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모바일 / 스마트 : 스마트폰과 태블릿, 노트북과 각종 모바일 디바이스에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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참고/링크 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1095559.html

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퀄컴 스냅드래곤 845

 

퀄컴은 12월 5일~7일까지 스냅드래곤 테크 서밋을 미국 하와이에서 개최합니다. 여기에선 최신 하이엔드 SoC인 스냅드래곤 845을 발표했는데, 8코어 Kryo 385 코어, Adreno 630 GPU, AI 애플리케이션을 실행하는 DSP인 헥사곤 685, 4K/60p 동영상 촬영이 가능한 스펙트라 280 ISP로 구성됩니다. 제조 공정은 삼성의 10nm LPP. 내년 상반기에 나올 예정.

 

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패키지 크기는 24x24mm로 스냅드래곤 835와 같습니다.

 

 

 

  Snapdragon 845 Snapdragon 835 Snapdragon 820 Snapdragon 810 Snapdragon 805 Snapdragon 800
CPU Kryo 385 (8 코어) / 64bit Kryo 280 (8 코어) / 64bit Kryo (4 코어) / 64bit Cortex-A57 / 53 (8 코어) / 64bit Krait450 (4 코어) / 32bit Krait400 (4 코어) / 32bit
GPU Adreno 630 Adreno 540 Adreno 530 Adreno 430 Adreno 420 Adreno 330
DSP Hexagon 685 Hexagon 682 Hexagon 680 Hexagon DSP
ISP Spectra 280 Spectra 180 2xISP
시스템 캐시 3MB -
모뎀 (CAT 다운) X20 (CAT18, 1.2Gbps) X16 (CAT16, 1Gbps) X12 (CAT13, 600Mbps) X10 (CAT9, 450Mbps) X7 (CAT6, 300Mbps) n / a
제조 공정 10nm (Samsung 10nmLPP) 10nm (Samsung 10nmLPE) 14nm 20nm 28nm 28nm
발표 2017 년 Q4 2016 년 Q4 2015 년 Q4 2014 년 Q2 2013 년 Q4 2013 년 Q1
출시일 2018 년 1H (예정) 2017 년 1H 2016 년 2015 년 2014 년 2013 년

 

제조 공정은 스냅드래곤 835와 같은 삼성의 10nm지만 완전히 같진 않습니다. 기존엔 10nm LPE였으나 스냅드래곤 845는 최적화가 진행된 10nm LPP로 성능 향상/전력 효율 개선이 있습니다. 또 트랜지스터 수를 따로 발표하진 않았습니다. 835는 30억개.

 

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CPU는 Kryo 280에서 385로, GPU는 Adreno 540에서 630으로 업그레이드됐습니다. DSP도 헥사곤 685, ISP도 스펙트라 280으로 강화됐습니다. SoC에 탑재된 기능 블럭 전부에 손을 댔다고 할 수 있습니다.

 

 

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이번부터는 시스템 캐시를 도입합니다. 3MB 캐시는 CPU 뿐만 아니라 GPU, DSP, ISP 등 SoC에 내장된 블럭이 메모리에 액세스할 때 캐시로 쓸 수 있습니다. 이로서 메인 메모리의 사용을 줄여 대역폭 부족을 해결하고 전력 사용량도 낮춥니다.

 

Kryo 385는 arm의 Based On arm Cortex technology 라이센스를 받아 설계된 세미 커스텀 디자인 CPU입니다. Cortex-A75와 Cortex-A55 기반으로 빅 코어는 A75 쿼드코어, 리틀은 A55 쿼드코어 기반 설계입니다. 

