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분석, 팁
2018.07.10 01:39

OPPO Find X 분해 사진

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조회 수 3977 댓글 22
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참고/링크 http://mobile.zol.com.cn/692/6924483_6.html

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OPPO Find X의 분해 사진입니다. 

 

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CMF는 뭔지 모르겠고, 방수, 구조/재료, 쿨링 설계, 배터리 분리 난이도는 괜찮다는 점수를 줬습니다. 스크래치 강도는 좀 떨어지고, 분리 난이도는 좀 어려운 편.

 

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이것이 미래형 스마트폰이라고 칭송중. 넘어갑시다. 그런 설명은.

 

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6.42인치 19.5:9 비율 스크린, 화면 비율 93.8%, 3D 듀얼 엣지.

 

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안드로이드 스마트폰 최초로 COP 스크린 패키징 기술을 사용해 하단 베젤이 거의 없습니다. 삼성에서 이 패널을 공급하지만 정작 삼성 스마트폰에선 안 씁니다. 

 

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노치 대신 카메라 부분이 위아래로 오르내리는 팝업 구조를 사용합니다. 얼굴 인식이나 셀카를 찍을 때면 0.6초만에 전면 카메라가 올라옵니다. 

 

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자세히 보면 전면 카메라와 스피커 외에도 여러 구멍들이 있습니다. 저게 무슨 용도인지는 아래에서 알게 되겠죠.

 

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뒷면입니다. 3D 엣지 디자인을 사용. 좌우는 물론 상하에도 곡면이 들어갑니다. 

 

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후면 카메라도 팝업식. 듀얼 카메라군요.

 

110.jpg

 

카메라 부분이 튀어나오진 않았습니다. OIS 손떨림 보정 기능도 제공.

 

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이 부분의 구동 방식에 대해선 아래 분해 사진에서 봅시다.

 

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측면입니다. 이렇게 보면 앞/뒤를 구분하기가 힘들군요. 

 

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두께는 8.9mm 정도. 

 

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USB 타입 C 포트, VOOC 고속 충전, 마이크, 스피커, 유심 트레이.

 

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위쪽에는 광량 센서와 노이즈 캔슬링 마이크가 있습니다. 

 

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좌측에는 볼륨 조절 버튼 두개.

 

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우측에는 전원 버튼. 

 

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오묘한 색 조합.

 

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분해의 시작은 전원을 끄는 것. 

 

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유심 트레이를 뺍니다.

 

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유심 카드를 상하로 넣습니다. 공간을 줄이기 위해서 빨간색은 방수용 고무 실링.

 

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제품 상단이 하단보다 더 두껍습니다. 9.45mm

 

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아래쪽은 8.53mm. 

 

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중간 부분의 두께는 8.99mm

 

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흡착판 등장.

 

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가열. 104도로 열풍기를 설정하고 5분 동안 뒷판을 지져줍니다. 

 

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그리고 온갖 카드를 꺼내 틈새를 쑤셔줍니다. 

 

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뒷판이 위로 들려지면서 OPPO 로고가 눈에 더 잘 보이게 됩니다.

 

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뒷판과 본체 사이에 연결된 케이블은 없습니다. 지문 센서가 달려있지 않으니까요. 다만 빨간색과 녹색 부분은 접착제를 사용해서 상당히 견고하게 붙였습니다. 

 

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빨간색이 위아래로 오르내리는 팝업 구조.

 

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뒷판. 빨간색에 접착제의 흔적이 보입니다. 

 

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이제 팝업의 작동 원리를 봅시다. 전원을 켜면 작동합니다. 

 

133.gif

 

움짤

 

134.jpg

 

양쪽, 빨간색으로 표시한 부분이 잠금 장치입니다. 그 옆의 녹색은 연결 케이블. 가운데 노란색이 모터입니다. 

 

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여기를 통해서 물이 들어갈 가능성은 상당히 높습니다. 그래서 물이 들어가지 않도록 철저히 막았습니다. 

 

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뒷판의 두께는 0.53mm. 5세대 고릴라 글래스를 사용했습니다. 

 

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뒷면 커버를 열어 봅시다. 우선 나사 분리.

 

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커버 분리.

 

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케이블이나 부품이 움직일 공간이 있고, 또 스폰지를 달아 완충 작용을 합니다. 

 

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빨간색 공간 안에서 케이블이 움직이고, 녹색 모터가 움직입니다. 

 

141.gif

 

움짤

 

142.jpg

 

배터리 연결 케이블을 제거합니다. 

 

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배터리와 보드 사이의 연결 커넥터. 방수 처리가 되어 있습니다.

 

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배터리를 떼어냅니다. 

 

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양쪽 비닐을 당겨주면 됩니다. 여기엔 접착제를 많이 쓰진 않았네요.

