짭제온에서 4790K로 넘어오면서 이 시퓨가 불타 없어질때까지 뚜따를 안하기로 마음먹었건만....
그깟 AS가 뭐가 중요하다고! 꺄르륵!!! 와장창창!!!(밥상 뒤엎기)
상급 수율을 가지고 있지만 온도가 바람직하지 않은 제 4790K를 뚜따하기로 마음먹었습니다.
태세전환 우디르급
위의 사진은 링스를 돌리자마자 프리징이 걸린 상황입니다. 48배수 오버클럭이였으나 쓰로틀링이 걸리다 못해 프리징이 걸려서 먹통이 되네요 ㅠㅠ AVX이긴 하지만 일반 링스도 마찬가지입니다.
참고로 쿨러는 아무 문제 없습니다.
장비는 리퀴드 프로, Rockit 88 Delid tool kit 세트, 다우코닝 3140, 라이터오일(???), 면봉, 물티슈(마른 것),지포 라이터(비흡연자입니다.) 입니다.
리퀴드, 다우코닝, 뚜따 툴(바이스) 이 삼신기는 뚜따를 하는데 필수 요소이니 말이 필요 없을듯 하고 라이터 오일은 리퀴드 프로를 지우는 용도입니다.
참고로 리퀴드 프로... 이거 한방울이라도 흘리면 대재앙입니다.
수은같이 미칠듯한 독성물질은 아닌 무독하고 반응성도 낮은 갈륨 합금이라지만.....
유리를 포함한 온갖 것들을 변색되게 만드는 1급 오염물질입니다 ㄷㄷ
천에 들어가면 안빠지고 휴지로 박박 문대도 안지워지는데 유독 사람 손으로 문대면 잘 지워집니다.
대신에 손이 검게 변색되죠;;;;;
손에 묻은건 치약 바르고 문질러야 지워집니다.
1. 뚜따 툴의 하단에 시퓨를 끼운다.
킥스타터 후원으로 득탬한 Rockit 88의 Delid tool kit... 정말 명기입니다.
유격이나 오차가 거의 없습니다.
아마 상황으로 봐서는 이번 한번 쓰면 쓸 일이 없을 듯 하지만.... 뭐 나중에 새 컴터 맞출때 다시 쓰겠죠 ㅎㅎ
2. 상판을 덮고 고정나사 3개로 단단히 고정한다.
3. 동봉된 6각 랜치로 밀대쪽 나사를 돌린다.
4. ???
잔향으로 들리는 소리는 무시하세요.
이전 글의 동영상을 다시 재탕했습니다.
5. PROFIT
인텔은 이 똥써멀을 NGPTIM (차세대 폴리머 열전달 반죽)이라 한다죠?
개소리입니다. 그냥 똥써멀이에요;;;;
무슨 만든지 1년도 안된 잘난 폴리머 열전달 반죽님이 벌써부터 굳어있는건지 의문이네요...
(써멀구리스가 굳어도 열전도에는 지장이 없습니다. 오해하시지 마세요.)
누가 지은 작명인지는 모르지만 진짜 잘 지은거 같습니다.
검정 실리콘이나 똥써멀이나 긁어내면서 다이와 스프레더간의 간격이 꽤나 된다는 것을 체감했습니다...
실리콘은 손톱으로 긁어내고 잔여 접착 찌꺼기는 지우개로 박박 문질러서 제거했습니다.
매우 힘드네요 ㄷㄷ....
깨끗한 코어와 깔끔한 기판.... 이제 1급 오염물질인 리퀴드 프로로 더럽혀질껍니다. 크해햏
는 사진이 모두 실종됬습니다.... 안찍었나 싶은데 이미 장착해둔걸 다시 뽑아서 재뚜따하기도 힘드네요 ㅠㅠ
절차만 간략하게 설명드린다면....
1. 다이 옆의 칩 캐퍼시터 위에 다우코닝 3140(이하 실리콘)을 도포해줍니다.
리퀴드 프로는 갈륨합금이 주 성분인 액체금속입니다. 이 말은 즉슨 '훌룡한 전도체'라는 말이 됩니다. 심지어 액체라는 특성상 쉽게 주변으로 흘러넘칩니다.
CPU 기판 위에 아무 것도 없는 아이비 브릿지나 하늘 호수라면 모를까 FIVR이 CPU에서 담당하는 하스웰 (리프레시), 브로드웰은 망할 칩 캐퍼시터가 덕지덕지 붙어있는 관계로 코팅이 필수입니다.