 

 

 

 

  Snapdragon 845 Snapdragon 835 Snapdragon 820 Snapdragon 810 Snapdragon 805 Snapdragon 800
아키텍처 Kryo 385 Kryo 280 Kryo Cortex-A57 / 53 Krait450 Krait400
형태 세미 커스텀 풀 커스텀 Arm 디자인 풀 커스텀
라이센스 BoC 라이센스 아키텍처 라이선스 IP 라이센스 아키텍처 라이선스
ISA 64bit 32bit
big 코어 Cortex-A75 (4 코어) Cortex-A? (4 코어) Kryo (2 코어) Cortex-A57 (4 코어) Krait450 (4 코어) Krait400 (4 코어)
little 코어 Cortex-A55 (4 코어) Cortex-A? (4 코어) Kryo (2 코어) Cortex-A53 (4 코어) -

 

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Kryo 385의 특징

 

각각의 CPU 캐시는 L1이 64KB 명령어와 64KB 데이터, L2 256KB, CPU 전체의 공유 L3 캐시가 2MB입니다. 전력 절감을 위해 클럭과 전압은 3개의 도메인(빅 코어, 리틀 코어, L3+시스템 컨트롤러)로 분할돼 각각 다른 클럭/전압으로 동작합니다.

 

빅 코어인 A75는 최대 2.8GHz까지 클럭을 높일 수 있습니다. 스냅드래곤 835의 빅 코어가 2.45GHz였으니 클럭 상승/아키텍처 개선으로 25~30%의 성능 향상 효과가 있습니다. 리틀 코어인 A55는 최대 1.8GHz까지 높여 스냅드래곤 835보다 15%의 성능 향상을 기대할 수 있습니다.

 

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Adrneo 630의 특징

 

GPU인 Adreno 630도 새로 설계했는데 어떤 구조인지는 스냅드래곤 835처럼 밝히지 않았습니다. 이전 세대에 비해 30%의 성능 향상, 전력 효율 개선, 디스플레이 처리량이 2.5배가 됩니다. 룸 스케일 6DOF 같은 VR/AR 기능이 추가된 것도 특징.

 

헥사곤 685 DSP는 스냅드래곤 835의 682보다 처리 능력이 높아졌으나 구체적으로 무엇이 달라졌는지는 밝히지 않았습니다. 퀄컴은 스냅드래곤 835에서 CPU/GPU/DSP를 소프트웨어 컴파일러 레벨에서 통합해 다루는 솔루션을 AI 애플리케이션으로 제공했습니다. 

 

CPU에서 FP32와 INT8을, GPU에서 FP32와 FP16을, 헥사곤 685에서 INT8을 처리합니다. 어떤 장치에서 어떤 처리를 하는지는 컴파일러가 자동으로 조정하거나 개발자가 지정합니다. 이로서 NPU 같은 전용 가속기는 아니지만 딥 러닝/머신 러닝 성능이 NPU보다 높다고 합니다. 실제로 스냅드래곤 845의 AI 처리 성능은 835의 3배라네요.

 

 

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AI의 처리 성능은 3배

 

 

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전용 컴파일러를 이용해 최적의 하드웨어를 사용해서 연산

 

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텐서플로우와 Caffe 등의 일반적인 프레임워크 외에도 스마트폰용 텐서플로우 라이트와 안드로이드 NN도 지원.

 

카메라에서 입력되는 영상을 처리하는 ISP도 대폭 강화했습니다. 스냅드래곤 835에 탑재된 스펙트라 180에 비해 845의 스펙트라 845는 4K 동영상 처리 성능과 슬로우 모션 촬영 기능이 강화됐습니다. 또 색 농도, 색상 감마, 밝기 등에서 HDR을 지원합니다. 밝기는 Rec.2020, 4K/ HDR/60fps 동영상 촬영이 가능합니다. 물론 카메라 모듈도 여기에 맞춰야 하지만.

 

 

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ISP인 스펙트라 280

 

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Rec.2020

 

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720p/480fps 슈퍼 슬로우 모션

 

무선 통신에선 모뎀이 스냅드래곤 X20으로 업데이트됐습니다. 스냅드래곤 835의 X16은 처음으로 기가비트 LTE를 지원했는데, 이번에 탑재된 X20은 1.2Gbps의 전송 속도를 실현하는 LTE-A Cat.18을 지원, 5CA/4x4 MIMO를 조합했습니다. 기존의 x16보다 CA 결합도 유연하고 라이센스가 필요 없는 5GHz를 CA로 묶어 1.2GHz를 실현합니다. 또 듀얼 심 듀얼 스탠바이에서 양쪽 모두 LTE 사용이 가능.

