지난번에도 논란이 되었던 부분이죠. 아*스의 몇몇 AMD 탑재 노트북의 설계 너프가 알고 보니 모든 아*스의 르누아르 탑재 노트북에 가해진 것이었다는 충격적인 사실이 밝혀졌습니다.

 

 

수율이 좋은 르누아르(HS 모델)를 6개월간 독점 공급받는 아*스의 두 노트북 모두 흡기구와 배기구가 여러 방법을 통해 막혀 있음이 드러났습니다.

 

 

ROG 제피러스 G15는 흡기구가 먼지 유입 방지를 가장한 비닐 쪼가리로 막혀 있어 흡기를 방해했으며(저걸 제거하면 심각한 발열이 완화됩니다),

 

 

TUF 게이밍 A15 역시 배기구가 절반 막혀 있습니다. 흡기구도 많은 장식적 요소 대비 실제로 구멍이 뚫린 면적은 매우 좁습니다(흡기구가 없는 것과 비슷한 수준).

 

 

사실상 흡기구가 없는 A15를, 사용자가 직접 하판을 개조하여 흡기량을 늘렸더니 개조 전 대비 온도가 10도나 하락하게 됩니다.

 

 

바로 이렇게 말이죠. 구체적인 내용은 다음과 같습니다.

 

A15 양 측면에는 각각 상하 7개의 배기구가 있지만 하단 4개를 틀어막았습니다. 하판 흡기구는 이상한 배치 덕분에 비효율적인 흡기가 발생합니다. 게다가 흡기를 위한 공간도 넉넉치 않습니다.

즉, 흡기구와 배기구의 비율이 적절하지 못하여 빨아들이는 공기는 훨씬 적고, 내보내는 공기양이 더 많은 수준입니다. 따라서 A15가 높은 온도를 보이는 원인은 앞서 언급했듯 잘못된 쿨링 설계 때문인 것으로 보입니다.

 

그리고 A15는 히트파이프가 원가 절감이 심하게 된 것이 달려 있는데, 거기에 히트싱크(방열판)를 식혀줘야 할 팬은 제 역할을 하지 못하는 수준입니다. 왜냐하면 공기가 히트싱크까지 전달되지 못하고 도달하기 전에 흩어지는 기묘한 설계이기 때문입니다.

 

바로 위 사진이 영상에서 이를 증명하기 위해 하판을 제거하고 팬과 히트싱크 사이에 테이프를 덧대어 공기 흐름을 강제로 히트싱크로만 빠져나가게 만든 뒤에 테스트를 한 결과로 약 10도 정도나 온도가 내려간 것입니다.

 

또한 동급의 인텔 10세대 탑재 라인업은 훨씬 발열 통제가 좋다는 말도 있습니다. 이 정도면 의도적으로 아*스가 르누아르 탑재 라인업에만 좋지 못한 발열 설계를 적용하여 제품을 출시한 것으로 보입니다. 즉, 아*스는 의도적으로 AMD 탑재 제품만 발열량을 제대로 통제할 수 없도록 절름발이 설계를 적용한 하자품을 출시한 것입니다.

 

덤으로 아*스 쪽에서 일하시는 모 유튜버 분께서는 저것을 키보드 쪽으로 열이 올라오지 못하게 일부러 저런 설계를 한 것이라고 변호하시던데 조금 편파적인 주장으로 보입니다. 저런 것만 제거해도 불안정한 수준인 90도에서 안정적인 수준인 70도 후반까지 온도가 내려가 르누아르가 충분히 냉각되거든요.