하단 파워가 ATX 케이스에 등장한 것은 꽤나 오래된 일입니다. 전통적인 상단 파워와 비교하면 하단 파워 케이스는 파워의 위치가 케이스 뒤쪽의 제일 윗부분에서 제일 아래로 바뀐 것이 전부이며, 이를 통해 케이스 아래 부분에서 독립적인 공기 흐름을 제공해 줍니다. 이런 설계 때문에 하단 파워 방식의 케이스는 빠르게 중급형 케이스 시장에 보급되기 시작했고, 일부 케이스 제조사는 이를 표준처럼 채택하여 대량의 하단 파워 제품을 출시하고 있습니다.

 

하지만 이것은 진정한 표준이 아닙니다. 인텔의 TAC 2.0 최신 케이스 표준에도 하단 파워가 추가되진 않을 것입니다. 그렇다면 왜 케이스 제조사들이 하단 파워 방식을 많이 사용하는 것일까요? 이를 알기 위해서는 하단 파워와 상단 파워의 차이점을 알아야 합니다.

 

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전통적인 상단 파워 방식의 케이스입니다. 파워의 쿨링팬은 파워를 냉각함과 동시에 케이스 내부의 열을 배출하는 역할을 합니다. 이때 파워가 흡입하는 공기는 케이스 내부의 뜨거운 공기이기 때문에 파워의 쿨링 효율은 그리 좋지 못합니다.

 

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하단 파워 케이스의 제일 큰 특징은 파워가 케이스 아래쪽을 통해 케이스 바깥의 차가운 공기를 직접 흡입한다는 것입니다. 이렇게 하여 흡기와 배기가 하나로 이어지게 하여, 케이스 내부의 환경이 파워의 쿨링에 영향을 주지 않습니다. 그래서 하단 파워 케이스는 최근 빠르게 유행하고 있는 것이지요.

 

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이번 테스트에서는 안텍 랜보이 에어 케이스를 사용했습니다. 안텍 렌보이 에어 케이스는 파워의 장착 위치를 바꿀 수가 있기 때문에, 파워의 크기와 모양에 따라 결과가 달라지는 일을 피할 수 있습니다. 따라서 이번 테스트에 적합하다 할 수 있겠지요.

 

현재 그래픽카드의 쿨러는 열을 케이스 밖으로 배출하는 방식과 케이스 내부에서 순환하는 두가지 방식이 있습니다. 따라서 테스트 플랫호멩서는 2가지 방식의 쿨러를 모두 사용했습니다. 케이스 내부에 순환시키는 방식은 Inno3D의 지포스 GTX 460이며, 열을 밖으로 빼내는 제품은 ZOTAC의 지포스 GTX 460을 사용했습니다. 그래픽카드의 발열을 똑같이 맞추기 위해 그래픽카드를 바꾼 것이 아니라, 동일 그래픽카드에 쿨러만 바꿔 장착하였습니다.

 

Furmark와 스트레스 프라임을 동시에 사용하여 그래픽카드와 CPU에 동시에 부하를 줬으며, 에베레스트를 사용하여 각각의 CPU 코어 평균 온도를 측정했습니다. 또한 케이스 내부의 온도를 별도로 측정했으며, 테스트를 할때 실온은 23도였습니다.

 

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하단 파워, 그래픽카드 쿨러는 외부로 배기.

 

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하단 파워, 그래픽카드 쿨러는 내부 순환.

 

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상단 파워. 그래픽카드 쿨러는 내부 순환.

 

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상단 파워. 그래픽카드 쿨러는 외부로 배기.

 

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파워의 온도를 장착.

 

상단 파워와 하단 파워의 제일 큰 차이점은 파워에 바로 외부의 공기가 유입되느냐는 것입니다. 따라서 이번에는 파워의 온도를 직접 측정하여 다양한 상황에서 파워의 내부 온도를 측정했습니다.

 

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또한 케이스 내부의 온도도 측정했습니다.

 

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안텍 랜보이 에어가 케이스의 체적과 용량을 유지하면서 파워 위치를 바꿔 장착할 수 있는 장점이 있기 때문에 이 테스트에스 선택되었지만, 케이스 전체가 타공망으로 이루어져 있는 구조 때문에 쿨링팬의 방향이나 파워의 위치에 따른 쿨링 성능을 알아보기가 불가능했습니다. 따라서 이번 테스트에스는 TAC 2.0 표준에 알맞는 사이드 패널과 전면 쿨링팬을 제외하고 나머지를 모두 테이프로 막아버렸습니다.

