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참고/링크 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1156930.html

1.jpg

 

퀄컴이 스냅드래곤 테크 서밋 이틀날에서 차세대 플래그쉽 SoC인 스냅드래곤 855의 상세 스펙을 공개했습니다.

 

스냅드래곤 855는 Kryo 485 CPU, Adreno 640 GPU, Hexagon 690 DSP, Spectra 380 ISP, 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀으로 구성된 SoC입니다. CPU/GPU/DSP를 활용하는 4세대 AI 엔진을 탑재, 기존보다 3배의 AI 성능을 냅니다. 

 

또 WiFi 6(IEEE 802.11ac) 무선을 지원, WiGig(IEEE 802.11ad)의 새로운 표준인 IEEE 802.11ay를 쓸 수 있다는 특징도 있습니다. 

 

 

A76 기반 커스텀 kryo 485는 45%의 성능 향상. GPU/DSP와 함께 SoC 전체에서 7TOPS의 AI 성능을 실현

 
  Snapdragon 855 Snapdragon 845 Snapdragon 835 Snapdragon 820 Snapdragon 810 Snapdragon 805 Snapdragon 800
CPU Kryo 485 (8 코어) / 64bit Kryo 385 (8 코어) / 64bit Kryo 280 (8 코어) / 64bit Kryo (4 코어) / 64bit Cortex-A57 / 53 (8 코어) / 64bit Krait 450 (4 코어) / 32bit Krait 400 (4 코어) / 32bit
GPU Adreno 640 Adreno 630 Adreno 540 Adreno 530 Adreno 430 Adreno 420 Adreno 330
DSP Hexagon 690 Hexagon 685 Hexagon 682 Hexagon 680 Hexagon DSP
ISP Spectra 380 Spectra 280 Spectra 180 2xISP
시스템 캐시 5MB 3MB -
모뎀(속도) X24 (CAT20, 2Gbps) X20 (CAT18, 1.2Gbps) X16 (CAT16, 1Gbps) X12 (CAT13, 600Mbps) X10 (CAT9, 450Mbps) X7 (CAT6, 300Mbps) n / a
제조 공정 7nm

10nm (Samsung 10nmLPP)

10nm (Samsung 10nmLPE) 14nm 20nm 28nm
발표 2018 년 Q4 2017 년 Q4 2016 년 Q4 2015 년 Q4 2014 년 Q2 2013 년 Q4 2013 년 Q1
제품 출시 2019 년 1H (예정) 2018 년 1H (예정) 2017 년 1H 2016 년 2015 년 2014 년 2013 년

 

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Kryo 485의 구조

 

3.jpg

 

 

Kryo 485의 스펙

 

Kryo 485 CPU는 Arm Cortex A76의 커스텀 코어로서 8개의 코어가 있지만 3개의 클러스터로 나뉩니다. 2.84GHz까지 올라가는 프라임 코어 1개, 2.42GHz의 퍼포먼스 코어 3개, 1.8GHz의 효율 코어 4개입니다. 다만 프라임 코어와 퍼포먼스 코어는 같은 전력 공급으로 작동하는 구조입니다. Arm의 DynamIQ 기반 동작으로 보입니다. 

 

또 시스템 캐시가 3MB에서 5MB로 늘었고, 메모리는 LPDDR4x 2133Mhz까지 지원합니다. 

 

이런 개선을 통해 CPU 성능은 스냅드래곤 845에 탑재된 Kryo 385보다 45% 향상됐다고 합니다.

 

4.jpg

 

Adrneo 640

 

5.jpg

 

 

CPU 성능 향상은 45%, GPU는 20%

 

GPU는 Adreno 640으로 내장 FP의 ALU가 50% 증가, 기존 세대보다 성능이 20% 향상됐습니다. OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP 외에도 모바일 GPU 최초로 Vulkan 1.1을 지원합니다. 

 

HDR10+, HDR10, HLG, 돌비 비전을 비롯한 HDR도 지원합니다. H.265/VP9 하드웨어 디코더를 탑재해 H.265나 VP9 동영상을 더 낮은 전력으로 재생합니다.

