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모바일 / 스마트 : 스마트폰과 태블릿, 노트북과 각종 모바일 디바이스에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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조회 수 6955 댓글 13
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참고/링크 https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+1...own/126000

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아이폰 11 프로 맥스의 분해 사진입니다.

 

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애플 A13 바이오닉 SoC. 3세대 뉴럴 엔진 장착

6.5인치 2688x1242 해상도의 트루톤 슈퍼 레티나 XDR OLED 디스플레이, HDR 지원, 3D 터치는 없음

트리플 카메라. 1200만 화소 초광각, 광각, 망원. 트루뎁스/페이스ID 지원 1200만 화소 전면 카메라

64GB 스토리지, 256/512GB 모델도 있음

기가비트 속도의 LTE, WiFi 6, 블루투스 5.0, NFC

IP68 방수

 

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아이폰 XR, 아이폰 XS 맥스, 아이폰 11 프로 맥스입니다. 

 

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아이폰 XS 맥스는 배터리가 두 덩어리로 나눠졌으나, 아이폰 11 프로 맥스는 한 덩어리입니다. 그리고 트리플 카메라를 넣기 위해 기판을 새로 만들었습니다. 

 

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양방향 무선 충전을 지원한다면 배터리 아래에 관련 기판이 있어야 합니다. 그건 아래에서 봅시다.

 

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아이폰 아래 부분은 같군요.

 

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카메라 수는 많이 늘었습니다.

 

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그리고 카메라는 여전히 튀어나와 있습니다. 삼단 카툭튀라서 좀 덜 나온 것처럼 보이긴 하네요.

 

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아래쪽 나사를 풀어줍니다.

 

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틈새를 벌려줍니다.

 

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이제 화면을 들어 올립니다. 방수가 가장 잘 된 아이폰이라고 하지만 디스플레이 쪽에 붙은 접착제나 가스켓 구조는 작년과 크게 달라지지 않았다는 평입니다. 

 

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가장 먼저 보이는 건 L자형 배터리입니다. 

 

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충전 포트의 케이블이 연결되지 않아도 작동합니다. 온도 경고가 뜨지만. 아래쪽 케이블을 분리해도 라이트닝 포트로 충전은 됩니다. 무선 충전은 안되고요. 기판과 연결된 메인 케이블을 제거하면 바로 꺼집니다. 

 

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케이블들을 모두 제거하고 분리합니다.

 

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트리플 카메라를 분리합니다. 

 

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전면 카메라도 분리합니다. 

 

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메인 카메라 구성.

 

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3개의 카메라입니다.

 

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OIS를 위한 검은 자석이 보이는군요.

 

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나사를 풀어냅니다.

 

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기판을 제거합니다.

 

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아이폰 XS보다 기판의 크기가 작아지면서 밀도는 높아졌습니다. 아이폰 11 프로 맥스와 아이폰 11 프로는 똑같은 기판을 사용합니다.

 

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기판을 분리하기 위해 가열해 줍니다.

 

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분리됐습니다. 

 

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이제 기판에 어떤 부품이 있는지 봅시다.

 

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빨간색은 애플 APL1W85 A13 바이오닉 SoC와 SK 하이닉스 H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X 적층

주황색은 애플 APL1092 343S00355 PMIC

노란색은 시러스 로직 338S00509 오디오 코덱

청록색은 QR 코드만 있군요. 

하늘색은 아바고 8100 미드/하이 밴드 PAMiD

파란색은 스카이웍스 78221-17 로우 밴드 PAMiD

분홍색은 STMicrolectronics STB601A0N 전원 관리 IC

 

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빨간색은 애플 USI 339S00648 WiFi / 블루투스 SoC

주황색은 인텔 X927YD2Q 모뎀

노란색은 인텔 5765 P10 A15 08B13 H1925 트랜시버

연두색은 Skyworks 78223-17 PAM

하늘색은 81013-Qorvo 트래커

파란색은 스카이웍스 13797-19 DRx

분홍색은 인텔 6840 P10 409 H1924 베이스밴드 PMIC

 

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X 레이 관찰 사진.

 

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도시바 TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64GB 플래시 스토리지

 

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열 분산을 위한 그래파이트 패드

 

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배터리 제거용 팁

 

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잡아 당깁니다.

 

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배터리를 제거했습니다.

 

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3.79V, 3969mAh, 15.04Wh입니다. 배터리 용량은 아이폰 XS보다 많지만 갤럭시 노트 10보다는 작습니다.