 

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CPU 온도입니다. 처음 4개는 아이들, 아래 4개는 풀로드. 각 항목은 위에서부터 아래로 다음 순서입니다.

 

하단파워, 그래픽카드 배기

상단파워. 그래픽카드 배기
하단파워, 그래픽카드 순환

상단파워. 그래픽카드 순환

그래픽카드의 쿨링 방식과 파워의 위치는 CPU의 온도에 일정한 영향을 주지만 그 차이는 그리 크지 않으며, 풀로드에서 차이가 좀 나는 편입니다. 그래픽카드가 열을 바깥으로 배출할때 상단 파워와 하단 파워의 온도 차이는 0.8도 정도였습니다. 그래픽카드가 내부에서 공기를 순환시킬때의 온도는 1.8도였습니다. 이렇게 보면 하단 파워가 CPU 쿨링에 더 유리한 것이 사실입니다.

 

하지만 파워의 위치보다도 그래픽카드가 어떤 종류의 쿨러를 사용하는지가 CPU의 온도에 더 큰 영향을 준다는 것을 알 수 있습니다. 케이스 외부로 열을 빼내는 그래픽카드는 CPU의 온도에 그리 많은 영향을 주지 않지만, 케이스 내부에서 바람을 순환시키는 쿨러의 경우 CPU의 쿨링 환경에 악영향을 미치게 됩니다. 위 결과를 보면 열을 내부 순환하는 그래픽카드 쿨러가, 열을 바깥으로 빼내는 그래픽카드 쿨러보다 6.4도(상단 파워)와 7.4도(하단 파워) 더 높은 온도를 기록했습니다.

 

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GPU 온도입니다. 처음 4개는 아이들, 아래 4개는 풀로드. 각 항목은 위에서부터 아래로 다음 순서입니다.

 

하단파워, 그래픽카드 배기

상단파워. 그래픽카드 배기
하단파워, 그래픽카드 순환

상단파워. 그래픽카드 순환

 

위 결과를 보면 파워를 어디에 설치하건, 파워의 위치는 GPU 온도에 그리 큰 영향을 주지 않는다는 것을 알 수 있습니다. 그래픽카드의 열을 바깥으로 빼내는 쿨러의 온도가 더 높긴 한데, 그건 쿨러마다 경우가 다르겠지요.

 

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케이스 온도입니다. 처음 4개는 아이들, 아래 4개는 풀로드. 각 항목은 위에서부터 아래로 다음 순서입니다.

 

하단파워, 그래픽카드 배기

상단파워. 그래픽카드 배기
하단파워, 그래픽카드 순환

상단파워. 그래픽카드 순환

 

케이스 내부 온도는 CPU 테스트와 똑같은 결과가 나왔습니다. 파워가 위에 있건 아래에 있건 케이스 내부 온도에 미치는 영향은 매우 적고, 그래픽카드가 어떤 방식이냐에 따라 그 차이가 많이 나는 편입니다. 풀로드에서는 1.61.7도 정도 차이가 나는군요.

 

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파워 온도입니다. 처음 4개는 아이들, 아래 4개는 풀로드. 각 항목은 위에서부터 아래로 다음 순서입니다.

 

하단파워, 그래픽카드 배기

상단파워. 그래픽카드 배기
하단파워, 그래픽카드 순환

상단파워. 그래픽카드 순환

 

하단 파워를 선전하는 케이스들을 보면, 파워에 독립된 공기 흐름 구조를 제공하여 파워가 더 낮은 온도로 작동하도록 하여 더 안정적이라고 설명합니다. 그 말은 사실로 보이는군요. 그리고 또한 주목해야 할 것은 파워를 위쪽에 장착했을 경우 그래픽카드 쿨러에 따른 온도 변화에 영향을 받지 않는다는 것입니다.

 

 

결론을 내보면, 파워의 위치는 컴퓨터 쿨링에서 상당히 중요합니다. CPU 쿨링만 놓고 본다면 파워가 위쪽에 있는 것이 CPU의 온도를 낮추는데 더 도움이 되겠지만, 파워를 위쪽에 설치하면 장시간 사용시에 케이스 내부의 뜨거운 공기를 흡입하게 되면서 파워의 안정성과 수명에 영향을 주게 됩니다. 또한 2도도 안되는 CPU 온도 변화는 그리 큰 플러스 요인이라고 하기 어렵습니다. 이것이 파워의 위치를 아래쪽으로 바꾼 원인입니다.