 

6.jpg

 

7.jpg

 

 

hexagon 690

 

헥사곤 690은 내장된 스칼라 엔진과 벡터 엔진기 기존 세대에서 1.2배, 2배 강화됐습니다. 이번 세대에서 헥사곤 텍서 엘셀레이터라는 텐서 연산 가속 장치가 추가돼, 딥 러닝의 추론만 전문적으로 수행합니다. 

 

퀄컴은 CPU/GPU/DSP를 함께 운용하는 소프트웨어로 AI를 처리해 왔는데, 이 AI 성능이 4세대로 진화해 성능이 보다 높아졌습니다. 

 

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CPU는 FP32와 INT8, GPU는 FP32와 FP16, DSP는 INT16과 INT8을 함께 다룰 수 있으며, 소프트웨어 런타임이 실시간으로 최적의 하드웨어에 할당해 처리하는 구조입니다.

 

9.jpg

 

 

스냅드래곤 855의 AI 성능은 7TOPS입니다. 스냅드래곤 845의 3배, 7nm 공정의 다른 안드로이드 프로세서(기린 980)에 비해 2배 성능을 냅니다.

 

 

옵션 칩으로 5G 지원. WiFi 6, IEEE 802.11ay 등의 무선 규격

 

10.jpg

 

스냅드래곤 855는 5G를 지원하지만, 외부 모뎀 칩인 스냅드래곤 X50 5G 모뎀이 필요합니다. 

 

스냅드래곤 X50 5G 모뎀은 5G 전용의 싱글 모드 모뎀이며, 4G와 그 이전 규격의 호환성은 스냅드래곤 855에 내장된 스냅드래곤 X24 4G 모뎀(Cat20, 2Gbps)로 실현합니다. 따라서 4G만 필요하다면 스냅드래곤 855만 구입하고, 5G도 써야 한다면 스냅드래곤 X50 5G 모뎀을 탑재하면 됩니다.

 

퀄컴은 RF, RF 프론트엔트 안테나를 하나의 모듈로 제공하며, 밀리미터 웨이브 5G를 위한 QTM052라는 모듈을 사용, OEM이 밀리미터 웨이브 5G 안테나를 쉽게 구현할 수 있도록 구성했습니다.

 

11.jpg

 

 

WiFi도 WiFi 6(IEEE 802.11ac)으로 강화했습니다. 현재는 초기 단계이나 앞으로 스펙이 확정되면 정식 지원하게 됩니다. 

 

퀄컴 SoC는 WiGig라는 초 광대역 통신 IEEE 802.11ad를 지원하나, 이번에 스냅드래곤 855는 상위 표준인 IEEE 802.11ay를 추가합니다. ay는 WiGig와 같은 60GHz 통신이나, 통신 방식을 개선해 최고 176Gbps의 전송 속도를 제공합니다.

 

덕분에 기존의 WiGig로 대응하기 어려웠던 4K 디스플레이의 무선 전송이 가능합니다. 앞으로 10Gps까지도 지원할 것이라고 합니다.

 

12.jpg

 

사진이나 영상을 처리하는 ISP도 스펙트라 380으로 강화됐습니다. 

 

파이프라인은 그대로나 사드웨어 컴퓨터 비전 엔진이 내장됐습니다. 다양한 물체의 인식, 추적, 분류, 60프레임의 심도 인식, 6DoF의 동체 추적, 흔들림 보정 등을 CV 엔진으로 수행합니다. CPU, GPU, DSP를 쓰지 않고 처리하기에 소비 전력을 낮출 수 있습니다. 또 HDR 처리도 강화해 4K60 HDR 동영상을 처리, HEIF도 지원.

 

스냅드래곤 855는 7nm 공정으로 생산되며 TSMC가 파운드리를 맡습니다. 이미 OEM 제조사에 샘플이 출시됐고, 내년 상반기에 스냅드래곤 855를 탑재한 제품이 출시될 예정입니다.

