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ADATA는 조립 시장에선 전부터 이름이 알려진 메모리 제조사입니다. 메모리는 물론 최근에는 USB 메모리나 SD 카드, SSD에서도 제품을 출시하고 있지요. 그런데 ADATA는 대만의 메모리 모듈 업체 중에서도 상당히 큰 곳으로, 2013년에는 대만 메모리 제조사 중 가장 큰 매출을 올렸다고 합니다.

 

여기선 컴퓨텍스 타이페이 2014에 맞춰 담당자와 인터뷰를 가졌던 내용, 제조 공정의 견학등에 대한 내용을 소개합니다.

 

 

자사 브랜드, OEM, 대기업의 3개의 축. 알려지지 않은 ADATA도 의외로 많다?

 

ADATA 본사는 대만 타이페이시의 남쪽인 신베이시 중허구의 비즈니스 오피스 단지에 있습니다. 그리고 걸어서 몇분 거리에 있는 다른 빌딩에 대만 공장이 있으며, 대만 외에는 중국 쑤저우에도 공장이 있어 이들 두 곳에서 제품을 생산한다고 합니다.

 

먼저 메모리 모듈에 대해선 Dennis씨와 인터뷰를 가졌습니다.

 

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Dennis 씨

 

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대만 공장이 입주한 타이베이 근교의 빌딩. 최첨단 라인이 배치됐으며 일본에 나가는 제품은 주로 이곳에서 생산됩니다.

 

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얼핏 보기엔 사무실 건물처럼 보입니다. 1층엔 편의점도 있음.

 

― ― ADATA에서는 어떤 메모리를 제조하나요?

 

ADATA의 메모리는 자체 브랜드로 판매하는 컨슈머 전용 제품과 다른 회사 브랜드로 판매되는 OEM 제품, 그리고 대형 PC 제조사에 납품하는 제품의 3가지를 생산하고 있습니다.

 

수량이 많은 대기업 납품 제품의 경우 세계적인 대형 제조사의 어려운 요구를 만족시켜야 한다는 점은 여러분들도 알고 계시리라 생각합니다.

 

또 OEM 전용 제품의 경우 다른 회사의 브랜드로 판매되는 메모리 모듈이지만 사실은 ADATA라는 것도 꽤 있습니다. 회사 이름을 밝힐 순 없지만 제조 능력이 상상 이상임을 쉽게 아실 수 있으리라 생각합니다.

 

일본을 포함해서 자사 브랜드를 붙여 나가는 제품은 주로 대만 제조사에서 생산하며 대기업에 들어가는 제품은 주로 중국 공장에서 생산합니다. 모두 품질은 같으며 높은 수준을 유지한다고 자부합니다. 

 

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중국 쑤저우 공장의 메모리 생산 라인.

 

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쑤저우의 공장 건물. 대규모 공장에서 DIMM과 USB 메모리, SSD, LED 조명 기구 등의 다양한 제품을 생산합니다. 부지 내에는 직원 복지 시설까지 있음.

 

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쑤저우 공장의 모형

 

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메모리 제조 공정의 흐름

 

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검사에는 실제 메인보드를 사용합니다.

 

― ― ADATA는 메모리 모듈 제조에 있어서 어떤 점에 주력하고 있습니까?

 

메모리 모듈의 제조는 무엇보다도 안정성과 신뢰성 향상에 주력하고 있습니다.

 

개발 단계에서는 칩을 모듈로 만드는 과정 중 뭔가 문제가 생겼을 경우 칩 테스트 단계까지 거슬러 올라가 다시 테스트를 수행합니다. 이런 대처에 의해 안정적으로 동작하며 신뢰성도 높은 메모리 모듈을 개발, 제조하고 있습니다.

 

또 제조의 각 공정에서 테스트를 하며 출시 전에도 테스트를 실시해 높은 품질을 유지하는 데 심쓰고 있습니다. 각각의 공정에서 문제가 생겼을 땐 그것을 피드백해 어디에 문제가 있는지를 분석해 개선하고 있습니다.

 

모든 부분이 자사 내에서 이루어지고 있어 이런 개선에 재빠르게 대응할 수 있습니다.

 

또 출시 전 테스트 중에는 완전한 PC 시스템의 메인보드에 메모리를 꽂고 시험하는 게 있습니다. 자사 개발 시험 프로그램은 사용자의 사용 환경을 시뮬레이트한 것이며 3D 게임을 비롯해 28가지 유형의 테스트를 수행합니다. 제품에 따라 테스트에 걸리는 시간은 20분부터 1시간까지 다양합니다.

 

이런 테스트는 항상 최악의 경우를 상정하고 있기에 메모리 슬롯 위에 커버를 씌워 열이 잘 배출되지 않도록 하고 히트싱크도 없는 상태로 테스트합니다.

 

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ADATA의 오버클럭 메모리인 XPG 시리즈

 

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히트싱크의 색상을 고를 수 있는 모델

 

 

세계 최고 속도의 DDR3-3100도 출시중

 

― ― 최근에는 오버클럭 메모리에서 공격적으로 클럭을 높인 제품이 나오고 있는데, 이러한 오버클럭 제품은 어떻게 제작하는 건가요?