 

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두께 4.6mm, 부피 23.8제곱cm, 무게 59.6g.

 

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곽 찬 배터리

 

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배터리 아래의 기판은 무선 충전 코일과 탭틱 엔진을 맡습니다. 

 

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기압 센서

 

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방수 처리된 실링

 

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빨간색은 STMicroelectronics STPMB0 929AGK HQHQ96 153915

주황색은 애플 338S00411 오디오 앰프

 

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노란색은 TI 97A8R78 SN261140 A0N0T

 

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3개의 플렉스 케이블로 연결된 디스플레이. 

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3D 터치 기능이 빠지면서 기존 모델보다 1/4mm가 더 얇습니다. 

 

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S2D0S23 G1927K3Q 608HVG 칩.

 

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라이트닝 커넥터 보드.

 

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카메라 모듈도 분리했습니다. 

 

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빨간색은 써멀 패드가 아니라 초 광대역 안테나를 위한 공간입니다.

 

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X 레이 촬영 이미지.

 

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전보다 더 커진 배터리, 2개의 배터리 케이블, 그리고 기판 구성을 보니 4GB 램 확정, 새로운 안테나.

 

분해 점수는 6점으로 의외로 높네요. 애플 치고는. 접착제와 전용 드라이버를 쓰고, 방수 씰링 처리가 더해졌으며, 전/후면 유리가 수리 점수를 깎은 원인입니다.



  • ?
    에마 2019.09.22 02:44
    기판 예술이네요
  • profile
    아란제비아 2019.09.22 03:27
    기판이.. 엄청난데요
  • ?
    키리바시 2019.09.22 03:34
    기판 말도 안되네요…
  • ?
    포인트 팡팡! 2019.09.22 03:34
    키리바시님 축하합니다.
    팡팡!에 당첨되어 5포인트를 보너스로 받으셨습니다.
  • profile
    GODAMD      10850K+32G+RTX3080+4T+240Hz 2019.09.22 07:57
    기판이 욀케 작죠...? ㅎㄷㄷ
  • profile
    title: AI아즈텍      dc20535 2019.09.22 08:03
    볼때마다 느끼지만 참 신기합니다.
  • profile
    title: AI깍지 2019.09.22 08:55
    저 덕후들이 나중가면 기판 사이즈 줄이겠다고 esim만 탑재하는거 아닐까 예상해봅니다.
  • profile
    title: 명사수poin_:D      збройовий завод 2019.09.22 09:13
    저걸보니 듀얼심모델도 있었으면 ..
  • profile
    애플쿠키      일찍일어나자 2019.09.22 11:06
    역시 황금사과 마크는 언제봐도 영롱하네요~^^
  • profile
    난젊어요 2019.09.22 14:23
    기판 적층이 장난아니네요 ㄷㄷ
  • ?
    NPU 2019.09.22 18:20
    유심 트레이가 커 보일 정도로 기판이 작네요. 얘들 이러다 유심 트레이 정말로 없애버리는건 아닌지 싶네요
  • profile
    고재홍 2019.09.22 22:23
    마스터 기판과 슬레이브 기판을 연결하는 저 인터포저 기판이 1.6mm 두께인가 그럴건데, 이게 S사에서 나온 제품 에서는 링 형태라 휨에 대한 spec'을 지키기가 꽤 힘듭니다. 거의 불량률이 30% 정도 나옴...

    저기는 링에다가 중간에 활대 같이 하나를 추가 해서 보강을 해 놓은 모습이네요. 거기다가 S사 것은 0.7t 인가 해서 안쪽에는 칩을 아직 넣지 않는데 (발열 문제 등...) 후속에는 넣을 거지만, 그것도 저기 벤치마킹해서 넣는거라...

    저 쪼마난 기판까지 인터포저 넣을 줄은 생각도 못했네...

    기판 자체 배선도도 저기 A사는 미세화를 하지만, S사는 아직 그정도 까지는 아니다...라고 해서 원가 상승을 최대한 억제 하고 있긴 한데...언제까지 갈지는 모르겠네요 (현재도 그다지 미세화 필요해?라는 입장이긴 함)

    그만큼 tent 공정에서 msap 공정으로 가면 단가가 확 올라가는 부분이라...
  • profile
    방송 2019.09.23 00:53
    3개의 카메라를 넣기위해 저렇게 밀도 높은 작은 기판을 만들고 최고의 성능을 내주는 것을 보면 대단하네요.
    돈 벌려면 역시 이런 노력이 필요하다고 생각됩니다.

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