 

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스냅드래곤 X20 모뎀

 

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1.2Gbps의 전송 속도

 

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듀얼 심, 듀얼 VoLTE

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블루투스 5.0은 퀄컴의 독자 기술인 트루와이어리스를 지원합니다. 기존의 블루투스는 한쪽 이어폰이 스마트폰에 연결, 다른 이어폰은 그 이어폰에 연결되는 식이었는데 트루와이어리스는 좌우 이어폰이 각각 스마트폰에 연결돼 50%의 전력 절감이 됩니다. 다만 이건 이어폰이 지원해야 가능.

 

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그리고 퀄컴의 자체 보안 프로세서가 내장됩니다. CPU 코어, 메모리, RNG 암호화 엔진이 있어 OS에서 완전히 독립적으로 작동합니다. 기존의 생체 인증은 OS가 데이터를 암호화해 스토리지에 저장하기에 유출될 수 있으나, 스냅드래곤 845의 보안 프로세서는 OS와 독립돼 작동해 보안 엔진이 없으면 해독이 불가능합니다. 



  • ?
    gri. 2017.12.08 02:58
    듀얼lte란게 dual active 인가요? 좀 헷갈리네요 dual lte standby인지 dual active인지...
  • profile
    낄낄 2017.12.08 03:13
    스탠바이인데 양쪽 다 LTE로 연결이 됩니다. 지금은 4G+3G 로만..
  • profile
    아라 2017.12.08 07:55
    듀얼 엘티이 유심 지원이라니 좋네요.
  • profile
    조니다 2017.12.08 10:48
    와~~~ 845로 노트북 나오면.... 울트라 북이네요??
    케시 사용으로 인한 전력량을 줄였다니... 흠....
    발열도 감소했다고 하니... 845 부터는 신세계를 경험하겠군요..

    물론.. 메모리와 내장 저장메체가 신공정 타입으로 나온다면.. 말이죠

    일반 구형 데탑을 다 우걱~우걱~ 먹어버릴 정도의 성능이 나오리라 기대합니다.
  • profile
    rnlcksk      감사합니다! 2017.12.08 12:07
    듀얼lte가 일단 좋아보이네요. 듀얼 volte면 진정으로 2회선 펑펑 쓸 수 있을테니.
    내후년쯤 되면 모바일도 3기가 클럭 진입 할려나 싶긴 한데 감당되려나...
  • profile
    허태재정      본업보다는부업 2017.12.08 13:28
    잘 봤습니다. 기존 제품들과 벤치비교가 있었으면 더 바랄게 없었을 텐데 약간 아쉽네요.
  • ?
    A_TNT 2017.12.08 19:02
    빅코어 성능이 +25~30%, GPU 성능이 +30%니깐 긱벤치 기준 싱글코어 2600점대, GFX벤치 기준 맨해튼 3.0 1080p에서 얼추 80fps 가까운 수준으로 나오겠지요.
  • ?
    A_TNT 2017.12.08 19:03
    삼성의 엑시노스가 스냅드래곤에 성능을 일부로 맞추는건지, 아니면 애초에 뽑아낼수 있는 성능의 한계치가 비슷한 수준인건지는 모르겠지만 일단 E9810도 저 수준에 수렴하는 수준으로 나오겠네요.
  • profile
    스팅 2017.12.09 11:30
    일단 가장 최근 루머로는 엑시노스가 실제 성능이 845보다 훨씬 앞선답니다. 형평성 문제로 또 너프 된다는....
  • ?
    A_TNT 2017.12.09 13:42
    형평성 문제로 너프라기 보다는 실제 모바일 기기에서 용납될수 있는 전력소모량을 맞추기 위해 조정을 하는게 더 맞을거 같아요.
  • ?
    A_TNT 2017.12.09 13:43
    일단 CPU쪽 전력소모량은 잘 모르겠지만 GPU쪽 전력소모량을 보면 8895 vs 835 때도 전력소모량, 전성비 측면에서 8895쪽의 G71이 소폭 열세의 구도였습니다.
  • profile
    스팅 2017.12.09 15:36
    네 그건 더 훨씬 이전의 이야기였던걸로 압니다. 개발보드 기준으로 클럭최고로 올리면 더 월등하고 시제품 수준으로 클럭을 낮춰도 성능이 더 앞섰다는 루머입니다. 거기서 형평성 문제로 더 낮췄다는 말이되겠습니다.

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