 

오버클럭 메모리의 경우 현재 DDR3-3100까지의 제품을 제조하고 있으며 이 DDR3-3100 메모리는 양산품 중에선 세계에서 가장 빠른 속도의 메모리이기도 합니다.

 

오버클럭 메모리는 높은 클럭으로 동작하는 칩을 선별해야 하며, 방대한 숫자의 칩을 다루지 않으면 양산에 필요한 물량을 확보할 수 없습니다. 특별 주문이나 커스텀이 아니라 양산품에서 고클럭 메모리를 생산하기 위해서는 제조사에서 생산하는 메모리 모듈의 규모가 중요하다고 할 수 있겠습니다.

 

이들 오버클럭 메모리는 XPG 시리즈로 명명해 표준 메모리와 따로 판매하고 있습니다. 일반 소비자, 특히 일본에선 일반 메모리에서 오버클럭을 하지 않고 사용하는 경우가 많은 것 같지만, 유럽이나 미국에선 매우 널리 쓰이고 있으며 부담없이 오버클럭해 사용하고 있습니다.

 

현재 PC에선 오버클럭 메모리를 위한 인텔의 XMP 프로파일이 있어 이를 이용하면 누그든지 간단하고 안전하게 성능을 높일 수 있습니다. 일본 시장에서도 오버클럭을 일반 소비자들에게 보급시켜 나갈 생각입니다.

 

― ― 오버클럭 메모리에는 여러 클럭의 모델이 있지만 오버클럭 초보자들에겐 어떤 제품을 추천하시나요?

 

DDR3-2133을 추천합니다. 현재 메인스트림 모델이 DDR3-1600니까 클럭또 꽤 오른 편이며 성능 향상 효과도 있고, 이 정도 클럭이 비용 대비 효율도 가장 뛰어나다고 생각합니다. 

 

 

DDR4 메모리는 오버클럭 라인업도 출시하며 메인보드와 같은 시기에 나올 것

 

― ― 차세대 메모리 DDR4는 어떻게 준비하고 계신가요?

 

차세대 DDR4 메모리(언버퍼드-일반 소비자용)의 경우 인텔과 전략적인 협업 파트너 관계를 맺어 적극적으로 개발을 실시하고 있습니다.

 

그리고 이번에 컴퓨텍스의 부스에서 실제 작동 데모를 할 정도까지 됐습니다. 라인업을 보면 DDR4-2133부터 시작해서 XPG Z1 시리즈에 속하는 오버클럭 메모리인 DDR4-2800까지 있으며, DDR4 플랫폼의 등장과 동시에 폭넓은 라인업을 전개할 준비를 하고 있습니다.

 

DDR4 메모리는 DDR3 메모리에 비해 클럭이 향상된 한편 구동 전압은 줄어들었습니다. 즉 고성능과 저전력을 양립할 수 있는 메모리로 앞으로 표준 메모리가 될 것으로 생각됩니다. 동작 클럭은 DDR4-2133부터 시작해서 앞으로 DDR4-3200까지 올릴 예정입니다.

 

또 DDR4 레지스터 메모리(서버용)의 경우 한발 앞서 출시가 될 것입니다.

 

 

SSD에 대해서

 

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Allen씨

 

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SSD의 테스트 공정

 

SSD에 대해서는 Allen씨가 설명했습니다. 낸드 플래시 메모리 칩이나 컨트롤러 칩은 다양한 공급자에서 공급을 받는 다중 공급 전략을 취해 안정된 공급과 다양한 요구에 부응한다고 설명합니다.

 

또 R&D를 자사 내에 둬서 샘플부터 양산까지 다양한 단계에서 테스트를 실시하거나, 정전과 실제 사용 내구성, 낙하 시험과 환경 시험(염분, 고온, 먼지) 등의 테스트를 수행합니다.

 

물론 제품 출하 단계에서도 전수 검사가 이루어집니다. 고품질 제품은 SSD 역시 선별을 해서 보다 품질이 좋은 칩을 SSD에 도입해 일정한 품질을 유지하도록 노력하고 있다네요.

 

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마벨 컨트롤러 장착 제품 중 처음으로 1TB 용량 모델이 나온 SP920

 

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PCI-E 기반 SSD는 2015년에 메인스트림이 될 것으로 봄

 

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PCI-E 2.0 x4 대응 M.2 SSD도 개발 중

 

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엔터프라이즈용 PCI-E SSD인 SR1020. 최대 1800MB/s의 속도에 용량은 2TB

 

 

제조 과정의 견학

 

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공장 내부의 사진. 촬영 허가가 나온 일부만 찍었습니다.

 

여기선 그 핵심 과정. 주로 DIMM과 USB 메모리를 만드는 흐름을 소개합니다. 실제로는 이런 과정 중에 검사 공정이 들어간다네요.