SD855-02.jpg

 



  • profile
    ForGoTTen      결재중.... 2018.12.06 13:14
    프라임코어는... 물리적으로 차이가 있다기 보다는... 클러스터에서 전압을 몰아주어서 고클럭을 유지하는 형태네요. Krin980이나 SD855나 A76기반인데.. SD855쪽이 최고 클럭이 좀 더 높으니 Geekbench 싱글 3500정도 기대해도...
  • ?
    quapronuet 2018.12.06 13:40
    https://gigglehd.com/gg/mobile/3894523 여기 내용이 맞다면 캐시 크기가 다른 코어라서 다른 빅코어들이랑 완전히 같을거 같지는 않네요.

    그리고 뭐 저 그림 대로라면 클럭 공급 라인 자체가 별개라는 얘기고, 일단 고클럭 타겟이니 구현 단계에서 프라임 코어는 상대적으로 더 고성능 트랜지스터/스탠다드 셀을 주로 사용했다거나 할 수도 있죠.
  • profile
    ForGoTTen      결재중.... 2018.12.06 16:29
    프라임이라고 최소한의 성의는 보였군요. 그렇담 마켓팅적으로도 다른 코어보다 좀 더 큰 이미지로 확 다르다고 표현했으면 좋았을것을....

    다만 셀 부분은 힘드리라 봅니다. 이전에 클러스터별로 다른 셀을 사용했다라고 추측되던 SD820 > SD821에서 LITTLE 역활을 하는 Kyro클럭이 확 오른것을 원래 클러스터별로 서로 다른 셀로 제조하던걸 big과 같은 공정으로 통합한 거 아니냐는 말이 있는데... 855같은 DynamIQ 기반은 이전 big.LITLE과는 다르게 하나의 CPU클러스터 안에 모든 CPU코어가 들어가서 그 중 하나만 다른 공정으로 찍어내기 힘들어 보입니다.
  • ?
    quapronuet 2018.12.06 17:18
    big.LITTLE이라고 해서 '다른 공정'으로 찍어내는건 아니죠. 그냥 같은 공정 내에서 저전력셀/고성능셀, 그리고 저전력 타겟/고성능 타겟 아키텍쳐 한 칩에다 섞어쓰는거구요. 그냥 같은 디자인룰 내에서 셀 레이아웃을 어느정도 다른거 쓰는것 뿐인데 그게 기술적으로 불가능할 이유가 없는거 같은데요.
    거기다 굳이 big.LITTLE 같은게 아니더라도, 전력 최적화를 위해서 그냥 한 코어 내에서도 LVT RVT 트랜지스터를 섞어쓰는게 일반적이죠.

    애초에 DynamIQ가 클러스터 하나라고 코어별로 셀 섞어 쓰는게 안되면 리틀코어 넣는 의미도 퇴색되는거 같은데, 그런 얘기는 어디서 나오는건가요?
  • ?
    재성이 2018.12.06 21:41
    ForGoTTen 님이 적은 말이 조금 헷갈립니다만,
    공정은 같은 공정이죠. 클럭이 차이가 나는걸 보니 quapronuet 님 말씀대로 RVT LVT 셀 차이가 있을겁니다.
    속도 올리는게 전압넣는다고 쭉쭉 올라가는게 아니거든요 ㅎㅎ
  • profile
    title: 컴맹Moria      비전력이 부조카당... 2018.12.06 14:04
    이전의 헥사곤 680 DSP는 내장 DAC용도로 사용하는 수준이었고 Spectra 시리즈도 이미지 프로세싱 성능이 별로라고 많이 까였었는데, 어느새 둘다 AI를 달고있네요. 기존 구성을 꾸준히 잘 발전시킨 느낌입니다.
  • ?
    Unnamed 2018.12.06 15:56
    와이파이6는 802.11ax가 아닌가요? 그리고 802.11ay... 많이 탐나네요.
    S7이 더 늦게 고장 났더라면...


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