인텔이 XMM8160 멀티모드 5G 모뎀을 발표했습니다.
5G 네트워크의 NR, SA, NSA를 모두 지원하며 2G, 3G, 4G 기능까지 하나의 칩 안에 넣었습니다. 5G에서 최고 속도는 6Gbps, 4G의 6배에 달합니다. 올해 하반기에 이 칩을 대규모 출시, 내년 초에는 실제 스마트폰에 탑재할 예정입니다.
기본적인 스펙은 다른 회사들과도 비슷합니다. 퀄컴 스냅드래곤 X50, 화웨이 Balog 5G01, 미디어텍 M70, 삼성 엑시노스 5100까지.
칩 크기는 19mm. 제조 공정에 대한 이야기가 없네요. 10nm일지 14nm일지.