만약에 코팅을 안한다면야... 자세히 설명할 것도 없이 저 캐퍼시터에 흐른 리퀴드 프로로 인해 40만원짜리 고오오급 딱지가 고철상에서도 안받는 고물 딱지가 되는 안습한 상황이 벌어집니다. ㅎㄷㄷ
2. 20분간 코팅한 실리콘이 적당히 건조되기를 기다립니다.
실리콘으로 코팅했다고 맘놓고 바로 리퀴드 프로 바르면 안마른 실리콘과 흔합되어 실리콘이 전도체가 되는 마법을 볼 수 있습니다....
3. CPU 다이 위에 리퀴드 프로를 1~2방울 정도 올리고 면봉으로 적당히 펴줍니다.
CPU 다이의 제질인 실리콘은 납땜도 안붙을 정도로 타 금속과의 결합력이 약합니다. (인듐 제외)
리퀴드 프로는 액체금속이긴 하지만 표면장력이 강해 도포시 원형으로 굴러다닙니다.
이 상태로 스프레더와 결합해주면 당연히 구슬인 상태로 흘러내려버리기에 써멀을 안 바른 상태로 뚜따를 한 것이나 다름 없죠
그렇기에 면봉을 사용해 얇게 펴줘야 합니다.
4. 위와 동일하게 스프레더 안쪽에도 도포해줍니다.
5.스프레더의 귀퉁이와 모서리에 실리콘을 도포합니다.
면봉을 이용해서 약간 두텁게 도포해줘야 하며 한번 뚜따하면 반영구적으로 사용 가능하니 밀봉해서 나쁠 것이 없습니다.
덤으로 리퀴드 프로가 흘러내려 매인보드 혹은 소켓에 쇼트를 일으키는 막장상황도 방지해주죠.
6. CPU 기판위에 스프레더를 올립니다.
위치에 적당히 맞게 올려주시면 됩니다.
7-1. CPU 위에 책 같은 것을 얹어두고 2시간 동안 기다려줍니다.
정상적인 방법
7-2. 위치만 맞게 한 뒤에 바로 PC에 장착해서 사용합니다.
어짜피 소켓 자체의 압력과 쿨러의 압력으로 동일하게 눌러줄테니 별 문제 없습니다.
다만 제대로 고정이 안되거나 압력이 부족하여 간격이 벌어지는 문제가 발생할 수도 있습니다.
그러니 이 방법은 부득이하게 PC를 바로 사용해야 하는 상황에 하시는게 좋습니다.
전혀 간략하지 않잖아!!!
저는 위와 다르게 Delid tool에 동봉된 Relid 툴을 이용하여 고정해보겠습니다.
1. Delid tool 하판 위에 전 과 동일하게 CPU를 올리고 위에 스프레더 위치를 얼추 맞게 올려줍니다.
사진이 없는 관계로 등산로에서 정복되었으나 아직 발송 전인 G3258을 이용하겠습니다.
뚜따는 요청대로 안했습니다 뚜또리님 ㅎㅎ
2. 스프레더 가이드(동봉)로 스프레더 위치를 잡아줍니다. (가장 마음에 드는 장비)
외국 서비스센터에도 정교하게 뚜따해놓고 가져가서 교환 요청하는 막장양반들이 있나보네요.
가이드의 형태가 원래 스프레더 위치에서 1mm정도 위로 올라가있게 되어있습니다.
저런 막장 인간들의 양산을 방지하기 위한 제조사의 책략인 듯 합니다.
3. Relid Tool 상판을 올리고 이전과 동일하게 고정나사로 눌러줍니다.
4. 중앙 나사를 끼워넣어 스프레더를 눌러줍니다.
6. 이 상태로 2~3시간동안 건조시켜주면 뚜따 완료
이렇게 되었으면 좋았으련만....
스프레더에 실리콘을 얇게 도포한 탓인지 밀착이 안되고 벌어지는 바람에 다시 재 뚜따하느라 고생했습니다..
그렇게 고생해서 나온 결과물을 테스트 해보니.....
언제나 프리징 걸리던 AVX 통과
종합적인 온도는 15~ 20도 씩 하락하는 대성공!
실 사용에는 별다른 문제가 없다고는 하지만 확실히 온도가 떨어지는 것을 보니 이 맛에 뚜따한다는 것을 알았습니다.
뚜따하긴 했는데 50배수까지는 무리네요 ㅎㅎ 그래도 온도가 대폭 감소한 것만으로도 감지덕지합니다.
뱀발(G3258 VS 4790K 비교)
펜티엄 G3258
i7 4790K
더이상의 설명이 the 必要韓紙
멀티코어는 진리입니다. OhOh......
역시 제가 글 쓰는 타입은 사용기 게시판에 올라갈 수준이 아닌거 같습니다.
잘 만든거 같네요