TSMC가 올해 하반기부터 3nm 공정의 시험 생산을 시작하며 내년에는 대규모 생산에 들어갑니다. 2022년에는 매달 55,000개의 3nm 칩을 만들고 2023년에는 105,000개로 확대합니다.
3nm 공정은 5nm에 비해 전력 사용량 30%나 성능 15%의 향상이 있습니다. TSMC의 3nm 로드맵에는 변화 없이 그대로 진행하나 봅니다.
또 5nm는 2020년 4분기에 9만개에서 2021년 상반기 105,000개로 늘립니다. 올해 하반기에는 120,000개, 2024년에는 160,000개를 매달 생산합니다. AMD, 미디어텍, 마벨, 자일링스, 브로드컴, 퀄컴이 주요 고객입니다.
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