 

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용량 3750mAh, 충전 전압 4.4V, 표준 전압 3.85V, 정격 용량 3645mAh, VOOC 고속 충전 5V/4A 지원. 

 

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ATL의 배터리 셀을 사용합니다. 

 

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배터리 두께는 5.62mm로 일반 배터리보다 좀 두껍습니다. 

 

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덮개를 고정하는 나사.

 

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모터 부근의 나사.

 

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모터와 슬라이드의 맞물림을 버티는 왕충 역할을 하는 부품입니다. 금속과 플라스틱을 사용해서 만듬. 

 

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고정 장치를 제거.

 

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케이블을 제거.

 

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반대편도 제거.

 

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케이블 위에 플라스틱 커버를 써서 고정했네요.

 

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강도를 높이기 위해 견고한 금속 부품을 사용했습니다. 

 

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슬라이드 내부에서 완충 역할을 하는 부품. 마찰력을 줄여줍니다. 

 

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고정판 제거.

 

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중간에 스폰지로 격벽을 만들어 메인보드를 보호하는 역할을 합니다. 

 

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플라스틱 커버 제거.

 

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케이블 제거.

 

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모터와 메인보드의 분리.

 

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도터보드와 메인보드 사이의 연결 분리.

 

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금속 레일 사이의 부품 제거.

 

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이제야 떼어냅니다. 

 

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팝업 방식의 카메라 모듈과 거기에 딸린 기판.

 

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4개의 접점이 있는데 모두 정전기 접지 처리가 되어 있습니다.

 

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내부 금속 레일을 제거합니다. 

 

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모터를 떼어냅니다. 아주 중요한 부분이다보니 결코 싸구려는 아닐 듯. 

 

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일본 니덱에서 만든 모터를 사용하네요. 위쪽 나사선을 타고 모듈이 위아래로 오르내립니다.

 

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모듈과 기판 사이의 케이블 제거. 

 

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빨간색 안에 Find X의 로고가 보입니다. 녹색은 내구도를 높이기 위해 세라믹 덩어리로 제작.

 

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기판 정면입니다. 양쪽의 빨간색은 보호용 스폰지 자리입니다. 

 

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뒤집어서. 보호용 스폰지를 붙였네요.

 

175.jpg

 

바디 아래쪽의 두께는 1.59mm

 

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2개의 반투명 구멍이 보입니다. 

 

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OLED 스크린 자체는 투명합니다. 이 두개의 구멍으로 적외선 센서와 광량 센서를 넣었습니다. 

 

178.jpg

 

내부 구조. 고정 나사를 풀어냅니다. 

 

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이걸로 끝이 아닙니다. 어떻게 고정했는지 티가 안나네요.

 

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검은색 커버가 분리됩니다. 이쪽에 뭔가를 숨겼을 것 같습니다. 

 

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유리 커버를 들어냅니다. 뭐가 잔뜩 있습니다. 

 

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카메라 구멍만 투명하고 나머지는 짙은 남색 막으로 막혀 있습니다. 겉으로 잘 보이지 않도록 만들기 위해서인듯.

 

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3개의 고정 나사. 그리고 센서들.

 

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나서부터 풀어냅니다.

 

186.jpg

 

커버 제거.

 

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2개의 구리 도금 접점은 정전기를 전도시키는 역할을 합니다. 

 

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빨간색은 보호용 스폰지를 부착.

 

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전/후 카메라 배선 제거.

 

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왼쪽부터 적외선 보조 LED, 적외선 센서, 거리 센서, 스피커, 전면 카메라, 얼굴 인식 센서가 있습니다. 

 

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후면 듀얼 카메라 제거.

 

192.jpg

 

1600만+2000만 화소 듀얼 카메라입니다. f/2.0 조리개 사용. 1600만 화소는 소니 IMX519 센서에 OIS 손떨림 보정, RAW, HDR을 지원합니다.

 

193.jpg

 

OIS 모듈이 있어 위아래로 움직입니다. 

 

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나머지 모듈을 제거합니다.

 

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전면 카메라 모듈 제거.

 

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2500만 화소 소니 IMX576 센서, 조리개 f/2.0, HDR 지원. 오른쪽의 얼굴 인식 센서는 15000개의 특징을 투사해 3D 얼굴 인식을 합니다. 

 

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모듈 뒷면.

 

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상단 모듈에 들어가는 부품들.

 

199.jpg

 

이제 메인보드를 분리합니다. 우선 실드 제거.

 

1100.jpg

 

써멀 패드 제거.

 

1101.jpg

 

퀄컴 PM8450002FNF9421FK80620. 주파수 모듈 칩인듯.

 

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뒤에는 검은색 써멀 스티커를 부착.

 

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써멀 패드 제거.