 

DDR3 메모리의 제조 과정

 

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1. 부품 실장의 이전 단계

 

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2. 메모리 칩을 올려두기

 

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3. 납땜

 

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4. 라벨 붙이기

 

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5. 한개씩 절단

 

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6. 출하용 포장

 

USB 메모리의 제조 과정

 

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1. 부품 실장 전

 

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2. 부품 실장

 

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3. 메모리 칩이나 커넥터를 올려두기

 

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4. 납땜

 

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5. 레이저 각인으로 각종 마크를 새김

 

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6. 한개씩 분리

 

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7. 따로 부착할 경우

 

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8. 장착

 

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9. 출하

 

참고로 ADATA는 최근 LED 조명 모듈 사업도 시작했다고 합니다. 새로 시작하는 사업으로 여러가지를 조사한 결과, 칩을 조달해서 선별하고 모델을 생산한다는 점에서 메모리 모듈 사업과 닮은 점이 많다는 이유로 이걸 골랐다고 합니다. 이 부분에선 기존의 노하우를 활용할 수 있다는 게 큰 장점이 됐다고.

 

LED 조명 모듈 생산

 

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LED 조명의 생산 라인

 

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완전 방수 타입의 LED 조명 모듈. 수중용이라기보다는 가로등에 씁니다.

 

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옥외 조명 모듈

 

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-40~70도에서의 동작 테스트

 

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LED 조명 모듈의 커버 렌즈. 축적된 노하우로 한결같은 밝기를 유지합니다.

 

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식물의 점등 시험

 

 

컴퓨텍스의 ADATA 부스

 

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ADATA는 컴퓨텍스 타이페이 2014에서 1층 중앙에 부스를 차렸습니다. 규모도 역대 최대급이며 한쪽에 데모 기기가 전시돼 DDR4 메모리의 실제 동작 외에도 DDR3 XPG 시리즈의 고클럭 오버클럭 메모리를 한층 더 오버클럭하거나, 차세대 스토리지 인터페이스인 M.2와 SATA-E 대응 제품을 전시, 시연했습니다.

 

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DDR4 메모리의 동작 테스트

 

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오버클럭용 DDR4-2800 라인업

 

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일반 DDR4 DIMM. 히트싱크는 없습니다.

 

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DDR4 DIMM의 테두리에는 단자가 없는 부분이 있습니다.

 

DDR4 메모리는 제품 이름이 가려지도록 4개의 모듈을 꽂아 윈도우를 실행한 상태였습니다. CPU-Z를 실행했을 때나 UEFI 화면 등에서 DDR4 메모리임을 확실히 확인할 수 있었는데요. 이렇게 방문객의 눈에 듸도록 DDR4 메모리를 전시한 모듈 제조사는 ADATA 뿐이었습니다.

 

이 데모에서 쓰인 건 DDR4-2800 메모리로 XPG Z1에 붉은색 전용 히트싱크를 붙인 게 특징입니다. XMP 2.0을 지원하며 용량은 8GB 8장, 8GB 4장, 4GB 8장, 4GB 4장이 있다고 하네요. 기판은 2온스 동박을 사용한 10층 구조로, DDR3의 6/8층 기판에 비해 층 수가 더욱 늘었습니다.

 

일반 DDR4 모듈은 제품 전시만 했으며 히트싱크가 없는 기본 구성이었습니다. 바로 옆의 DDR3 모듈과 비교하면 단자가 어떻게 다른지를 알 수 있는데요. DDR4 DIMM은 288핀이고 DDR3 DIMM은 240 핀입니다. 핀 밀도의 차이 외에도 DDR4는 끝 부분에 4~5핀 정도의 폭으로 핀이 없는 공간이 있습니다.

 

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PCI-E x4 대응 M.2 SSD인 SR1020NP M.2 PCI-E

 

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SATA-E 대응 SR1020

 

M.2의 경우 이미 SATA 인터페이스를 쓰는 제품이 출시된 상황입니다. 여기선 PCI-E 인터페이스를 쓰는 SR1020NP M.2 PCIe가 전시됐습니다.

 

PCI-E 기반 M.2 SSD는 SF373975 컨트롤러를 씁니다. SF3700 시리즈, 특히 SF3739는 고급형이나 보급형 엔터프라이즈용에 쓰이는 컨트롤러로 SATA 6Gbps 및 PCI-E 2.0의 2/4레인 접속을 지원하며 최대 용량은 2TB까지 가능합니다. 크기는 Type 2280으로 M.2 슬롯을 다수의 9시리즈 메인보드에서 쓸 수 있을 듯 합니다. 여기선 기가바이트의 GA-Z97X Gaming 7 메인보드를 사용했으며 그 외에 SATA-E를 지원하는 SR1020도 전시해 1800MB/s의 속도를 어필했습니다.

 

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용량 2TB의 컨슈머용 SSD

 

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SR1020NP M.2 PCI-E는 장착이 돼 있었으나 실제 작동 데모는 없었습니다.

 

소스: http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/sp/20140701_654094.html

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