방침을 쓰게 됩니다. 이것을 상징하는 것이 AMD이 ARM 아키텍처의 서버 프로세서를 제조한다는 발표입니다.

 

 

개발 기간이나 개발비의 압축으로 보다 AMD의 장점을 살릴 수 있다

 

이런 수평분업 방식을 선택했을 때 장점은 2가지가 있습니다. 하나는 개발 기간을 줄여 빠르게 제품을 내놓을 수 있다는 점입니다. AMD는 2014년에 ARM 명령 셋트의 서버용 프로세서를 출시할 예정이지만 만약 ARM이 마이크로 아키텍처 디자인을 제공하지 않으면 이렇게 짧은 시간에 출시하는 것은 불가능합니다. AMD와 ARM의 계약은 IP 디자인을 제공하는 계약으로, 마이크로 아키텍처의 디자인을 받아 이것을 그대로 자사 프로세서에 넣는 계약이기 때문에 발표 후 1~2년이라는 짧은 기간 안에 출시할 수 있게 됩니다.

 

여담이지만 ARM은 이것과 별도로 아키텍처 라이센스라 불리는 ARM의 ISA만을 허가하는 방식도 준비하고 있습니다. 퀄컴처럼 자사에서 프로세서 코어를 개발하는 회사는 이런 계약을 쓰고 있습니다. AMD와 ARM의 계약은 IP 디자인 라이센스입니다.

 

그리고 다른 장점은 개발 비용을 다른 회사와 분담할 수 있다는 것입니다. AMD는 지금까지 x86 프로세서 코어를 자사에서 직접 개발해 왔습니다. 말할 필요도 없는 부분이지만, 인텔과 AMD는 회사의 규모가 다르므로 개발에 투자할 수 있는 비용도 다릅니다. 그런 와중에서도 AMD는 잘 해왔다고 말할 수 있지만, 이런 거액의 개발비가 AMD의 재무에 좋지 않은 영향을 줬떤 것은 사실입니다. 그러나 ARM에서 IP 디자인을 라이센스하면 ARM에 내는 라이센스비만으로 끝나게 됩니다. 이것은 실질적으로 다른 회사와 개발비를 분담하는 것이며, 혼자서 x86 프로세서를 개발하는 경우보다 상당히 저렴한 선택이 됩니다.

 

개발 기간을 줄여 프로세서 개발비를 줄이고 AMD의 GPU를 넣은 SoC를 설계하면 AMD는 다른 회사보다 성능에서 앞설 가능성은 있습니다. 이렇게 보면 AMD가 클라이언트 SoC에 ARM 명령 셋트를 넣는 게 이상적인 선택이라 할 수 있습니다.

 

 

ARM 명령 셋트 SoC로 인텔의 경쟁 상대에서 벗어난 새로운 AMD가 되는 것을 목표로

 

물론 그렇다고 해서 AMD가 갑자기 x86 프로세서 사업을 그만두진 않을 것입니다. 서버 시장에 ARM을 쓰기 시작해도 고성능 서버에서 x86의 존재는 여전히 압도적이며, ARm은 저전력 등 일부 시장에만 머물 가능성이 높습니다. 길게 보면 arm의 시장 점유율이 x86을 넘어 설 가능성은 있지만 그 때까지 AMD가 x86을 포기하진 않을 것입니다.

 

클라이언트 시장만 봐도 모든 제품이 갑자기 ARM을 쓰진 않을 것입니다. 태블릿이나 스마트폰 등의 시장에서 ARM SoC를 출시, PC용 x86과 공존해 나간다는 전략을 취하는 것일 수도 있습니다. 또 다른 가능성은 AMD가 ARM과 x86 양쪽 모두를 지원하는 SoC를 출시하는 것입니다. 인텔이 ARM의 라이센스를 가지고 있지 않는 이상, 이게 가능한 회사는 AMD 뿐이니까요. (비아도 가능하긴 하지만) 그렇다면 ARM 버전 안드로이드와 x86 윈도우즈를 한개의 기기로 실행하는 것도 가능해집니다.

 

AMD에 있어 ARM을 지원하는 클라이언트용 SoC를 출시하는 것은, 인텔의 대체용이라는 기존의 AMD 위치를 크게 바꿀 수 있는 것인 만큼, 앞으로 어떤 전략을 그리는지 두고 볼 필요가 있습니다.

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