 

1104.jpg

 

프로세서에 램을 함께 패키징했습니다. 

 

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빨간색은 스냅드래곤 845와 8GB 램

연두색은 삼성 128GB 스토리지

노란색은 퀄컴 PMI8998 전원 관리 칩. 샤오미 미6에도 사용

 

1106.jpg

 

하단 스피커, 진동 모터, 도터보드를 분리하기 위해 우선 나사 제거.

 

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스피커를 분리합니다. 

 

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스피커와 모터가 보이네요.

 

1109.jpg

 

스피커 아래엔 보호 그릴이 있어 물과 먼지를 막아줍니다.

 

1110.jpg

 

모터 제거.

 

1111.jpg

 

모터 두께 3.55mm

 

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메인보드와 스크린 사이의 연결 케이블.

 

1113.jpg

 

동축 케이블 제거.

 

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메인보드와 도터보드 사이의 케이블 제거.

 

1115.jpg

 

도터보드 나사 제거.

 

1116.jpg

 

도터보드 제거.

 

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보드.

 

1118.jpg

 

뒤집어서.

 

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전원 포트를 통해 물이나 이물질이 들어오지 않도록 주변을 막았습니다. 

 

1120.jpg

 

플라스틱 주입 공법으로 아래부분을 제조.

 

1121.jpg

 

분해 끝. 

 

 

 

1124.jpg


TAG •

  • ?
    Sindarin 2018.07.10 02:18
    이거 만들때 재밌었겠어요
  • profile
    부녀자 2018.07.10 03:17
    음... 신기한 제품이네요
  • profile
    title: 저사양아라 2018.07.10 06:45
    상당히 복잡하네요.
  • ?
    이수용 2018.07.10 07:49
    복잡하고 멋져요
  • ?
    이계인 2018.07.10 08:12
    제품 조립난이도가 혁명적이네요
  • profile
    title: 귀요미슈베아츠      인생...현타...심각... 2018.07.10 09:23
    생각보다 완성도가 높네요. 왠지 사고 싶어졌....
  • ?
    실핀 2018.07.10 11:00
    지문인식은 안들어갔나보네요
  • ?
    그게말입니다 2018.07.10 11:14
    스크린지문인식이요
  • profile
    title: 컴맹방송 2018.07.10 11:33
    저 방식은 제조비가 너무 많이 들겠습니다.

    보통 양산이 이뤄지면서 부품들 수율 문제들은 노하우로 인해 개선되고 좋아지겠지만 저것은 방수를 염두한 매우 정교한 조립을 요하기에 줄일 수 없는 원가 절감의 벽이 너무 두텁게 느껴지네요.

    물론 비싼 가격에 년간 1억대정도 팔린다면 대부분의 기업들이 아류작으로 나올 정도로 트랜드를 바뀔수 있어 현행 노치의 트랜드를 한방에 뒤집을 수 있는 절호의 기회가 될 것 같습니다.

    다만 현실적으로 볼때는 시험적인 물건으로 보이며 저런 윔기어 구조상 충격을 받으면 윔 스크류와 피니언 자체에 큰 손상과 모터의 축 트러스트 부분까지 아작이 날 것 같습니다.

    소형화 문제와 방수처리가 어렵겠지만 단순한 듀얼이나 트리플로 레크와 피니언의 조합이면 헐씬 좋겠습니다. 그러나 무리한 소형화로 만든다면 웜기어보다 헐신 쉽게 아직이 나는 것은 당연지사 아에 만들지 말아야겠지요.
  • profile
    Elsanna      슈코/유카리P 2018.07.10 11:45
    OPPO입장에서도 많이팔자고 만든폰은 아닐겁니다
    수율도 그렇고 제조단가때문에 가격도 싼편이 아니라 그냥 우리가 이정도까지 가능하다 정도지 500만대 이상팔려고 만든폰은 아는거 같네요
  • profile
    아란제비아 2018.07.10 11:44
    나름 뭔가 엄청 많이 들어갔네요.. 예전 슬라이드폰 생각하다 아니란걸 깨달았..
  • ?
    블랙빈디 2018.07.10 12:15
    신기하기만 한게 아니라 진짜 예쁘네요
    내부적으로 문제가 분명 많을 수 밖에 없는 제품일 것 같지만
    단순히 기능만을 내세우던 다른 중국 제품과 달리 심미성도 엄청 신경쓴 모양입니다.