 

그렇다면 왜 인텔이 하단 파워를 케이스 공식 규격에 넣지 않는 것일까요? 파워 내부에 장착되는 부품들은 모두 높은 열을 견딜 수 있는 제품들이라서 50도 정도의 높은 온도에서도 파워가 비정상적으로 작동하는 일은 없습니다. 파워를 아래쪽에 설치하면 쿨링에는 도움이 되겠지만 케이스 바깥쪽의 공기를 직접 흡입하기 때문에 먼지 같은 문제가 생기게 되겠지요. 

 

파워의 위치와 비교해서 그래픽카드의 쿨러 종류는 CPU와 케이스의 온도에 더 큰 영향을 줍니다. 현재 대부분의 비 레퍼런스 쿨러들은 내부에서 공기를 순환시키는 방식을 사용하며, GPU의 열을 케이스 내부에 퍼트립니다. 열기가 위쪽으로 올라가면 CPU 쿨링에 나쁜 영향을 주게 될 것이며, 이 발열을 제때 배출하지 못한다면 CPU 쿨러에 상당한 압력이 될 것입니다.

 

 

그럼 두번째로, 하단 파워 케이스는 전면, 후면, 상단의 3개 부분에 쿨링 팬을 장착하는 방식입니다. 일반적으로 전면에는 흡기 팬을 장착하여 외부의 차가운 공기를 흡입하지만, 상단과 후면의 쿨링팬에는 상황에 따라 흡기나 배기 쿨링팬을 장착합니다. 그렇다면 어떤 방법이 보편적인 상황에서 좋은 쿨링 성능을 선보일 수 있을까요?

 

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이번에 테스트할 플랫홈은 시그마텍 미드가드 케이스를 사용했습니다. 시그마텍 미드가드 케이스는 일반적인 하단 파워 케이스로, 상단에 2개의 120mm 쿨링팬을 장착할 수 있습니다. 이번 테스트에서는 케이스 뒤쪽에 쿨링팬을 장착하고, 케이스를 완전히 닫아 테스트를 하였습니다.

 

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현재 그래픽카드의 쿨러는 배기와 내부 순환의 두가지 종류가 있습니다. 대부분의 비 레퍼런스 그래픽카드 쿨러는 내부 순환 방식을 사용하는데, 여기서는 Inno3D의 지포스 GTX 460을 골라 테스트했습니다.

 

테스트에서 Furmark와 스트레스 프라임 2004를 동시에 사용하여 그래픽카드와 CPU에 부하를 줬으며, 에베레스트로 CPU의 각 코어 평균 온도를 기록했습니다. 동시에 케이스와 그래픽카드 기판에 온도계를 장착하여 온도를 측정했습니다. 이때 실온은 24도.

 

이번 테스트에서는 총 4개지의 후면/상단 쿨링팬 조합을 사용했습니다. 이런 다양한 조합에서 CPU, GPU, 케이스, 그래픽카드 기판의 온도를 측정하여 비교했습니다. (하단 파워와 전면 흡기는 고정)

 

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상단 흡기, 후면 배기

 

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상단 흡기, 후면 흡기

 

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상단 배기, 후면 흡기

 

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상단 배기, 후면 배기

 

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테스트 결과입니다. 위에서부터 차례대로 후면 배기/상단 흡기. 후면 흡기/상단 흡기. 후면 흡기/상단 배기, 후면 배기/상단 배기입니다.

 

온도는 각각 CPU, GPU, 그래픽카드 기판, 케이스의 순서입니다.

 

 

이번 테스트 결과를 보면, 대부분의 하단 파워 케이스에서, 후면 쿨링팬은 배기로 하는 것이 성능이 좋습니다. 특히 CPU 쿨러와 케이스 내부 온도에 주는 영향이 큽니다. CPU 온도는 최대 5도 정도의 차이가 나며, 상단 쿨링팬의 바람 방향인 그리 큰 영향을 주지 않았습니다.

 

그 밖에, 어떤 종류로 조합을 하건, 그래픽카드 쿨링에 주는 영향은 매우 작았습니다. 약간씩의 차이가 있긴 했지만 오차 범위라고 할 수 있을 정도입니다.

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