    그런데 그 모든 면에서 완벽한 디자인을 못생긴 회사 로고가 다 망치네요...
  • profile
    천군낙원 2018.07.10 15:43
    꼼꼼하게 만들었다는게 보이네요. 이렇게 완성도 높게 만든거보면 기술이 엄청발전했구나라고 생각이네드네요
  • profile
    노노봉 2018.07.10 16:04
    설계공정이 애플 저리가라네요 역시 갓중국..
  • profile
    conix 2018.07.10 16:56
    엣지에 팝업카메라에 스크린지문인식에.. 뭔가 미래지향적으로 보이긴 하네요.
  • ?
    한글 2018.07.10 18:40
    단순히 베끼기에 그쳤던 과거의 중국 제품들의 이미지와는 완전히 다른 제품이네요.
    기술력?이 좋다하기 보단 저것을 조립하는 인력들이 대단히 고될것 같다는 생각이 드네요.
    보통 기업에서 제조 원가 부분까지 생각해야 하기에 앞서 이런저런 댓글들이 나오는게 당연하다 생각이 들지만...
    소비자가 신경쓸 부분은 아니겠지요...

    단지... 웜기어의 충격에 의한 내구성은 써보지 않아도... 아~ 잘못하면 금방 고장나겠구나~ 하는 생각은 누구나
    가질듯.... 다시보게되었네요. 저도 하나쯤 가지고 싶어지네요.

    삼성이 보여주기식 기술력 과시를 했다면, 이 폰은 보여주기식 우린 이정도까지도 만들어서 실판매까지 가능해~
    라고 하는거 같네요 ㅎㅎ
  • ?
    한글 2018.07.10 18:43
    다시 봐도 놀랍군요. 거의 뭐 장인이 만든 시계의 내부같은 느낌...
  • profile
    Ahn 2018.07.11 00:18
    이제 단순히 짭이라고 보기엔 너무 중국 수준이 올라간것 같습니다;;
  • ?
    nsys 2018.07.11 01:58
    케이스 쓸려면 끼우는게 아니라 붙이는게 나와야겠네요
  • profile
    개김 2018.07.11 08:21
    카메라 팝업이 전동식이란게 놀랍군요…
  • profile
    필립      APPLE, IBM, FujiFilm And AMD! AMD!  신형보다 구형이 끌리는 이상한 취향. 種豆得豆 - 事必歸正 2018.07.12 03:36
    몇년 전 만해도 겉은 삼성 애플 같은 탑 티우 회사랑 비슷해도 속은 많이 허술 했는데 이제는 내부도 진짜 많이 좋아졌네요. 더불어 참신한 설계까지
  • ?
    analogic 2018.07.13 00:46
    저런 슬라이드 방식은 내구성이나 이물질 유입 때문에 별로......

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  11. 갤럭시 S9 슈퍼슬로우모션 촬영시간 늘어나나봅니다

      이걸 소식이라고 하기는 뭐하다보니 그냥 잡담에 써봅니다 지금은 0.2초간(재생시간은 6.4초) 촬영이 가능한데 이거를 다음 펌웨어부터 0.4초(재생시간 12.8초)로 2배더 길게 촬영이 가능하다고 합니다 여담으로 펌웨어 일정도 같이 알...
    Date2018.07.10 일반, 잡담 ByBlackbot Reply5 Views899 file
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  12. OPPO Find X 분해 사진

    OPPO Find X의 분해 사진입니다. CMF는 뭔지 모르겠고, 방수, 구조/재료, 쿨링 설계, 배터리 분리 난이도는 괜찮다는 점수를 줬습니다. 스크래치 강도는 좀 떨어지고, 분리 난이도는 좀 어려운 편. 이것이 미래형 스마트폰이라고 칭송중....
    Date2018.07.10 분석, 팁 By낄낄 Reply22 Views3977 file
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  13. 화웨이 토크밴드 B5 실물 사진

    화웨이 토크밴드 B5의 실물 사진입니다. 박스채로 유출됐군요. AMOLED 컬러 스크린, TruSeen 2.0 심박 센서, 만보계, 알람 등의 기능이 있습니다.
    Date2018.07.10 소식, 참고 By낄낄 Reply1 Views543 file
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  14. 벨킨, 라이트닝 포트로 충전하는 보조배터리

    벨킨 Boost Charge Power Bank 10K입니다. MFi 인증은 당연하고, 라이트닝 포트로 보조배터리를 충전할 수 있습니다. USB 타입 A 포트 2개, 하나는 2.4A이고 다른 하나는 5V 1A. 용량은 10000mAh. 가격 59.99달러.
    Date2018.07.10 소식, 참고 By낄낄 Reply6 Views592 file
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  15. 소니 모바일의 혁신들

    소니가 스마트폰 분야에서 이루었던 혁신들을 정리한 이미지입니다. 자사 홍보용이지만 엄연한 사실들이니 참고할만하다 생각됩니다. 엑스페리아 Z: 최초의 고등급 방수 엑스페리아 Z5 프리미엄: 최초의 4K 디스플레이 스마트워치 3: 최초...
    Date2018.07.10 소식, 참고 By낄낄 Reply8 Views915 file
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